美国派团队赴台：详说芯片禁令
👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~
来源：内容来自工商时报，谢谢。
美国持续扩大对中国半导体管制出口禁令，美国商务部规划3月派出说明团来台，引起市场关注。据了解，说明会订在3月间举行，且除原定的竹科场次外，还会新增南科场次，美国官方将与台湾半导体供应链业者面对面，传达「务必充分了解」美国芯片禁令的相关规定的立场。
美国芯片对中国禁令去年拉高管制规范，门槛超过先前的特定纳米以下芯片技术限制。经济部产业发展署官员解释，先前的管制较明确，但随着异质整合封装技术发展、半导体成熟制程技术多元发展，将超越原先美国芯片禁令的限制技术领域，因此去年10月的加严禁令中，新增「算力密度」指标作为限制门槛，运算超过一定标准者的晶片将不能在中国市场销售，采用美国技术的代工厂也不得用在制造中国芯片。
经济部官员表示，面对厂商的说明会主要由美国在台协会主办，再增南科场次，是因为台积电等半导体大厂近年将先进制程往南部设厂，也带动相关产业聚落向南延伸。
官员表示，厂商多反应美国加严后的芯片禁令文字较为模糊，且半导体使用的技术、制程、材料可能一字之差「就差很多」，因此经济部会先汇整常见问题，与美方沟通，在说明会上可更具体地解答。
台湾半导体产业为国际焦点，中、美阵营在技术保护上各有规范，台制芯片产业链更需积极于先进制程，经济部产发署今年补助逾40亿元推动新兴及高科技产业辅导，其中IC设计、材料和设备业者迈向先进制程与封装领域，总经费约新台币22亿元，目标为提高IC设计业先进制程产值占比至43％。
经济部表示，「驱动本土IC设计业者先进发展补助计划」申请至3月29日，将盘点国内IC产业发展16纳米及以下的需求，透过先进晶片研发应用生态圈，推动IC设计业者协同系统业者投入AI、高效能运算（HPC）或车用等应用领域之先进芯片应用研发。
END
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3665期内容，欢迎关注。
推荐阅读
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID：icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦
微信扫码关注该文公众号作者