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[电脑] 持续YES?AMD 锐龙7 8700G首发评测&装机分享

[电脑] 持续YES?AMD 锐龙7 8700G首发评测&装机分享

CHH ID:含笑三不沾

一、前言
作为一个折腾玩家,虽然平日里各种尖货也评测了不少,但真正从自身应用角度来说,其实一颗能够满足日常办公+轻度游戏的APU就能满足需求了。不过ZEN3时代的APU受限于核显架构,在性能上还是有些差强人意,所以当ZEN4发布后,本人就一直期待着基于ZEN4架构APU的到来。
在前些时候,AMD发布了移动端的新版APU,本人也体验过几回,其性能表现确实让人眼前一亮,不过受限于移动端的功耗墙和温度墙限制,性能终究还是打了折扣。
不过好饭不怕晚,近期桌面端的8000系APU终于来了,本人也有幸拿到了锐龙7 8700G的首发评测机会,下面就将折腾及体验过程分享给大家吧。


二、开箱介绍
虽然新版APU的CPU核心架构还是ZEN4(C),但被命名为了8000系列,故而其外包装风格也和7000系略有不同。


附件一览,标配散热器一直是APU的惯例。


CPU的外观方面和ZEN4系列大差不差,只不过正面基板上的电容却不见了。


其实电容并不是被取消了,而是被隐藏于顶盖的下方,你没看错,这一代的APU除了核心和顶盖接触的部分外,其余部分都采用了镂空设计。这样做的好处是,再也不怕硅脂涂太多,被挤到电容上面了。


背面则和ZEN4系列CPU完全一致。


三、性能测试
为了充分挖掘这颗R7 8700G的CPU及GPU性能,特组建了如下平台。


先看看CPU、主板、内存等信息。
R7 8700G的CPU部分采用了ZEN4架构,4nm制程,采用8核心16线程设计,其基础频率为4.2GHz,最大加速频率为5.1GHz,三级缓存容量为16MB,从规格来看,R7 8700G的CPU部分和7700X比较接近,可以看成后者的砍缓存降频版。
内存方面,目前R7 8700G对24GB规格的内存倒是可以支持,不过频率方面,对超过6400MHz的内存支持度并不是很好,所以本次测试只能降一档,开启EXPO 6400MHz档位了。


为了使测试结果更加直观,这里拉来了对手的i5 13400进行CPU部分的对比测试。


CPU-Z基准测试。


在该测试中,R7 8700G相较i5 13400,单核性能略逊一筹,但多核性能大幅度领先。


国际象棋基准测试。


在该测试中,R7 8700G相较i5 13400,单线程性能和多线程性能均处于领先地位。


Cinebench 2024基准测试。


在该测试中,R7 8700G相较i5 13400,单核性能持平,多核性能大幅度领先。


V-Ray CPU渲染测试。


在该测试中,R7 8700G相较i5 13400,取得了大幅度领先优势。


接着看看GPU部分。
R7 8700G的GPU部分采用了AMD Radeon 780M图形处理单元,它采用最新的RDNA3架构,4nm制程,共有12个计算单元,768个流处理器,性能在现有的核显中处于独一档的存在。


先和对手家的核显对比一下开开胃。
3Dmark系列测试走起。


可以看出,在3Dmark系列测试中,R7 8700G的Radeon 780M无论是面对i7 13700K的UHD Graphics 770,还是i5 13400的UHD Graphics 730,都取得了碾压性的优势。


再试试游戏,R7 8700G面对i7 13700K和i5 13400,依然取得了碾压性的优势。至于其他游戏为啥没测,主要是i7 13700K和i5 13400在这些游戏中只有10来帧20来帧的帧率,根本没法保障流畅运行,所以也就没必要放上来了。


既然打核显没啥意思,那就找个独显练练手?
下面有请目前Steam上占有率第二名的独显GTX 1650出场,当然,也顺便加入了Steam上占有率第三名的GTX 1050Ti进行陪跑。


