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小米首款5G卫星移动终端入网；台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年丨智能制造日报
小米首款5G卫星移动终端入网；台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年丨智能制造日报
8月前
1.【机构：2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元】1月18日消息，研究机构TechInsights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，相比2022年明显下滑。预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。其中，2023年半导体设备支出约为1334亿美元，同比下滑2.8%；预计2024年将增长3.4%至1379亿美元。
2.【台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年，将持续扩产】1月18日消息，台积电总裁魏哲家今日表示，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前产能仍无法满足客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年，今年先进封装产能规划持续倍增，2025年持续扩充先进封装产能。
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来源：创业邦
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