使用 Tessent 测试解决方案在 2.5D / 3D 设计中实施 DFT｜西门子EDA在线研讨会直播预告

近年来，随着科技的进步，我们逐渐进入一个以大数据、人工智能为主导的时代。在这样的环境下，3D IC 技术的兴起不仅为我们提供了更高效的计算能力，还在数据处理、通信等方面发挥了不可替代的作用，并成为减少功耗、满足多元化应用需求的重要途径。而在过去的一年中，我们更目睹了3D IC 市场的蓬勃发展。不论您已是本行业的专业人士或者即将成为本行业的专家，无疑都感受到了这股强劲的动力。从高性能计算、数据中心到物联网应用，3D IC 技术在为各行业带来更为灵活、节能、高效的解决方案的同时，也带来了芯片设计及封装技术上的全新挑战，让现有的设计、验证、仿真等流程无法满足3D IC 设计需求，因此我们需要更全面的工具流程来应对新技术的需求。为此，西门子 EDA 也积极地参与并投入资源，以提供更全面的解决方案陪伴大家一起朝3D IC的新技术前进。

4月11日-5月23日，2024 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会将陆续举行。

其中，5月14日14点，西门子 EDA Tessent 技术实现工程师将以《使用 Tessent 测试解决方案在 2.5D / 3D 设计中实施 DFT》为主题进行详解。

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。然而，3D IC 的设计和测试也面临着诸多新的挑战。在本次研讨会中， 我们将介绍西门子 EDA Tessent Multi-Die DFT 解决方案的优势，通过技术讲解来介绍如何实现更高的集成度，提高复用率、标准化、自动化，并降低管脚数目、功耗及测试成本。同时讨论 3D IC DFT 设计工业界新的设计规范和标准，以确保 3D IC 设计的可测试性。此外会分享一些客户的成功案例。

2024 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会报名通道已正式开放，感兴趣的朋友可以扫码添加小助手“迪西”报名。已添加过迪西的老朋友可以私信发送“西门子”报名。

直播过程中参与评论区互动的朋友，将在答疑结束后选出两位幸运观众送出无线充电台灯。同时，针对完成调查问卷填写的用户，将有一人可获得车载空气净化器哦。奖品多多，不可错过哟～