[电脑] 华硕 TUF GT302 装备库机箱装机活动--黑金暖色系

CHH ID：changshang21

序言：

首先，感谢 Chiphell 论坛、华硕（ASUS）提供这次“华硕 TUF GT302 装备库机箱装机活动”，感谢轮大及所有关注活动的论坛朋友们，很荣幸参加本次装机活动。这次装机也是围绕TUF系列来开展的，用最经典的黑金暖系配色来展示这套以TUF 302装备库背插机箱为主的TUF“全家桶”主机。希望大家会喜欢！

展示：

桌面效果在开篇已经有完整的展示了，在主机展示部分就会着重于外观和内部的展示。虽然这次使用的并不是TUF BTF背插系列的硬件，但是TUF302装弹库机箱是完全可以支持这套常规配件安装的，总而言之“无线”背插有无线背插的特色，常规装机应该更符合大多数玩家的需求使用。外观上，黑色箱体对比白色箱体在配色上个人感觉应该用更为鲜明的色调来搭配，这样既可让黑色箱体突显它的纯黑质感，又可让对整体沉闷的黑色得到视觉差异的一种补充。

主机内部也是按照对应的色调调整的，亮机后可以看到协调一致的灯效衬托的氛围感就展现出来了。黑金配色也和TUF系列产品色调定位是一致的，所以更直观的还原出最经典的主机配色。

配置：

处理器：intel i5 14600K
主  板：ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI  D5
显  卡：ASUS TUF GeForce RTX 4070 Ti SUPER 16G GAMING
内  存：PREDATOR  Hermes冰刃 DDR5 6800 48G(24G×2) C34 石耀黑
固  态：BIWIN  NV7400悟空 PCIe4.0 2Tb SSD
机  箱：ASUS TUF 302 装弹库
电  源：ASUS TUF GAMING 装弹手1000W 金牌全模组电源
散  热：ASUS ROG STRIX飞龙三代360 ARGB一体式CPU水冷散热器

首先是这次的装机的主角：华硕 ASUS TUF GAMING GT302 ARGB 装备库 背插ATX机箱。这是华硕继A21/23和TUF GT502后第四款支持背插硬件的机箱，尺寸：520x 235x 485 mm（长*宽*高），黑白二色可选。外观采用简约的MESH方形面板设计，全金属+钢化箱体做工非常扎实。前面板、顶板、背板均是采用弹扣易拆设计的大面积方形开孔格栅。

箱体前置和顶部面板面板则是采用8mm方形的开孔格栅设计，因为每一款类似的机箱都有自己的MESH面板的开孔设计，大面积的开孔确实更有利于前置和顶部的的进风和出风的对流增强。拆除所有面板后，箱体里面的安装结构一览无余，新增支持BTF2.0背插的开孔也延续到这款机箱里，双模式的硬件安装可以很好的满足常规硬件和背插硬件的需求。

在机箱细节上，箱体内的电源舱上有金属冲压LOGO来突显这款机箱属于TUF系列的产品，和机箱前置面板右下侧的LOGO相呼应。还有就是机箱内部一些小装饰也是很有自己的特色的，比如挡线装饰板和右侧的条纹装饰板，别小看这些不起眼的装饰，这样的设计让内部更具辨识度。而箱体的五金厚度也是非常的扎实，测厚仪实际测量五金厚度为1MM，

背舱部分，面板也是采用一整版的MESH网孔面板，并且左右两侧面板是可以进行互换安装的，打个很简单的比喻：假如你需要左侧正面加强散热可以把MESH网孔面板换过去，玻璃面板则可以安装在背舱，假如你需要展现箱体的内部灯效，那玻璃面板就正好适合，这样的互换非常方便，而背舱部分的背线设计均适合常规和背插两种安装模式的背线，而背线空间间距也是足够应对背插布线的，还有就是新增的背线卡扣，只需要轻轻一扣就可以把线材放进去非常的方便，相较于传统的扎线锚点设计，这样的设计还是很新颖的。

所有面板均采用弹扣易拆设计。机箱散热部分：可以从正面最直观的看到箱体的漆面是磨砂黑，风道设计则是传统的前进后出对流风道设计。机箱标配了4x 140x28 mm ARGB 定制风扇（风压：3.0mmH20，风量：115CM）完全可以给予箱体内部散热提供更高的风压和风量，并且风扇还自带ARGB灯效，可接驳上主板的5V灯控来进行整体的同步调色。

