日本表示，半导体设备需求复苏慢

3月前

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半导体制造设备、汽车相关需求复苏慢，拖累日本工具机订单额连14个月萎缩，不过减幅再度缩小至个位数(10%以下)。

日本工具机工业会(JMTBA)11日公布统计数据指出，2024年2月份日本工具机整体订单金额(初估值、内需+外需)较去年同月萎缩8.0%至1,141.54亿日圆，连续第14个月陷入萎缩，减幅为3个月来第2度缩小至个位数(10%以下)水准，月订单额连续第37个月高于1,000亿日圆。

其中，2月份日本工具机内需(内销)订单额较去年同月大减16.5%至324.90亿日圆，连续第18个月呈现下滑；外需(外销)订单额下滑4.1%至816.64亿日圆，连续第14个月陷入萎缩。

日媒报导，日本工具机订单额续缩，主要是因为日本国内半导体制造设备、汽车相关需求复苏缓慢。

累计2024年1-2月期间，日本工具机订单额较去年同期萎缩11.1%至2,251.14亿日圆，其中内需订单额萎缩23.4%至630.93亿日圆、外需订单额下滑5.2%至1,620.21亿日圆。

JMTBA会长稻叶善治1月10日表示，今年(2024年)下半年半导体、EV等需求增加，将对工具机需求带来支撑，预估2024年日本工具机订单额为1.5兆日圆、将较2023年呈现小幅增长。

JMTBA的会员包含牧野(Makino)、大隈(Okuma)、OKK、发那科(Fanuc)、DMG森精机(DMG Mori Seiki)、津上(Tsugami)、Yamazaki Mazak等。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)2月26日公布统计数据指出，2024年1月份日本制半导体设备销售额为3,155.12亿日圆、较去年同月成长5.2%，为8个月来首度呈现增长，月销售额连续第2个月突破3,000亿日圆大关、创9个月来(2023年4月以来、3,339亿日圆)新高。

日本半导体设备销售额2024年度预计增长27%

日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据显示，2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高。2023年12月日本半导体设备销售额为3057.99亿日圆，环比增长2.4%，连续第2个月环比增长，且月销售额7个月来首度突破3000亿日圆大关。他们继续表示，日本半导体设备的销售额将在2024年度时隔1年转为增加，比前一年度增加27%，达到4.0348万亿日元。销售额超过4万亿日元属于首次。2023年度是4年来首次出现同比下降，但认为2024年度半导体的去库存将取得进展。随着纯电动汽车（EV）和生成式AI的普及，半导体厂商的投资将变得活跃。

2023年度的销售额受到用于智能手机等的半导体记忆体行情低迷的影响，预计比2022年度减少19%，降至3.177万亿日元。2023年7月时预测2023年度的销售额为3.0201万亿日元，但现已上调1569亿日元（5%）。预测称2024年度转为正增长后，2025年度也将保持坚挺投资。2025年度的销售额将比2024年度增长10%，增至4.4383万亿日元。

从中长期来看，随着5G基地台建设和支持终端的出货量增加、纯电动汽车的普及等，半导体相关设备投资将继续增长。日本、美国和欧洲等世界各国政府从经济安全保障的角度出发，正在推进本国和地区内的半导体制造，大型工厂的新建计划也接连不断。

由主要半导体企业组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测称，2024年的市场规模将比2023年增加13%。

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