台积电等新工厂投产延迟 拜登扩大美芯片制造业计划受质疑

2022年12月，台积电表示，计划在亚利桑那州投资400亿美元，建立其在美国的首个主要半导体生产中心。在凤凰城大肆宣传的项目——两个新工厂——成为拜登寻求提振更多国内芯片生产的象征。

去年夏天，台积电将亚利桑那州第一家工厂的投产时间从今年推迟到2025年，理由是当地工人缺乏安装精密设备的专业知识。上月，该公司表示，第二家工厂要到2027年或2028年才会生产芯片，而不是2026年，理由是技术选择和联邦资金的不确定性。

台积电表示，亚利桑那州工厂的进展部分取决于“美国政府能提供多少激励措施”。

台积电只是几家在美国扩张计划中遇到障碍的芯片制造商之一。英特尔（Intel）、微芯科技（Microchip Technology）等公司也调整了生产计划，因为多种芯片的销售下滑迫使这些公司控制在新基础设施上的支出。新的芯片工厂非常复杂，涉及成千上万的建筑工人，漫长的施工时间和数十亿美元的机器。

据悉，拜登政府已开始发放390亿美元资金中的首批拨款，该资金旨在建设美国半导体产业，减少美国对东亚制造技术的依赖。周一（19日），政府表示将向芯片制造商GlobalFoundries提供15亿美元的拨款，用于升级和扩建位于纽约和佛蒙特州的工厂，这些工厂为汽车制造商和国防工业生产芯片。

然而，台积电等公司面临的问题可能削弱这种声势，让外界对拜登的产业政策计划能否成功产生质疑。预计这些投资将在拜登未来几个月的连任竞选中发挥重要作用。

商务部负责根据《2022年芯片法案》发放联邦资金。除对GlobalFoundries的资助外，到目前为止，该部门还发放了两笔小规模的生产资助。预计在未来几周和几个月内，它将向台积电、英特尔、三星和美光（Micron）等芯片制造商提供数十亿美元的更大奖励。

政府正与这些主要芯片制造商就奖励金额和时间进行复杂谈判。企业还在等待财政部的指导，以确定哪些投资将有资格获得针对先进制造业的新税收抵免，该政策预计在2023年底之前出台。

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