可以看出,在3Dmark Fire Strike测试中,R7 8700G相较i5 13400+1050Ti组合和i5 13400+1650组合都取得了领先优势;在3Dmark Time Spy测试中,R7 8700G领先于i5 13400+1050Ti组合,但略微落后于i5 13400+1650组合。


游戏性能测试。
在参测的8款游戏中,R7 8700G全面领先于i5 13400+1050Ti组合;在面对i5 13400+1650组合时,取得了4胜4负的战绩,不过从净差值来看,R7 8700G还是要略逊于i5 13400+1650组合的。


不过别忘了AMD还有AFMF(AMD Fluid Motion Frames)技术,R7 8700G虽然是核显,但也能享受到该技术的加成。
AFMF技术的功能与英伟达DLSS 3相似,可通过插帧技术显著提升游戏的帧率,据官方宣称,该技术技术在1080p分辨率下可将游戏性能平均提升97%、在1440p分辨率下提升更是高达103%,当然这个效果也是因个人硬件配置及所采用的游戏而异。
AFMF开关被集成在AMD驱动面板中,玩家可以在默认界面将其打开。


也可以在HYPR-RX功能中开启该技术。


然后玩家需要到游戏中降低分辨率,AFMF技术会通过插帧技术将画质扩展到显示器的最大分辨率。
譬如本人这台显示器为原生4K分辨率,所以咱们以《赛博朋克2077》为例,先将分辨率降到1080P。


通过AMD驱动面板后台的帧率统计日志来看,开启AFMF技术相较不开,帧率几乎翻了一番,此技术的威力由此可见一斑。


AMD在RDNA3架构的GPU中加入了XDNA AI引擎,其核心采用了多个独立的AIE单元(NPU),R7 8700G中的AMD Radeon 780M虽然是核显,但却将这一特性完美继承了下来,下面咱们试试Radeon 780M的AI性能吧。
目前比较常用的AI软件是Stable Diffusion,该软件可以根据提示词自动生成各类图片,据说有些老司机们解锁了各种另类玩法,可以说是非常好玩的一款软件。


输入网上找来的提示词,并将画质设置为512X512,然后静待软件生成图片。


对比一下,可以看出,R7 8700G核显的AI性能还是很不错的,比纯用CPU或用i5 13400核显快了好几个档次。
虽然目前AI运算的主力军还是独显,但R7 8700G作为第一批内置NPU的桌面级CPU,确实属于超前配置了,个人觉得该CPU非常适合作为办公+轻游戏+轻人工智能用途。当然,目前办公级的AI应用还比较少,不过,这一点等明年Windows 12系统上市后,会有一大批和办公生产力相关的轻AI配套应用诞生,到时候玩家将会真正体验到R7 8000系列APU的妙处。


CPU烤机温度测试(室温20.8℃),在九州风神 AK500S数显版的压制下,CPU的最高核心温度为73.8℃,这个温度还是比较低的。


功耗方面,得益于4nm工艺制程,R7 8700G无论是CPU还是GPU,都是比较省电的。


四、测试平台及装机分享
下面分享下此次测试用到的部分配件,近期有配机需求的网友可以看看。
主板采用了华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手,作为千元级B650中的当红辣子鸡,B650重炮手做工扎实,功能丰富,当然,最让本人看中的还是华硕强大的软件研发能力,在此次首发测试前很久,华硕就放出了可以支持AMD 8000系APU的BIOS,这一点确实是比较给力的。


主板外包装背面一览。


主板保持了重炮手系列的一贯风格,6层黑色PCB搭配扎实厚重的VRM散热马甲,给人一种非常靠谱的感觉。


VRM散热马甲特写,这个散热马甲的分量还是很足的,扎实的做工正是保障主板稳定运行的基础。


主板采用8+4pin ProCool高强度实心供电接口,耐用性更强,电流阻抗更低。
主板采用了12+2供电模组设计,Dr.MOS为万代的Z5317NQI,最大可支持60A电流,同时主板使用了大量高品质合金电感和耐用固态电容,为CPU的稳定运行提供了保障。


