英特尔战胜台积电的关键——High NA EUV光刻机
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世代错误
台积电可能会犯一个错误，导致它无法战胜复兴的英特尔。
虽然台积电目前是市场领导者，但如果没有荷兰公司 ASML 的帮助，台积电就无法在制造更先进芯片的竞赛中击败英特尔和三星。ASML 是一家生产在硅晶圆上雕刻电路图案的机器的荷兰公司。台积电早期使用 ASML 的极紫外（EUV）机器使其能够制造出世界上最小的芯片。
台积电于 2022 年底开始量产最小的 3 纳米芯片，并计划于 2025 年开始量产 2 纳米芯片。但要生产小于 2 纳米处理器的芯片，
台积电必须使用 ASML 的新型高 NA（数值孔径）EUV 机器。这就是为什么当分析师最近表示台积电要到 2030 年之后才会开始使用这些高数值孔径 EUV 机器时，令人震惊。
英特尔希望在 2025 年之前在竞争中赶上台积电和三星，目前已经在其工厂投入了第一批高数值孔径机器。因此，台积电的决定似乎是一个冒险的举动，可能会失去其优势。但这可能是英特尔在台积电面前取得一些进展的绝佳机会。
台积电并不急于升级其机器，原因有三个。首先，它已经在现有的 EUV 机器上花费了数十亿美元，这些机器于 2019 年首次用于批量生产其芯片。一台 EUV 机器的成本约为 2 亿美元，由多架飞机分批发送，并且需要额外的培训。
台积电可能认为这些机器还有很长的使用寿命，并且可以将技术推向极限，以比高数值孔径机器更低的成本制造高端芯片，直到本世纪末。在转向 EUV 机器之前，它之前对 ASML 较旧的深紫外 (DUV) 机器（最高 7 纳米节点）就是这样做的。
台积电早期使用 ASML 的 EUV 机器的部分费用是由苹果支付的，当时苹果正在将其生产从三星转移出去，并需要这家台湾芯片制造商大规模生产其顶级芯片。在苹果介入之前，台积电一直对使用这项昂贵的技术持谨慎态度。
台积电似乎对使用 ASML 的最新机器持谨慎态度。但这一次，不能保证苹果会支付这些购买费用——最近的传言表明，这家科技巨头不会为这家芯片制造商的高数值孔径升级付出代价。
该公司可能试图避免英特尔和三星之间可能爆发 ASML 第一批高 NA 机器的竞购战，每台机器的成本超过 3 亿美元。未来几年在新的高数值孔径机器上花费太多资金可能会扰乱其当前的 3nm 和 2nm 芯片计划。
英特尔已经在安装 ASML 的高 NA 机器，但要到几年后才会使用这些机器大规模生产其芯片。英特尔预计将继续使用 ASML 的 EUV 机器，直到其 18A（1.8nm）节点，该节点在 2024 年下半年推出时应该与台积电的 3nm 节点一样好。
但在18A节点之后，英特尔计划使用其高NA机器来制造更小的芯片。这意味着它将开始使用高数值孔径 EUV 机器生产台积电 2nm 芯片版本，而台积电则继续使用其低数值孔径机器。
2月份，英特尔将展示其18A节点之后的完整计划，并可能加大支出，以更好、更高效的芯片领先于台积电和三星——而其早期对高NA机器的投资可能会给它带来优势从长远来看，它的实力超过了两个亚洲竞争对手。
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