[电脑] 擎玄旗，解魔方 - 玄派“创世魔方”锐龙7 8845HS全家桶迷你主机首发评测

CHH ID：Erosluvu

作为一个迷你主机的爱好者，能明显感觉到今年市场的变化，一个是入局者越来越多，一个是产品差异化越来越大。虽然知道8845HS其实就是AI增强版的7840HS，但是一想到Stirx Point首发已经确定是先实装笔记本，迷你主机想用上至少也得明年初了，而且定位和售价可能还比现在的8045HS系高，Krackan Point也确定得是明年了。我也一直没有接触到搭载这款新U的实机，正好借着这次玄派“掀桌子”的机会，和大家聊聊上来就直接王炸的这款定位旗舰的迷你主机-玄派创世魔方。
玄派算是行业当中比较另类的一个存在，一方面是他的背景由京东参与孵化，背后站着好几个业内大佬，销售渠道也仅有京东线上旗舰店；另一方面，和AMD关系非比寻常，位列AMD重要合作伙伴，甚至可以说是亲儿子也不为过，当下市场仅有的搭载7600M XT的笔记本品牌就是玄派，品牌一直以来也是走的品质+性价比路线，目前线上有数款笔记本产品，可以说是面板数据过硬。
“王炸”，作为玄派在迷你主机市场上的初入场作品，创世魔方提供7840HS和8845HS两个配置，标称CPU至高性能释放直接被拉到了80W！电源的标称功率和我之前测试过的NUC PRO+ U9都是150W，这已经是桌面级的面板数据，背后没有AMD的协助我是不信的；同时除了原生Oculink这种2024年高端标配之外，PD供电更是首次支持PD3.1标准，28V5A输入到达140W，理论上彻底摆脱了非DC供电的功耗限制，完全释放性能。出于对未知事物的好奇，我购入了锐龙7 8845HS 16G+1T的版本，具体怎么样，也让我和坛友们一起看一看。

开箱：
环保纸盒的外包装采用了撞色的设计，和迷你主机厂家普遍偏爱的方盒子不同，META CUBE“魔方”采用了类似笔记本电脑常见的宽扁盒设计，也算是血统认证了，除了主机的渲染图外，就只剩下MINI PC的标识。

产品信息比较简单，型号上就写明了配置，武汉生产，出生日期正好赶上618，相信这机器如果能提早出来，那销售数据肯定更加炸裂。

背面设计就是玄派的LOGO和六视图。

打开包装，果然就是目前比较成熟的笔记本包装的布局方案，主机海绵套保护，配件另外装盒。

配件包括适配器，梅花头电源线、VESA支架。

适配器规格来到了宽幅150W。

说明书

本体的包装袋上有使用提示，指导如何打开顶盖。

拿出本体，从和顶盖接合的边缘处可以看出，全铝的外壳应该是一体压铸+CNC工艺而成。

相较常见的圆角，这次在四角都采用了双圆角+直边的设计，工艺上应该更加复杂。

顶盖采用塑料材质，辅以栅格造型，呈现出层次感，这个设计玄派称为上盖导光板，这么做的目的应该也是为了服务于“天圆”RGB灯环。

右下角还有品牌LOGO，兼具性能模式切换和指示灯的作用。

正面5个接口依次排开，分别是DMIC融合音频口，10G的C口，支持关机放电，和三个USB 3.2 Gen1的A口，接口配置上比较豪华，而且相互之间隔开一定距离，避免干涉。
最有特色的就是这个开机和指纹识别按键，设计位置上没有居中，而且顶部与A口的上端等高，也挺有特色。

正面还有Ryzen AI 7 和 Radeon Graphics的贴纸，怎么也比NUC的HDMI贴纸要强。

两侧都是这种在中部蜂窝状排布的细密圆孔。

背面大概可以算是密恐警报，左边的电源接口向右，PD3.1 140W、DP1.4a的USB4，PD3.0 100W、DP1.4a的USB4，Oculink接口，USB 3.0 A口，双2.5G网口和DP2.0、HDMI 2.1接口依次排开。可以说在视频扩展方面这次玄派已经给到顶了。下方是上下各4组风扇散热开孔。这也应该是CPU散热模块的出风部分。

