确定，SK海力士赴美建HBM工厂
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SK海力士将投资38.7亿美元（约5.2万亿韩元）在美国印第安纳州西拉斐特建设一座先进的AI内存封装生产工厂。
SK海力士3日（当地时间）在西拉斐特普渡大学与印第安纳州、普渡大学和美国政府官员举行投资协议仪式，正式宣布了这一计划。此外，公司决定与美国普渡大学进行半导体技术开发合作。
SK海力士表示，“印第安纳工厂计划从2028年下半年开始量产下一代高带宽存储器（HBM）等人工智能存储器产品”，并补充道，“通过这一举措，我们将率先振兴全球人工智能半导体供应链。”
该公司补充道，“基于印第安纳州正在建设的生产基地和研发设施，我们将为当地创造1000多个就业岗位，为当地社区的发展做出贡献。”
出席当天活动的包括SK美洲对外合作副总裁柳正俊、SK海力士代表郭露正、SK海力士副总裁崔宇镇（负责P&T）等SK集团高管，以及韩国驻美国大使赵贤东和驻芝加哥总领事金正汉。
美方方面，印第安纳州州长埃里克·霍尔科姆、美国参议员托德·杨（印第安纳州）、白宫科技政策主任阿拉蒂·普拉巴卡、美国商务部助理部长阿伦·文卡塔拉曼、印第安纳州商务部长戴维·罗森伯格、普渡大学校长蒋孟、普渡大学研究员米奇·丹尼尔斯基金会主席、西拉斐特市长艾琳·伊斯特等出席并签署合作协议。其中，众议员托德·杨（Todd Young）是所谓“芯片法案”的共同发起人，该法案为美国的半导体生产设施提供补贴和税收优惠。
此前，SK集团会长崔泰源在2022年7月与美国总统乔·拜登的视频会议上宣布了在美国投资220亿美元的计划。同年，SK海力士宣布计划在美国建立尖端封装制造工厂和研发（R&D）中心。
随后，SK海力士对各个候选地点进行了审查，最终选定印第安纳州作为投资地点。印第安纳州政府不仅积极寻求招商引资，还因该地区拥有半导体生产所需的丰富制造基础设施，以及拥有以包括半导体在内的尖端工程研究而闻名的普渡大学而受到高度赞扬。
SK海力士解释道，“为了加强我们的技术领先地位，我们决定在美国投资尖端后端工艺领域。美国在AI领域集中了科技大客户，技术尖端后端工艺领域的研究也在积极进行中。”
SK海力士首席执行官Kwak No-jeong对印第安纳州和普渡大学的支持表示感谢，并表示：“我们很高兴成为半导体行业中第一个在美国建立先进的人工智能封装生产设施的公司。通过这项投资，我们将满足客户日益复杂的需求。“我们将提供定制的内存产品来满足客户的期望，”他说。
印第安纳州州长埃里克·霍尔科姆 (Eric Holcomb) 表示：“印第安纳州在创造创新产品方面处于全球领先地位，为未来的经济提供动力。”他补充道：“我相信，我们与 SK 海力士的新合作伙伴关系将推动印第安纳州、普渡大学和当地社区的发展。长期来看。”透露。
参议员Todd Young表示：“SK海力士很快就会成为美国著名企业”，并补充道，“通过美国政府的半导体支持法，印第安纳州提供了发展机会，SK海力士将帮助建设我们的高科技未来“我就送给你了。”他表达了谢意。
SK海力士的印第安纳工厂负责封装，这是半导体生产的最后一道工序。预计该公司将与其客户英伟达及其合作伙伴台湾台积电形成三角格局，从而产生协同效应。
SK海力士去年凭借与第一大AI半导体公司NVIDIA签订HBM3（第4代）独家供应合同，以超过50%的市场份额占据HBM市场第一。该公司预计将从今年 3 月开始向 NVIDIA 的新芯片 B200 GPU 供应 HBM3E（第 5 代），从而继续保持其市场主导地位。
到目前为止，HBM 与 NVIDIA AI 芯片的集成都是由台积电使用先进的 CoWoS（基板上晶圆芯片）封装工艺来完成的。SK Hynix 将其韩国工厂生产的 HBM 发送到台积电位于台湾的台湾工厂，然后台积电将 HBM 附加到 NVIDIA GPU 上。
然而，如果台积电于2021年开始在亚利桑那州建设两座代工工厂，SK海力士也在美国建设一座封装工厂，那么将创建一个能够在美国境内进行AI半导体设计、生产和封装的系统。
此前，英国金融时报（FT）在2月份首次报道了SK海力士在印第安纳州晶圆厂的投资，称“虽然台积电已经在亚利桑那州建设两座先进制造工厂（代工厂），但SK海力士在印第安纳州的新工厂将增加英伟达的产能”，这将为我们带来距离支持 GPU 生产又近了一步。”
《华尔街日报》（WSJ）上周报道称，“SK海力士在美国的投资增强了拜登政府恢复美国半导体强国地位的野心。”
原文链接
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240404011839
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