机箱介绍完，那么接下来再看下其他硬件，处理器：I5 14600K处理器。

主板方面搭配上华硕TUF GAMING Z790-PRO WIFI  D5，可以把其看作是TUF Z790-PLUS的强化升级版本。

在主板定位上：走的是中端及主流定位，主打耐用可靠。外观上，两者还是有有各自的不同。板型尺寸都是同属ATX板型。采用极简的几何设计元素来表达TUF GAMING系列主板的硬派形象，采用全新的TUF GAMING LOGO标识，利落的线条大大提升了主板的科技感。

在TUF Z790 PLUS原有的16+1（60A）再增加一组AUX辅助供电设计，组成16+1+1（60A）相组供电。CPU供电组也采用了双8PIN供电设计，在内存优化方面采用OptiMem II 内存优化技术，支持XMP频率最高可到7800MT/s，最大容量也增加到192GB内存容量支持。4 x M.2 2280 PCIe4.0 规格M.2 插槽 足以满足日常在存储上对于M.2接口的需求了。

显卡：TUF GeForce RTX 4070 Ti SUPER 16G GAMING。在包装上和其它款的TUF也基本一致，TUF4070Ti S采用的是AD103核心，TDP功耗和RTX4070Ti是一致的均为285W热功耗设定，CUDA核心对比4070Ti 7680 提升至8448。接近RTX4080 85%的性能比例。显存容量提升到16GB，对比4070Ti的12G又有明显的优势，主要还是显存位宽由4070Ti的192位，调整到256位。

和40系其他款式的TUF一样的军规化的外观设计风格，散热马甲全金属材质打造，哑光黑配色，磨砂的质感，表面 TUF GAMING 英文名及华硕总部坐标点缀。4070/4070S的长度为303MM，而4070TI/4070Ti S显卡整体长度为 305MM，显卡正面搭配三个 Axial-tech 轴流风扇，支持全高阻隔环，能大幅提升静压，另中间风扇与两侧风扇为正逆转动设计，可以减少空气乱流，提高散热气流利用率，并且支持低负载停转技术，在低负载状态下让风扇进入更高效的降噪运行。

显卡采用的是上下均为大面积的鳍片外露散热设计，依然采用的是传统的两段式散热模块布局，侧面马甲厚度约64mm。

背面的金属背板，也是采用和正面一样的哑光黑配色+磨砂质感漆面，覆盖型均热面板上的 TUF 元素及相关图形文字修饰，尾部大面积的镂空，开孔样式呼应表面图案，形成一个 TUF 图形 LOGO ，开孔可有效提升背面的散热效率。双BIOS设定，对比OC版本也只是相差30的频率差距，这一点点频率性能差距基本可以忽略不计，超频模式: 2640 MHz/默认模式: 2610 MHz (加速)

整卡采用高质量的压铸金属护盖和铝制背板可防止 PCB 弯曲，并设有大面积的通风口，进一步提升散热效果，依然采用3.25槽位设计。

内存：PREDATOR  Hermes冰刃 DDR5 6800 24G*2。这款内存定位高端超低时序电竞内存，所以在价格上也是略高于市面同类产品，毕竟是宏基旗下的旗舰级系列产品。极具工业风设计搭配上和这次主题非常贴切的黑金配色散热马甲

CL34-46-46-108时序，支持XMP3.0。对于追求极限超频性能的玩家来说，这款内存还搭载全新PMIC电源管理芯片，具备不锁电压特性，支持ON-Die ECC纠错功能等诸多特性，是一款超频潜力股，搭配上拥有超频潜力的CPU和主板的话在后续的可玩性也是极强的。贯穿式RGB灯条设计，并在装甲两侧增加了导光条设计，点亮后可以提供更炫酷的立体灯效。灯条表面做了雾化处理，内部设置8个独立灯光区域，支持1680万色值和多种RGB灯效，并且兼容各家主板厂商的灯效软件。

主盘是原来的1TB固态，这次补充上另外一套佰维的NV7400悟空 PCIe4.0 2Tb SSD作为副盘。这款悟空系列固态也是延续了国风的命名和设计，用了单面PCB设计，2280规格（长80mm，宽22mm，厚2.45mm）。可满足包含笔电、游戏机、PC设备等多设备的扩容需求，容量分别1TB/2TB/4TB。

联芸科技出品的MAP1602A-F3C是目前采用非常多并且技术成熟的国产自研PCIe 4.0 SSD主控，12nm工艺生产，无需超频即可达到2400MT/s，并且可实现四通道（无外置缓存）实测顺序读性能高达7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控芯片。顺序读取速度达到7450MB/s，顺序写入速度6500MB/s，随机读取写入IOPS为900K，2Tb容量的TBW可达2000TB。

