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SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术；均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”丨智能制造日报
SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术；均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”丨智能制造日报
8月前
5.【智利落成拉美最大储能系统】本周二，法国Engie集团位于智利安托法加斯塔大区María Elena市的BESS Coya园区正式落成，是当前拉美规模最大的储能系统。项目规划装机容量139兆瓦，储能容量638兆瓦，使用电池储能系统技术（BESS）。
6.【三星扩大AI芯片设计研发组织，目标自研RISC-V架构AI芯片】消息称三星电子于美国硅谷扩大人工智能（AI）芯片设计的研发组织，致力研发采用RISC-V架构的AI芯片，透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。
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来源：创业邦
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