面板厂改做封装，前景广阔
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全球经济疲弱，加上中国业者产能大量开出，导致面板严重供过于求，即便韩国三星、日本夏普先后全面退出TFT-LCD面板业务，又有巴黎奥运加持买气，仍无法解决产能过剩问题。本刊调查，为替空下来的产线找出路，业者近年来都鸭子划水力拼转型，从中国台湾的群创，到韩国三星，甚至对岸的京东方、天马，全悄悄布局面板级先进封装，借此突破重围走出新局。
3月初，中国台湾面板大厂群创光电于台北君悦饭店举办法说会，众多投资法人纷纷举手提问，除了外界关注的面板产能过剩，以及公司何时能够由亏转盈等问题外，不少人都向董座洪进扬询问群创进军半导体业务，目前战果如何？尤其是关键的「半导体的扇出型面板级封装（FOPLP）产能、客户订单、竞争对手状况如何」等问题，更是关注焦点。
活化产线迸出新价值
群创明明是面板厂，为何各界会特别关心半导体业务呢？摊开群创今年首季财报，不仅大亏新台币41.03亿元，且是自2022年第二季以来出现连八季亏损。「就算韩国三星、日本夏普关掉产线，对岸业者减产，面板业仍逃脱不了需求不振，又产能过剩的窘境。」一位资深分析师说。
本刊调查，除了减产、裁员等待景气复苏外，唯一能让面板业生机重现的方式，就是找出路填补空闲产能，尤其是手中拥有的技术与产能，该如何转进新蓝海，成了首要目标，如群创就积极切入半导体先进封装战场。「面板其实跟半导体业非常相近，无尘室规格基本是同样的。我们重新定位，把旧厂转做面板级封装厂。就像住家附近的转角店面，某一天突然开了间全新的店一样，把群创打造出全新的价值。」2019年便喊出「More Than Panel」口号，积极布局FOPLP技术的洪进扬说。
FOPLP封装是什么？原来它是由德国半导体大厂英飞凌（Infineon）所开发，以玻璃作为基板，在这之上从半导体裸晶的端点上，拉出需要的重布线层（RDL）来形成封装，为近年来半导体封装中的一项重要发展技术。「FOPLP具有比矽晶圆面积更大、散热性更好等优势，加上无须打线、凸块，若良率获得控制，成本可降低30％，且单一晶片也能整合更多功能。」资深专家分析。像台积电就以此为基础，改用矽晶圆为材料开发扇出型晶圆级封装（FOWLP），并成功制作苹果A10处理器。
善用专长跨界有优势
不同于台积电以矽晶圆材料为基础，以玻璃基板为主的面板厂，正利用FOPLP闯进先进封装的新蓝海。「相比于既有的半导体供应链，面板厂转进半导体先进封装优势有2。首先，是活化既有产线，投入成本较低。其次，拥有生产制造的Know How，特别是在玻璃搬运上。」资深专家说。
洪进扬直言，过往群创只专注在一个地方，要将面板做到最好，但现在开始改变观念，计画将群创南科一厂3.5代线旧面板厂转做FOPLP，根据内部估算，有六成既有产线可以沿用。
工研院光电所副所长李正中补充，要做到这种面板级封装并且量产，半导体业者得砸下百亿元等级的投资，但对于面板厂而言，若有6、7成产线可沿用，投资金额将缩减至10几亿元。
况且在传统的半导体矽制程中，运送12吋晶圆，大多以人力推送为主，几乎不太会用到无人搬运车（AGV），一旦改变为玻璃基板制程封装，突然要面对又大片、又重的玻璃时，运输将成一大挑战。「反观面板厂，对于厚重、大尺寸玻璃面板运送早就了如指掌，加上经年对玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大优势。」洪进扬乐观地说。
说起台厂跨入面板级先进封装，其实布局许久，李正中向本刊透露，早在8、9年前，当时中国面板业在政府补助下崛起，大举投入8代、10代等大尺寸等级，手中欠缺粮草的台厂，在无法跟对岸打资本战的现实下，早早就有转型活化产线的想法。
布局转型工研院助攻
此时，工研院也看出中国台湾面板业的发展隐忧，负责FOPLP科专计画的李正中凭借着多年的面板专业，将工研院既有的面板2.5代线转做封装产线，耗时2年取得成果后，开始推荐给面板厂。
「当时拿著成果找了友达、彩晶洽谈，友达有其他规划，彩晶则是产线不多，较无活化产线的刚需，所以没有谈成功。」李正中回忆。「直到将提案拿去跟杨总（群创总经理杨柱祥）谈，合作才出现曙光。」李正中坦言，群创也非一开始就砸重金投资，双方合作2年，由工研院协助群创将3.5代产线转型，并进行试产后发现可行，3年半前，群创开始加大投资规模。
图片来源东方IC
随着FOPLP技术的成熟与良率提升，目前群创在市场上也有所斩获。杨柱祥透露，不少半导体IDM客户，已将其用于电动车、高速运算与资通讯相关产品，虽还在测试样品阶段，但预计下半年就会逐步试产、放量。
中韩大厂积极拼超车
面板业闯进半导体先进封装，不仅台厂，连韩国三星也积极投入。据本刊调查，三星早在10至15年前就看到FOPLP商机。「三星很用力在做，尤其是近2、3年，就是要杀出一条弯道超车的路。」李正中直言三星的野心。
他进一步透露，韩国半导体供应链前段制程与台积电竞争，虽说能力略输、但也不至于差太远，但其中最落后的一环，就在先进封装技术，若依循台积电走CoWoS技术，势必难以成功，故三星企图从面板级先进封装找机会。
同样想借面板技术弯道超车台湾半导体的还有中国。「中国大陆半导体受国际打压，技术相对弱势，但本身对晶片、封装需求大，具有面板制造能力的中国，只能挟着面板技术力，转战先进封装来想办法超车，其中最积极的就属京东方、天马等面板厂。」深耕FOPLP领域多年的亚智科技总经理林峻生说。
林峻生透露，中国大陆已有几家面板厂建立实验线投入FOPLP，背后撑腰的就是一些大咖，希望评估面板能在先进封装做到什么程度，能否强化所需晶片的效能，进一步拉近与台积电的距离。
除了填补空闲产能外，全球车用、AI商机快速起飞，先进封装需求也跟着大增，究竟面板厂能否借着手中的技术吃到新大饼呢？「虽然街头转角的那个『柑仔店』（显示器产业）已经关了，整修之后，它开成新的7-ELEVEn，将产生更多新的价值。」洪进扬对此信心满满地说。
参考链接：
https://ynews.page.link/Hhpfj
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