Bendi新闻
>
小米首款5G卫星移动终端入网；台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年丨智能制造日报
小米首款5G卫星移动终端入网；台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年丨智能制造日报
11月前
1.【机构：2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元】1月18日消息，研究机构TechInsights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，相比2022年明显下滑。预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。其中，2023年半导体设备支出约为1334亿美元，同比下滑2.8%；预计2024年将增长3.4%至1379亿美元。
2.【台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年，将持续扩产】1月18日消息，台积电总裁魏哲家今日表示，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前产能仍无法满足客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年，今年先进封装产能规划持续倍增，2025年持续扩充先进封装产能。
欢迎订阅智能制造产业日报，精选行业新闻，帮你省时间！👇
微信扫码关注该文公众号作者
来源：创业邦
相关新闻
苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程；国产首颗全电推通信卫星亚太6E成功投入运营丨智能制造日报我国首颗全电推通信卫星！亚太6E 定点成功；世界首款芯片式3D打印机诞生：比硬币还小，没有移动部件丨智能制造日报科技快讯 | 小米首款5G卫星移动终端入网；三星半导体部门冻结高管工资；特斯拉皮卡将开启中国巡展...我国自主研制四座氢内燃飞机原型机在沈阳完成首飞；英特尔或将为英伟达供应先进封装丨智能制造日报工信部部长：推动5G、智能网联汽车、商业航天、低空经济等新兴产业健康有序发展；我国科学家研发出低功耗类脑芯片丨智能制造日报特斯拉正在开发“私有5G”基础设施，为电动汽车和人形机器人提供连接；宁德时代官宣两款新电池，首发车型或是小米SU7丨智能制造日报三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产；新一代人造太阳“中国环流三号”取得新成果丨智能制造日报SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术；均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”丨智能制造日报微信内测听一听功能，小鹏辟谣智驾事故，小米首款5G卫星移动终端入网，京东物流春节期间收调节费，这就是今天的其他大新闻！腾讯研究院发布业界首份行业大模型调研报告；被曝2025年量产AI芯片并获软银支持，Arm回应丨AIGC日报联发科发布天玑9300+芯片；亿航智能电动垂直起降航空器EH216-S完成阿联酋载人首飞丨智能制造日报上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术；国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样丨智能制造日报台积电回应先进制程涨价传闻；三星电子决定投资GPU；亿纬锂能发布6C快充大圆柱电池丨智能制造日报上汽集团：2026年全固态电池正式量产；三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试丨智能制造日报第二艘国产大邮轮正总装搭载；耗资50亿美元，芯片不耐辐射或致NASA欧罗巴快船任务延迟丨智能制造日报三星Galaxy S24系列发布；苹果将采用更慢的闪存；小米首款卫星移动设备入网上海研制的“空中出租车”完成全球首台交付；三星组建HBM产能质量提升团队，加速AI推理芯片Mach-2开发丨智能制造日报SpaceX星舰第四次试飞完成点火测试；英特尔CEO邀请马斯克参观自家半导体产线，或欲争取特斯拉芯片订单丨智能制造日报全球首架直播间成交“空中的士”在广州交付；英特尔携14家日企租用夏普面板厂，或为研发玻璃基板封装技术丨智能制造日报国内首台甲醇双燃料低速机在中船发动机成功交验；亚马逊AWS：未停止任何英伟达芯片订单丨智能制造日报业内人士：比亚迪智驾是全栈可控并非全栈自研；消息称三星已开始使用第二代3nm工艺生产芯片原型丨智能制造日报我国成功发射一箭五星；全国首个国产液冷万卡算力集群启动建设；三星电机计划开发半导体封装玻璃基板丨智能制造日报苹果推进桌面机器人项目开发，计划最早2026年上市；软银讨论与英特尔合作开发人工智能芯片，以抗衡英伟达丨智能制造日报Arm据称将开发AI芯片，计划在2025年秋季开始量产；日本联合研究团队发布Fugaku-LLM丨AIGC日报