倒计时10天！《国产车规芯片可靠性分级目录》即将结束征集

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Bendi新闻

5月前

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《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》将于6月30日结束征集！

本目录旨在推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，加速推进新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力将产生积极影响。

产品征集范畴

包括但不限于集成电路、半导体分立器件、MEMS传感器与功率器件模块等应用于汽车上的半导体产品。

征集方式

1、本次征集只针对可提供 AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q103、AEC-Q104、AQG 324测试报告证明材料的汽车电子产品。《目录》编委会专家组将对提供的测试报告进行完整性评价，并按 AEC-Q 规定测试内容的完成率对产品的可靠性测试完整性进行分类。暂时不能提供相关测试报告，但正在进行相关试验的，可将相关的试验计划、委托测试协议等作为证明材料提供。申报企业请认真并如实填写《产品征集表》及《企业简介》，将word文档及测试报告一并发送邮件至[email protected]，并抄送 [email protected]。

2、凡之前提交过产品和AEC-Q100认证材料的企业，今年仍需重新提交材料。

3、每家企业填报产品数量限 5 款，所有内容参照模板格式规范填写。

关于《目录》发布

《目录》将在“第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）”上正式发布。
《目录》将推选出部分创新产品参加“2024汽车芯片供需对接与应用展”。
《目录》将推选出具有代表性的创新汽车电子企业与产品。
《目录》针对入选企业、行业用户、整车厂、零部件企业免费赠阅。

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）以“开放合作，共建共享共赢”为主题，汇聚了2000+全球汽车电子产业的顶级专家院士、企业高管、技术精英和创投机构参会代表，共同探寻汽车电子产业的发展新机遇。同期，AEIF 2024汽车电子应用展，为与会者提供一个展示最新技术、交流合作的绝佳平台。来自全球各地的参展商将带来他们的最新产品和技术，与参会者进行面对面的交流，共同推动汽车电子产业的创新发展。预计展览规模近万人，聚焦智能座舱、高阶自动驾驶、AI大模型、汽车芯片、新能源三电技术、第三代碳化硅材料，及芯片现金制造工艺。