高通全新骁龙Soc再曝，4nm 工艺，2.9GHz± X4 核心

去年10月，第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。随后，各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。

目前，旗舰级别的新品发布基本已经暂时告一段落，随后将会有更多其他定位的设备发布上市。

而与此同时，高通旗下的另外一款新品也在最近陆续出现了相关爆料，并有望为这些设备提供支持。

博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到：“SM8635: TSMC 4nm、1*2.9GHz± X4、Adreno735 9xxMHz，Antutu 170W±~”

按照爆料中的说法来看，一款被称为SM8635的芯片产品将会在接下来到来。其将基于台积电 4nm 工艺制程打造，拥有 1 个 2.9GHz± 的 X4 核心，GPU 为 Adreno 735，频率超过 900MHz，安兔兔跑分在 170 万分左右。

而在更早之前，来自同一位博主的爆料还提到，SM8635将与SM8650同架构调整规模和频率，安兔兔跑分超过SM8550，性能同档无敌。

其中，SM8650就是大家熟悉的第三代骁龙8 旗舰平台，而SM8550则是上一代旗舰第二代骁龙8移动平台。

也就是说，这颗SM8635芯片的性能表现将会超过第二代骁龙8。而结合设备性能表现和架构信息来看，其应该是一款定位略低于第三代骁龙8 的产品。

与此同时，博主@i冰宇宙 在近日的一份爆料中提到：“高通3月应该会发两款芯片，确切说是一款芯片的不同频率版本，内部共用开发代号Cliffs，也就是一直传闻的7675/8635。二者全面继承骁龙 8Gen3 架构，目前性能表现尚不明确。以往的做法，是以上一代 8 系旗舰架构下放中端，今年好像摒弃了 n-1 的策略，这很有意思，估计中端机型又要卷出火花了。”

按照爆料中的说法来看，高通有望在三月发布之前传闻中的SM7675及SM8635芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，并且会全面继承骁龙8 Gen3架构。

另外，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。

博主@数码闲聊站 在一份爆料中提到，新一代的高通骁龙8系列旗舰芯Geekbench多核跑分超过了1万分，CPU和GPU表现均好于苹果的A系列芯片。

当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，爆料中提到的信息大家参考即可。

至于其他规格方面，按照爆料中的说法，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

据悉，高通曾透露称，2024 年的骁龙 8 Gen 4芯片将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。与此同时，骁龙 8 Gen 4 的成本也有可能会有所上升。