拜登再宣布一笔半导体补贴：用数字孪生加速芯片设计和生产

今天，拜登-哈里斯政府发布了一份资助机会通知 (NOFO ：Notice of Funding Opportunity)，征求符合条件的申请人提出建议，以开展建立和运营专注于半导体行业数字孪生的 CHIPS Manufacturing USA 研究所的活动。

数字孪生是模仿物理对应物的结构、环境和行为的虚拟模型。CHIPS for America 计划预计将投入约 2.85 亿美元，用于建立首个此类机构，专注于半导体制造、先进封装、组装和测试流程中数字孪生的开发、验证和使用。CHIPS美国制造研究所是拜登政府领导下的商务部设立的第一个美国制造研究所。

与传统的物理研究模型不同，数字孪生可以存在于云端，这使得全国各地的工程师和研究人员能够协作设计和流程开发，创造新的参与机会，加速创新并降低研发成本。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计，并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时工艺调整来显着降低成本。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示：“数字孪生技术有助于激发全国半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们要投资于美国对这项新技术的理解和能力。” “这个新的美国制造研究所不仅将帮助美国成为半导体行业新技术开发的领导者，还将帮助培训下一代美国工人和研究人员使用数字孪生来推动半导体研发和生产的未来进步。筹码。”

“在拜登总统的领导下，我们正在谱写美国半导体制造的新篇章，”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔 (Arati Prabhakar) 表示。“芯片研发的目的是确保美国制造商能够继续取得成功和繁荣。数字孪生技术可以加快成本高昂且耗时的工作，为这种极其复杂的产品开发下一代稳健的制造技术。”

预计资助的活动包括但不一定限于运行研究所的业务活动；半导体数字孪生开发相关的基础和应用研究；建立和支持共享的物理和数字设施；行业相关示范项目；以及数字孪生相关的劳动力培训。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示：“数字孪生技术将有助于改变半导体行业。” “对 CHIPS Manufacturing USA 研究所的这项历史性投资将有助于团结半导体行业，释放数字孪生技术的巨大潜力，实现突破性发现。这是美国 CHIPS 如何通过公私合作伙伴关系将研究机构和行业合作伙伴聚集在一起，以实现创新的快速采用，从而增强未来几十年的国内竞争力的一个典型例子。”

美国芯片制造研究所预计将使用集成的物理和数字资产来应对重要的半导体行业制造挑战。通过建立区域多元化网络，该研究所将营造一个协作环境，以显着扩大创新，为大型和中小型制造商带来切实利益，吸引多元化社区，并确保在全国范围内进行强有力的劳动力培训。 

CHIPS 美国制造研究所将加入由 17 个美国制造研究所组成的现有网络，旨在通过创新、教育和协作确保美国制造业的未来。