主板提供了四条DDR5内存插槽,最大支持192GB DDR5内存,最大频率可支持到7600MHz+(OC)。
前置USB接口方面,提供了1个USB 3.2 Type-C接口,并采用了金属加固设计,还提供了1组USB 3.2接口,满足了玩家外部存储扩展需求。
RGB接口方面,提供了2个5V RGB接口,配合AURA SYNC神光同步软件,满足了玩家玩灯的需求。


主板提供了4个SATA 6Gbps接口,在PCH芯片的下方,还提供了1个12V RGB接口和1个5V RGB接口。


主板提供了1条PCIe 4.0 ×16插槽,该插槽采用SafeSlot高强度设计,耐用性更高;主板还提供了1条PCIe 3.0 ×1插槽和1条PCIe 4.0 ×16插槽(×4模式)。
主板还提供了2条M.2插槽,其中第一条支持PCIe 5.0,第二条支持PCIe 4.0,两条插槽均采用便捷式卡扣设计,并且都配备了散热片。


音频方面,主板通过REALTEK ALC897音频芯片+高品质音频电容+SupermeFX音频防护线,为玩家的高品质听音提供了硬件保障;同时配合双向AI降噪技术,可以降低麦克风输入和音频输出的环境噪音,为玩家的高品质听音提供了软件保障。


网络方面,有线部分为RTL 8125BG 2.5Gb网卡,无线部分为MT7921 WiFi 6网卡,双网卡配合主板的电竞特工网络技术,能够为玩家提供更好的网络环境。


主板的I/O接口也是比较丰富的,常用的DP、HDMI视频接口都有,USB数量也比较充足,高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(20Gbps)接口也有所配备。
另外值得称道的是主板提供了BIOS FlashBack接口,该接口可以在无CPU状态下升级BIOS,本人这一次评测8700G时就体验了一下,无需老CPU,直接一个U盘就能搞定。


主板背面一览,背面的图案也很有质感。


内存选用了光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB,该内存采用全新的海力士M-DIE 3Gb颗粒打造,兼顾了性能和容量,同时内存支持RGB灯效,比较适合喜欢光污染的玩家。
内存外包装正面一览。


内存外包装背面一览。


内存的附件一览,其中附赠的手套还是比较实用的,玩家戴上操作,可以避免在硬件上留下汗渍和指纹。


内存采用白黄相间的配色,其外部采用加厚铝制散热片,配合内部的铜质均热板,能够大幅度提高导热性能,降低温度,保障了内存的稳定运行。


特写一张,内存的陶瓷白金属烤漆马甲还是很有质感的。


背面一览。


标签特写,可以看出,内存为单条24GB规格,频率为6800MHz,时序为CL 34 46 46 108,电压为1.35V。


内存采用高透亚克力冰晶设计导光条,内部设有8个独立灯光区域,能够实现1680万RGB色值,可以带给玩家梦幻酷炫的灯效体验。


内存的做工也是非常扎实的,10层PCB+10μm加厚金手指设计,可为玩家带来更加高效稳定的体验。


简单测试一下,由于目前A平台对高频内存的支持度比较一般,所以这里只能降一档开启EXPO 6400MHz进行测试了。


SSD采用了WalkDisk WN20 Pro 2TB,该品牌虽然在SSD领域是新晋品牌,但胜在用料靠谱,价格实惠,性价比非常高。
SSD正面一览。


SSD采用了M.2接口设计。


拿掉标签,可以看出SSD采用了无缓存设计方案,正面共设有1颗主控颗粒和4颗Nand颗粒。


主控为国产联芸MAP1602A,这颗主控近期的存在感还是比较强的,它通常搭配长江存储的Nand来实现全国产化制程,该主控采用12nm工艺打造,支持4通道无外置缓存设计,其最大的特点在提供了旗舰级性能的前提下,温度还非常低。