值得注意的就是集中在左侧的这三个接口，原生的Oculink接口，速率是PCIe4.0x4，除了显卡之外，还可以接多功能拆分卡，例如万兆+M.2这类。当然，同样要注意不支持热插拔。两个USB4，按照玄机星的说法，开启供电2.0时代，后面我一定要好好试试感受一下。

底部设备则是比较中规中矩，四个圆脚贴，VESA支架的螺丝和对准风扇的开孔。

MetaCube02，01可能是试产机？额定功率150W。外观部分就简单介绍到这里。更令我好奇的部分还在等着我。

按压撞珠即可打开顶盖

顶盖在四周和中间都有支撑结构，能够提供一定的刚性，避免出现“车棚倒了，自行车还在下面”的惨剧。

内部的第一层也就浮出水面，不愧是有讲究的大厂，屏蔽结构一点不含糊，居中是RGB灯环和风扇，WIFI天线也通过馈线安置在外，能保证连接效果。

右下角除了给LOGO提供灯光之外，还涉及“玄机中枢”的性能模式的调节，这种功能性小板，在我看来也是迷你主机的一个发展方向，PCB就那么大，想加功能，类似的结构会越来越多的出现在高端迷你主机上。毕竟自有工厂才敢堆设计，一味靠公版设计加代工的小厂想实现还是差点火候。

拧下四角的螺丝，按指示头即可轻轻将屏蔽罩这层抬起，可以看到一颗4cm 0.5A的风扇，实际规模还是不大，期待后续测试表现。

到了主板层，与屏蔽罩直接通过网卡紧密相连

两个M.2硬盘位，预置的1TB SSD摆在中间的位置，这样更能吃到风扇的气流，保持运行温度。

无线网卡是MTK的7922也就是RZ616，这代目前来看口碑可比上一代的RZ608好太多了。

内存也给安排了厚厚的屏蔽材料，这镁光的内存也是吃上细糠了，就是盖了这棉被，散热效果咋样我也有疑虑。

本来到这里，加内存、硬盘等能对迷你主机做的操作也就到此为止了。但是我是什么人，把U9 PRO+散热器都拆坏的人，直接摘下网卡和开机/指纹模块的排线。

拧下中间的两颗螺丝，就可以将主机拆下。

可以看到散热还是采用了涡扇配以双热管的结构。

除此之外声频、EC和BIOS ROM也安置在此面。

至此，按照不破坏预涂硅脂进行测试的原则，拆解也就差不多了。来看实机
开机：
玄派作为自研大厂，图形BIOS可以说是“易如反掌”。目前支持中英文。
 
可调项目在迷你主机中属于是第一梯队，重点是CBS，我这里直接给显存拉到8G。

还有一个不常见的选项，就是内存速率可以调整，但不能OC，只有4800/5200/5600三档。

还可以开启关机充电

之后就是顺利进入系统，最先能看到的就是预装的玄机中枢，功能主要有两项，一个是对灯效的控制。这个在调整完之后需要按“确认”

另一个则是切换模式，功能上和直接在顶盖上按压“玄”LOGO一致，但是可以控制“玄”灯的亮度。但是这里不需要确认，吹毛求疵的说，控制感上感觉有点撕裂，建议未来的升级时可以统一一下。
  
设置好灯效之后，就可以在机体上得到反馈，软件也就可以关了，并不需要驻留。

而且这个三色对应的性能模式选择也比较直观。
  
两侧的散热孔会有一点漏光，透露出一定的氛围感，“可能”。

机器预装windows 11 家庭版，由于自带的16G DDR5单条内存性能上会有折损，这里我使用了两根16G 5600的镁光条做测试。

图吧工具箱信息

HWINFO信息，ATI醒目

测试部分：
CPU-Z和GPU-Z合订本

再次找上评分对照组11900K，从45W的落后，60W的小胜，到80W的遥遥领先。
  
AIDA64 PD3.1供电下的单烤测试，最高瓦数83W，12分钟持续80W,CPU最高温度99度，CPU频率位置在4.5G，什么TMD叫惊喜！此时酷态科的PD3.1充电器测的110~114W，这在过去PD3.0时代是不可能实现的，只能感叹技术的进步。经测试PD3.0只能开启65W和45W两种模式。

