摩尔定律终于要失效了?
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半导体进展继续推进,但放缓不可避免吗?业界对此意见不一。
根据IEEE IRDS 技术社区的数据,国际上每天使用超过 1000 亿个集成电路。对 IC 的需求持续增长,很大程度上是由于人工智能、自动驾驶汽车和物联网 (IoT) 市场快速发展的进步。
到目前为止,半导体行业已经成功地构建了功能日益强大的集成器件,使电子创新以惊人的速度发展。但这样的进步能否持续,或者放缓是不可避免的吗?
有希望的进步
商业咨询公司埃森哲全球半导体主管 Syed Alam 在电子邮件采访中预测,半导体公司将继续努力实现更高的芯片能效,并开发针对特定应用量身定制的人工智能芯片。“这样的芯片将能够更有效地处理人工智能相关的任务,”他指出。
Alam补充说,小芯片设计和高数值孔径极紫外光刻(高NA EUV)的进步也将有助于在使半导体变得更小方面不断取得成功。
下一代材料和工艺公司 Terecircuts 首席执行官 Wayne Rickard 在电子邮件中预测,半导体行业力求实现到 2030 年收入达到 1 万亿美元的目标,因此未来几年可能会取得一些进步。他指出,一个重要趋势是组件的持续小型化,生产商突破现有界限,开发更小、更先进的制造工艺。
例如,中国台湾公司台积电已经实现了2纳米工艺,进入埃范围并接近硅原子的尺寸,Rickard 解释道。“然而,在如此小的节点上建造晶圆厂所带来的收益递减和成本增加正在变得越来越明显,”他说。为了应对这一挑战,半导体行业正在探索设计和制造的替代方法。“一个关键策略涉及功能分解,认识到并非所有组件都需要位于最新、最小的流程节点上才能获得最佳性能。”
设备专业化也在改变半导体行业。“这包括用于处理的组件,例如 CPU、GPU 和 TPU,”Microchip Technology 数据中心解决方案业务部门的公司副总裁 Pete Hazen 在电子邮件采访中表示。“我们还期望通过利用碳化硅和氮化镓等材料,看到不同发电方法的进步。”
Hazen 说,另一个有希望的进步是多组件系统,专为异构计算等应用程序、使用多种处理器或内核的系统而设计。“我们期望采用新的方法,例如采用通用 Chiplet Interconnect Express标准,以提高模块化性、定制性和可扩展性,”他指出。“我们还将看到新标准的实施,以推动延迟和带宽的持续改进,以及通过内存分解来提高效率,例如通过利用数据中心的Compute Express Link (CXL) 规范。”
打破摩尔定律
摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔在《电子杂志》(1965 年 4 月 19 日)上发表的一篇文章中提出的,该定律指出集成电路中的晶体管数量大约每两年就会增加一倍。
里卡德说,围绕摩尔定律可能消亡的讨论越来越受到关注,特别是随着晶体管尺寸缩小的影响逐渐减弱。“许多行业专家预测摩尔定律的传统轨迹将发生转变,但不一定会彻底结束,”他观察到。“传统上通过晶体管尺寸缩小带来的增量效益正在减少,促使人们重新评估半导体方法。”
Alam认为,摩尔定律,至少在传统意义上的芯片收缩率方面,可能会在未来 8 到 12 年内接近其物理极限。“但我们目前继续遵循更广泛意义上的摩尔定律,利用小芯片和先进封装来提高功耗性能。”
写在最后
宾夕法尼亚大学工程副教授 Deep Jariwala 在接受电子邮件采访时表示,半导体硬件行业正处于拐点。“当硬件或软件试图击败对方作为行业驱动力时,这些拐点通常会发生。”
展望未来,Jariwala 认为最先进的软件人工智能将受到当前硬件的限制。“即使你在概念上创建并编码了最令人惊叹的法学硕士或人工智能模型,如果你没有合适的硬件——祝你运行它好运,”他说。
Jariwala说,未来一到二十年将非常令人兴奋,但也许在某些方面是不可预测的。他指出:“我们确信半导体仍将是计算硬件的主导技术,但硅可能不会继续成为唯一的半导体。” “同样,各种新功能可能会添加到标准硅电子硬件中,例如光子芯片、神经形态芯片、存储芯片中的计算等。”
原文链接
https://www.informationweek.com/it-sectors/semiconductor-advancement-is-moore-s-law-finally-dead-#close-modal
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