Nand颗粒,长江存储的3D TLC,单颗容量512GB,4颗组成了2TB的总容量。


SSD背面为无元件设计。


测试一下,先看看SMART信息。


CrystalDiskMark测试,SSD的持续读、写速度分别为7085.31MB/s、6452.90MB/s,其持续读、写速度处于PCIe 4.0x4 SSD中的一线水准。
4K方面,读、写速度分别达到了77.68MB/s、242.66MB/s,也属于非常不错的水平。


TxBENCH测试的情况基本和CrystalDiskMark一致。


下面测试一下SSD的SLC Cache大小及SLC Cache写完后的性能。
可以看出,SSD在SLC Cache内的持续写入速度大概在6000MB/s,当SLC Cache写完后,缓外速度降到了2400MB/s左右。


通过TxBENCH生成的日志文件可以推算出SSD的SLC Cache约为530GB,这个数值在同等级的SSD算是比较高的。


虽然SSD读写速度更快,但对于一些大体积的固定文档,还是HDD更适合、更靠谱一些,所以顺便入手了东芝 MG09ACA18TE 18TB企业级机械硬盘。该硬盘采用垂直式CMR磁记录技术,兼容性和可靠性俱佳,同时五年质保也让用户没有了后顾之忧。


硬盘的具体型号在盒子底部的标签上。


附件除了提供了质保卡外,还提供了SATA数据线、螺丝和螺丝刀,这一点还是比较贴心的。


硬盘采用3.5英寸规格,支持7200RPM转速,其内部采用氦气密封设计,硬盘支持断电数据保护功能,而且还采用了抗振RV传感器,大大提高了硬盘的稳定度和可靠度。


硬盘背面采用PCB反转式设计,这样做的好处是能够避免PCB上的元器件受外力碰撞而损坏。


SATA接口和供电接口特写。


上机试试效果,先用HD Tune Pro软件看看硬盘的SMART信息,一切正常。


测试一下,读取速度最高可达285MB/s,这个性能在HDD中还是比较不错的。


写入速度最高可达280MB/s,这个速度也很不错。


用CrystalDiskMark测试一下其持续读写速度,可以看出,其结果基本和HD Tune Pro一致。


散热方面,由于R7 8700G的功耗和发热并不是太高,所以这里选用了200元内性价比比较高的九州风神 AK500S 数显版。
散热器采用了白蓝相间的外包装风格,中间印着产品的效果图,简约醒目,重点突出。


背面印着散热器的规格参数介绍。


附件提供了全平台金属扣具,并提供了一小包高效能硅脂。


散热器本体采用全黑化设计,配合黑色风扇,给人一种沉稳冷静的感觉。


散热器的顶盖支持智能化数字显示,顶盖上下两侧还支持ARGB电竞灯效,可玩性还是非常高的。


拿掉顶盖,可以看到内部的数显小屏。


散热器采用薄塔设计,目测对高马甲内存的兼容性不错,其侧面鳍片间采用了扣fin+折fin工艺固定,稳固度和牢靠度较高,同时还能起到一定的聚拢风流效果。


矩阵式鳍片组设计已基本成为九州风神风冷散热器的标配。


散热器采用6热管设计,底座采用创新聚合热管直触底座,这样的设计更适合新一代平台的安装及解热,其好处是热管接触CPU核心单元位置更加精准,散热效率更高。


散热器标配了1把FK120风扇,该风扇采用真FDB轴承,安静智能,同时使用寿命更长。


电源选择了长城 N8 850W,电源拥有850W的额定功率,通过了80PLUS金牌认证(115V),支持ATX3.0规范和原生PCIE5.0供电,再加上不计成本的堆料设计和超长的10年质保,综合实力还是非常强的。
电源采用酒红色外包装设计,给人一种眼前一亮的感觉。


背面是电源的黑科技介绍。


电源提供的附件还是比较丰富的,除了必要的电源线、模组线外,还提供了理线扎带和24pin短接器。


电源提供了非常丰富的模组线材,线材采用进口高级尼龙编织,柔韧性较好,非常便于玩家理线。


电源采用全新的外观设计风格,正面一体式的金属栅格设计看起来非常有质感,其内部配置了一枚14CM温控大风扇,高效静音。电源采用LLC谐振+DC-DC拓扑方案,不仅效率高,而且输出非常稳定。