Cache & Memory 和 GPGPU，内存真的拖后腿。下一代就至少是6000的基本盘了。

R23
  
R20
  
省流做个表格，可以看出80W相比65W的性能提升就不如45W-60W这么明显，但是测试噪音（45-39-35）则会在感知上更加明显，因此建议正常使用就以封印模式和战斗模式比较合适。只有在渲染等需要较强性能时调用即可，调用也方便，就是在机身上按两下的事。

简单再跑一个7-ZIP

建兴这个CL5 SSD,作为渠道OEM专属，性能属实有点拉胯。

PCMARK 10 Extended拿到6729，大概比之前测试的NUC 14 PRO+低10%，这也和其他结果的差距差不多。但是在温度和噪音方面，表现则是要好得多。

3D Mark的结果
45W

65W

80W

这里面出现了一个有意思的情况，45W的Graphic是唯一超过3000的，而80W下，CPU分数轻松破万，Graphic则相对低了大概9%，应该是和内存频率造成的掣肘有关。但是要玩游戏的话，看来相对比较平衡的65W可能是个好选择。
FS则只测了80W。实在是有点犯懒了……

最后是CPU Profile，7755，这里又想喊出11900K怎么办？

Oculink：
魔方其中一个最大的卖点就是全满贯接口配置了Oculink接口，这也是目前在迷你主机上选用最多的一个成熟的扩展方案，速率上可以达到PCIe 4.0 x4，速率上远高于当前的雷电方案，而且只要200左右，兼顾性能和价格，嗯？性价比！这次采用的方案还是之前MS01上搭配的SFF-8654-8i这家新推出的Oculink方案，买了扩展子卡之后还继续用之前的电源支架就可以。

Oculink线材相比之前的8i线材简直轻便太多了。

新增了随电源启动，接入24PIN即可，比之前的“订书钉”方案方便太多。

24Pin虽然裸露在外，但是完美的被我的7900XT挡住，组成完全体之后赤裸裸的性能猛兽啊！（切记：Oculink目前尚不支持热插拔！）

GPU-Z可以看到运行速率

全世界最好玩的游戏-3D Mark测试：
TS

TSE

FS

FSE

FSU

SN

SS

相较我之前台式机7900XT的跑分，各项跑分大概有一个10%左右的损失，更多的是性能与运行速率的不匹配造成的。在显卡的选择上更保守一些损失肯定会更小。
同时考虑到7900XT 360左右的功耗，选用了酷冷650W的SFX电源，轻松应对工况。
Furmark 2烤机功耗370W左右。

双烤因为分体的原因，基本可以做到“互不打扰”全速运行不降频，同时，也剥离了之前集成显卡的“性能倒吸”的DEBUFF，强强联合，玄机实力，恐怖如斯。

XFX 7900XT 海外版这个过饱和的散热规模大大降低了工作噪音，双烤时25厘米处噪音不高于50分贝，远低于满载游戏本。同时，既然已经适用于“机外不算体积”定律，那我个人的建议是在选择显卡和电源时就尽量选择散热规模较大的，一是显卡坞不加盖的话不受进风条件的影响，二是降低噪音。

总结：
就像我在开头说的，玄派虽然是这个赛道的新人，但实打实是人人称羡的“关系户”，这也就不怪他们能拿出这样的“开幕雷击”，硬要鸡蛋里挑骨头的话，可能还是犯了既要又要的问题，在产品力之外的想法有点多，但仍然是一个不折不扣的好产品，同时从生态上来说，它的定位更是在想往高端上在走，这也是我作为一个迷你主机爱好者乐于看到的。
现在市场价格战真的太狠了，不亚于几年前手机的千元机市场，差出100，差出不少，真的很怕这个市场被无休止的价格战拖垮，我绝对不想看到有某些厂家靠着无止境的营销投入打败了踏踏实实做产品的老实人那天。