芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片｜早起看早期

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7月前

目前芯擎科技已经拿到多家主流车厂超过20款定点。

文｜李安琪

编辑｜李勤

来源｜36氪Pro（ID：krkrpro）

封面来源｜IC photo

36氪独家获悉，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。

据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

此前，芯擎科技的投资方中已有吉利、一汽集团、安谋中国、红杉中国、中芯聚源、东软、博原资本及多家国有资本等机构的身影。

汽车智能化的浪潮下，车企正在智能座舱、智能驾驶领域卷出了新高度。新兴的增量市场，也孕育着一批新兴的供应链玩家。

芯擎科技成立于2018年，聚焦高性能车规级芯片领域。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士曾在华芯通半导体、SanDisk、Freescale、Broadcom和ST意法半导体等企业任职，在通信、微控制器、汽车、物联网、电脑和服务器等领域有超30年从业经验。

汽车芯片行业以其高门槛和坚固壁垒而闻名，新兴玩家常常面临着巨大的初期投资和复杂的起步挑战。在吉利等股东和产业投资方支持下，团队小步快跑，芯擎科技拥有比同行更快、更早的量产机会。

2023年3月，芯擎科技对外宣布7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”量产供货。该芯片内置了8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU，能够支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，提升智能座舱应用体验，包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、智能环视、驾驶员与乘客监测系统、360环视等。

在高通主导的智能座舱芯片市场中，芯擎科技的“龍鹰一号”为车企提供了灵活的国产替代方案。自2023年9月首次搭载于领克08车型以来，该芯片已在多款车型中得到应用。截至2023年末，芯擎科技出货量已突破20万片。

在吉利系车型之外，芯擎科技也在寻求更广泛的车型合作。芯擎科技CEO汪凯透露，目前芯擎已经拿到多家主流车厂超过20款定点，年末芯片出货量预计达百万片。汪凯表示，从供应链安全角度看，车企不希望只有一种芯片方案，而芯擎科技提供了这种选择。

随着智能座舱功能下沉到更广泛市场区间，芯擎科技还推出了基于“龍鹰一号”单芯片舱行泊一体解决方案，在支持智能座舱功能的同时，还支持基础辅助驾驶功能和自动泊车功能。

芯擎科技CEO汪凯向36氪介绍，目前，行业普遍需要两颗芯片来分别实现基础辅助驾驶和智能座舱功能，但“龍鹰一号”单芯片就能满足需求，给车企带来了数百元甚至上千元的降本空间。

在智能座舱芯片之外，芯擎科技也在筹备发布高阶智能驾驶芯片系列。

近日，芯擎科技就亮相了即将推向市场的龍鹰智驾芯片AD1000，对标英伟达Orin芯片。根据公开信息，AD1000采用了7nm车规工艺, CPU算力达250+ KDMIPS, NPU稠密算力高达256 TOPS, 通过4颗芯片的协同工作，可实现最高1024 TOPS算力。

汪凯表示，当下智能驾驶技术还在快速演进，智驾AD1000也针对大模型、Transformer等技术框架做了深度优化，可以满足前沿智驾算法的需求。“智驾AD1000芯片预计今年4季度交付给客户测试，目前正在做最后的芯片流片冲刺工作。”

此外汪凯还透露，芯擎科技正在规划一款48-96 TOPS的中阶智驾芯片，主打高速NOA等场景。随着两款智驾芯片推出，芯擎科技的智能座舱和智能驾驶芯片布局将会更加完整。

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