电源侧面非常简约,只有一个“HUNTERS”字样的LOGO。


电源的模组接口也非常丰富,尤其是12VHPWR接口配备了两个,这在目前的主流电源上都是很少见的。


铭牌表一览,该电源通过了80PLUS金牌认证,却有着媲美铂金电源的效率,同时其12V输出功率高达849.6W,这个占比还是非常高的。


AC输入端采用了大量散热网孔设计,并且配备了单独的AC开关。


机箱采用了乔思伯 乔家一物 Z20,这是一款有着ITX体积的MTAX机箱,在只有20L的空间里,却能装下240冷排、163mm高塔散热器及36cm的长显卡等配件,这个兼容能力确实是非常强的。
机箱采用牛皮纸盒外包装,主打一个简约环保。


机箱的附件被单独放置在一个盒子里,并且进行了区域性固定。


机箱采用紧凑型体型设计,正脸的正方形小格子有一种极致简约的几何之美。


左侧板为钢化玻璃设计,在其右侧也有一些小方格设计,这个风格和前脸是统一呼应的。


右侧板为钢铁材质,其上面密密麻麻的开了许多小孔,通透性非常不错。


尾部一览,由于电源位被移到了前部,所以机箱的整体高度是比较低的,其尾部还提供了1个12cm风扇位。


顶部也采用方格形开孔设计,并配备了大面积的防尘网。


底部也是方格行开孔+防尘网设计,不过这里的防尘网是磁吸式的,便于玩家进行定期清洗。


打开侧板,可以看出其内部的空间还是比较紧凑的,不过该机箱能够支持全尺寸的MATX主板和360CM的长显卡,扩展能力还是非常不错的。


背部一览,该机箱的体积虽然很小,但背部却提供了一个22mm深的专用背线通道,配合限位魔术贴,能够让玩家更加轻松的理线。


下面试试将此次测试所用的配件组装成一台主机,配置单如下:


原计划的装机是纯核显方案。


该方案的好处是机箱底部能够安装一块HDD。


背线一览。


盖好侧板,效果还不错吧?


该机箱还提供了一个可拆卸式把手,个人觉得这个设计还是比较人性化的。


下面再试试独显方案,由于这里采用的影驰 RTX 4060 Ti 星曜 OC长度较长,和HDD有冲突,故而在安装独显时,只能拆掉HDD了。


盖好侧板的效果图。


尾部一览。


对该机箱感兴趣的玩家可以根据这张表来制定装机计划,从而避免出现配件打架或走弯路的情况。


再看看灯效,整体效果。


散热器的数显及RGB效果。


内存条的RGB效果。


纯白色的内存条也很好看。


五、总结
从此次的测试体验来看,AMD R7 8700G无论是CPU部分还是GPU部分,性能都非常出色,尤其是其集成的Radeon 780M图形单元,性能完秒目前Steam占有率第三的独显GTX 1050Ti,同时也和Steam占有率第二的独显GTX 1650打得有来有往。R7 8700G这样的表现,可谓是让一众入门级显卡都失去了购买价值。同时该图形单元中还加入了NPU单元,开创了核芯显卡的人工智能新纪元,可以想象,在不久的将来,它的用途将会进一步凸显出来,类似R7 8700G的设计理念也将被进一步发扬光大。
在此次测试中,华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表现一如既往的稳定,对8700G的支持度也非常好,个人觉得还是比较值得选购的。当然,光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB、WalkDisk WN20 Pro 2TB、东芝 MG09ACA18TE 18TB、九州风神 AK500S 数显版、长城 N8 850W、及乔思伯 Z20的表现也都非常不错,如果你近期有装机需求,也可以参考参考。
以上就分享到这里了,希望对大家配机有所帮助,谢谢欣赏!


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来源:Chiphell

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