营收翻倍，客户大增，黑芝麻智能再度闯关IPO

黑芝麻智能近日更新了IPO文件，在上市道路上又前进了一步。

与此前递交的IPO文件相比，黑芝麻智能在业绩、产品、商业化落地等多个方面都有着更加亮眼的表现。具体来看，2023年公司营收翻倍、获得更多定点合作企业、客户数量大幅提升、推出专为中国市场设计的跨域计算SoC武当C1200……过去的一年，黑芝麻智能交出了太多可圈可点的成绩。

黑芝麻智能的快速发展得益于公司多年深耕后的厚积薄发，更离不开市场风口。在自动驾驶技术需求的持续增长下，黑芝麻智能所在的智驾芯片行业的未来前景可以预见，但竞争也同样会更加激烈。企业是否具备核心竞争力的产品、颠覆式的技术创新、稳定的出货能力、成熟的商业化落地模式，都会成为未来比拼的关键。而在这一考验创新、技术密集的行业中，融资将会影响企业的发展。因此，黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市场的广泛关注，此番如果顺利IPO，黑芝麻智能将会成为港交所18C规则生效以来第一个吃螃蟹的公司，也将会成为“本土自动驾驶芯片第一股 ”。

武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台

研发比例保持70%高位

和不少老牌芯片公司相比，黑芝麻智能成立时间并不久。但这家刚刚在智驾芯片领域崭露头角的企业却在实现跨越式发展。

2021年，黑芝麻智能营收还仅为6050万元（人民币，下同），但到了2023年，这一数字已经跃升至3.12亿元。短短三年时间，黑芝麻智能的营收翻了四倍之多。

直线增长背后自然得益于市场对黑芝麻智能技术与产品的认可。要知道，智驾芯片属于技术密集型行业，技术创新尤为重要。保持创新则需要持续研发投入，黑芝麻智能属于长期主义的坚持者，一直以来都将研发看作企业发展的核心驱动力，为其下了重注。

从资金投入来看，2021年至2023年，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，占相关年度总经营开支的比例始终保持在70%左右的高位。虽然研发投入会增加公司的短期成本，但高研发投入能够帮助企业构建技术壁垒和护城河，也会让企业在未来长期发展中不断加速。

作为创新的关键，高素质人才储备是技术研发坚实的智力支持。黑芝麻智能有一支950人的精英研发团队，占公司总员工数的86.7%，其中，高达58.0%的成员拥有硕士或以上学位。

得益于长时间的积累，黑芝麻智能在全球范围内构建起了丰富的知识产权矩阵。截至最新数据，公司已拥有104项注册专利和174项专利申请，以及两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权和141项注册商标。这些知识产权不仅为公司提供了法律保护，更是其技术实力和创新能力的有力证明。

已具备稳定的商业化落地能力

对创新的执着、在车规级芯片领域的深耕，使得黑芝麻智能走在行业前沿，并推出了多款智驾芯片。以黑芝麻智能的武当系列跨域SoC为例，其被认为是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

CES 2024黑芝麻智能展台域控制器展示区

打造这样一款性能卓越的车规级芯片并不容易，抛开漫长的研发到量产的周期，还需要扎实的芯片研发经验，以及企业的智慧和坚韧。

而且车规级芯片的量产只是智驾芯片企业要过的第一关，之后智驾芯片企业还需要面对如何让芯片匹配更多的场景、如何推进大批量交付的挑战。

黑芝麻智能则用实打实的数据，给市场以证明。

2022年，黑芝麻智能开始批量生产华山A1000/A1000L SoC，并交付超过2.5万片。截至2023年底，旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片，市场占有率达到9.7%，相较于2022年的5.2%实现了大幅增长。

华山二号A1000自动驾驶计算芯片

由于黑芝麻智能的SoC可运用于乘用车、商用车及V2X场景，其客户类型非常多元化。据了解，黑芝麻智能现在与49家汽车OEM及一级供货商合作，如：一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。同时，黑芝麻智能已从16家汽车OEM及一级供货商获得意向订单，就23款车型量产SoC产品。

值得注意的是，相比初次递交IPO时，黑芝麻智能已获得来自16家汽车原始设备制造商(OEM)及一级供应商的23款车型意向订单。黑芝麻智能从2021年的45名客户增长至2023年的85名，反映了其在市场拓展方面的努力和成效。这些合作在为黑芝麻智能带来稳定收入来源的同时，也帮助其进一步拓展市场。

预备“粮草”备战下半场

汽车产业智能化下半场的号角已经吹响，大批量的智能电动汽车将会扎堆落地。预计到2028年，中国自动驾驶乘用车的渗透率将达到97.2%。自动驾驶的普及对智驾芯片的迭代升级速度提出了要求。技术储备、快速开发下一代产品的能力将是智驾芯片制造商在竞争中谋得蛋糕的关键。

从接下来的产品节奏来看，黑芝麻智能的武当C1200 SoC已向潜在客户提供武当C1200的原型，并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。这一芯片尝试提供跨域整合能力及更复杂功能以支持集中度更强的EEA，并将在单一主板上集成多个传统上由多个计算芯片实现的功能，为车辆提供更高价值。黑芝麻智能方面透露，正就该芯片的意向订单与主要潜在客户沟通，预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。

与此同时，黑芝麻智能下一代SoC华山A2000目前正在紧锣密鼓地开发中，该芯片的算力能够达到250+TOPS，预计将于2024年推出。据了解，该系列已经获得多家汽车OEM的正面反馈。有观点认为，一系列新产品将为黑芝麻智能打开更广阔的市场空间，助力其在智能化下半场的竞争中脱颖而出。

放眼行业来看，在政策的扶持和市场的推动下，车规级芯片也正在迎来快速发展的黄金时期。这一过程中，需要更多具有研发能力、创新产品、商业化落地能力、市场敏锐度的企业进入其中，大家共同来推进行业的发展。而黑芝麻智能作为本土汽车产业供应链的重要部分，现在已经成为行业中的佼佼者，未来也有望成为智驾芯片的领军企业。

（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

编辑|蒙锦涛

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