电源和机箱、显卡沿用同属TUF系列产品的---TUF GAMING 装弹手1000W 金牌全模组电源。

电源采用的是桥威的LLC+DC TO DC主流架构，+12V单路输出为1000W，双主电容设计，采用了主电容为低 ESR日系电容。风扇采用 135mm 双滚珠轴承的轴流风扇，拥有不俗的散热及静音表现，另值得一提的是内 PCB 采用保护性涂层设计，防潮性更好，像南方潮湿天就非常适用。

电源本体，采用标准 ATX 电源尺寸规格， 150×150×86mm ( L x W x H )，TUF GAMING 上下左右两边做均倒角处理，并非方方正正的电源外壳设计。机身则是采用TUF电竞元素作为修饰，和TUF 502机箱一样采用了凸面的 TUF GAMING LOGO标识，并且两面LOGO都采用不同的设计处理。

全模组设计肯定是少不了的，除了常规接口之外，这款电源也是标注了PCIe5.0/ATX3.0规格的电源，所以附带上原生的ATX3.0（12+4P）接口，搭配上压纹编织线材，软、细类似定制线的原装线材是对比传统的粗硬长线材拥有更好的折弯性，整理起来也更为方便。

CPU散热部分：华硕ROG 3代飞龙 360散热器。这代飞龙依然是采用Asetek 八代水泵为核心的华硕新一代飞龙系列水冷产品。

在外观上也延续了这个系列的设计传统：精干小巧。采用更为低矮的水泵设计，并且加入了磁吸式360度旋转冷头盖设计，让冷头可随着不同的安装随心调整确实比上二代飞龙固定盖设计方便很多。冷头和龙神3/龙王3代水冷一样的Asetek 八代水泵，水泵最高转速3600转，在泵头内置水温传感器，实时监控水温。要是在日常使用时水温低于55度，还可通过主板自动控制转速，并且可根据日常使用情况进行手动调节水泵转速来进行最大限度的降噪，要是水温高于55度，水泵自动控制转速到最高速来进行降温，按照官方的总结就是：双模智能温控设计。

采用了新型降噪材料和泵化内部结构优化来进行最大限度的控噪，直触铜底引入湍流技术，优化纯铜底版结构来提升水泵的散热性能。400MM长度冷管可以兼容各种大中型箱体不同位置的安装提供足够的冷管长度。

25MM冷排加上华硕新推出的轴流ROG STRIX AF-12S ARGB 风扇，转速800-2200 ±10% RPM，支持在低负载下的停转技术，风压最大可达3.92 mmH20，风量最大可达70.38 CFM，风扇最大噪音为36 dB(A)。

安装

从安装能体验到，这款机箱的内部空间更为优化，让整个箱体在不浪费空间之余空间更为紧凑，主板安装最大兼容E-ATX的设计，双模安装可兼顾常规硬件的安装以及背插硬件的安装，因为箱体内部均有做开孔预留设计。在散热兼容上，采用双360冷排安装设计，前置和上置则可以最大安装6个14CM风扇，再加上后置的1个14CM风扇安装位箱体一共可安装12/14CM规格的散热风扇7个。对于大型风冷的支持最大可以支持高度165MM的大型双塔风冷，显卡部分最大兼容长度可达407MM，提供卧装和竖装两种显卡安装模式。

背舱部分，由于电源和硬盘安装舱位均在底部，所以让机箱的宽度仅为235MM，而背线的间距宽度空间为37MM这样可以很好的为背插硬件提供充足的理线空间。并且在背舱背线设计上安排了多组固定理线设计，无论是常规走线或者是背插走线都可轻松驾驭。

性能

CinebenchR2024的综合成绩：GPU 23727pts，CPU 多核性能1202 pts，单核性能120pts，MP Ratio 10.03x。散热性能：CPU 60℃，核心温度 71℃。

3D MARK 分为Speed Way 基准测试里的显卡得分为：6309。DX12 2K Time Spy综合得分：22933 平均FPS为 200+FPS，DX12 4K Time Spy Extreme 综合得分为：11060 平均FPS为：200+FPS。NVIDIA DLSS 功能测试：关闭DSLL的平均帧数为72.24FPS，开启DSLL 166.53FPS。

两款3A游戏实测：2077 平均帧数 92FPS，荒野大镖客2 平均帧数 104FPS。

两款主流FPS网游：LOL 平均帧数239FPS，无畏契约 平均帧数 281FPS。

总结

到此这次的装机活动的整个过程也接近尾声，感谢 Chiphell 论坛和华硕（ASUS）厂商合办的装机活动，更希望华硕后续不断推陈出新的为各位喜欢华硕产品的玩家带来更多可玩性和颜值更高的DIY产品。