芯片测试，大有可为！

8月前

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2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发，中国政府第一次将封测企业拆分为封装企业和测试企业，预示着中国大陆紧缺的第三方专业测试公司正逐步加速走上市场的舞台。近年来，传统芯片厂商交由封测厂商来完成的芯片测试业务，越来越多地被交给独立测试厂商完成。国内IC产业专业分工的趋势不断发展，独立的IC测试厂商逐渐被行业重视起来。

芯片自动化测试设备能够通过计算机编程取代人工劳动，自动化的完成测试序列，极大程度地优化检测流程，提升效率，是全球半导体设备产业之中的重要组成部分。然而整个国际芯片测试设备市场90%以上份额被美日所占领，国产ATE中高端设备产业急需发展。

一、VLCT广泛应用型自动测试机

芯片测试是一个复杂的系统工程，有很多不同的概念和手段，比如功能测试、性能测试、电气测试、晶圆测试等等。

图源：刘安康《基于ATE的SoC芯片测试系统开发与应用》

可以看到，测试的种类很多。但归根结底，测试是要完成这几个目的：测试过程是否有误？制造过程是否存在缺陷？设计是否存在偏差？用户提出的设计需求是否存在矛盾等。

伴随半导体日益复杂化的发展趋势和技术演进，越来越多的企业已经利用自动化测试来提升内核，以测试来倒推产品研发、提升产品质量并加速上市时间，与此同时进行成本优化。其中，检测手段主要有测试机、探测平台、探测卡、封装测试检测等，这里主要谈谈自动测试设备（ATE）这部分。

众所周知，上世纪90年代中期，美国德州仪器（TI）的测试部门自主研发了仅为内部使用的通用型芯片自动测试设备VLCT，此后VLCT经历了三个发展阶段，为产品研发和公司发展提供了重要支撑。

第一阶段（2002年前）：VLCT在TI内部迅速推广，逐渐取代了LTX的MegaTest、Teradyne的J750、Eagle等多种ATE机台的测试产品；第二阶段（2003~2008年）：VLCT被改进成大规模芯片超低测试成本的仪器，包揽了TI所有先进的大型手机终端芯片的测试；VLCT还具备了测试TI 90%的产品的能力，也几乎100%包揽了TI的晶圆测试和高产量芯片测试；第三阶段（2009年~2012年）：TI几乎所有的新产品测试开发都直接在VLCT上开展，整体装机量突破3,500台，VLCT承担了内部80%以上的测试工作量。

如今，VLCT测试机已可覆盖市面上多数种类的SOC芯片/数模混合芯片/射频芯片测试，而且多数覆盖率基本都在90%以上，例如放大器、音频、数据转换器、接口、逻辑与电压转换、微控制器和处理器、电机驱动、电源管理、传感器、开关和多路复用器等等。

VLCT测试设备可以说已经经历了时间和实践的双重检验。它技术成熟，凝聚了TI近二十年花费数亿美金自主研发迭代的通用ATE测试设备成果，装机量突破3,500台，承担TI内部80%以上的测试工作量。其次它的性能可靠，经过了数百亿颗芯片的大规模长期量产验证，满足中高端芯片测试需求，目前VLCT仍然持续服务TI的在售产品的ATE测试。再者，其通用性强，测试资源配置丰富，可覆盖市面上多数种类的SOC芯片/数模混合芯片/射频芯片测试。最后，其性价比高，相比同等产品可降低高达1/2以上测试费用，可以较低配置性能和造价替换主流品牌中高端ATE。

二、自有ATE设备，可选测试服务模式

摩尔精英深谙芯片设计公司的需求，从测试行业的服务本质以及测试所需要的ATE核心设备两方面着手，正在打造一个新的测试服务模式。在2020年底完成对ATE测试机台设备与团队的收购项目后，摩尔精英正式将VLCT的先进技术引进国内，依托核心自主可控的ATE测试设备，为国内外企业提供一站式测试服务。

芯片的测试并不是单一加工环节，而摩尔精英为客户提供的测试服务正是贯穿产业链的核心关键，包含了芯片测试、产品工程验证、成品测试、产品可靠性分析以及失效分析。所谓一站式的测试量产服务，是客户可以在摩尔精英一站式享受：从方案开发（测试软硬件设计）到新品导入，再通过不断优化最终稳定量产，帮助客户的产品顺利赢得市场。其中，量产维护是摩尔精英的一大卖点，该服务可协助客户进行不断优化测试程序，以解决产品在销售过程中如RMA客退等事故所引发的测试方案优化，还利用行业专业软件系统帮助客户进行良率监控和提升，细致管理优化产品供应链，而且能够对客户提供现场技术支持，以解决客户人力紧缺、工厂实时管控的难题。

摩尔精英所提供的服务模式主要有两种，一种是灵活的合作模式，另外一种是Backstage（后台）模式。

灵活的合作模式是指芯片设计企业把测试完全交由摩尔精英，由其下单给自营或者第三方合作测试厂进行量产，客户无需担忧测试生产，最终由摩尔精英交付测试通过的成品。摩尔精英会为客户提供特有的量产持续服务、工程支持以及产品测试品质管理服务，能够为客户提供透明的供应链数据。
后台模式主要是针对测试机台产能需求量大的客户，客户自己或客户指定的测试厂向摩尔精英租用ATE设备，摩尔精英为客户提供测试相应的服务，如程序开发、ATE维护等。后台模式给客户带来更多的测试产能灵活配置、更高资本利用率和更优成本控制。
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三、帮助客户大幅提升芯片测试效率

目前国内外众多优质的Fabless客户正在使用摩尔精英的ATE设备，已经在国内前三的芯片设计公司投入量产，也成功打入全球前三的射频国际巨头。通过多年量产项目统计显示，摩尔精英有能力帮客户节省将近一半以上的测试成本。

芯片类型	芯片内容	测试服务
某通信基站芯片	28nm/BGA/10Gbps Serdes	工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
某基带芯片	28nm/SiPB GA/4G协议	工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
某物联网芯片	55nm/BGA /NB-Iot	工程验证/特征分析/电可靠性/小批量产
某4G Tx芯片	40nm/BGA	工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
某3G PA芯片	40nm/QFN	工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
某3G RF Switch	90nm/LGA	工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
某二次电源模块	SiP/5.5V/5A	工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
某PMIC芯片	QFN/4A/10bit ADC	小批量产/规模量产
某NOR Flash	16MB/SPI	工程验证/特性分析/小批量产/规模量产
某3D SRAM	SOI/4GB	工程验证
某DDR2	FBGA / 128M	工程验证
某高速AD/DA	3GSPS / 8bit；2.5GSPS / 14bit	工程验证

摩尔精英以自有测试机台服务客户的模式独创一格，为无论晶圆/封测厂还是芯片公司，都提供了最具弹性的选择，旨在解决大家的痛点。

对于晶圆/封测厂来说，采用摩尔精英的设备，可以为客户减轻现金流的压力，不需要提前花大量现金购买价格高昂、与不同种类芯片功能密切相关的ATE设备，投资收益率（ROI）明显上升；同时，对芯片设计公司来说，摩尔精英的数百台现货ATE设备具有充足产能优势，可以在自营与三方合作工厂之间进行产能动态调整，完整的量产测试服务替代传统的“一锤子买卖”式的测试设备销售服务模式，更快响应芯片设计公司的产能需求，优化芯片设计企业的团队结构！用方案为客户提供新的体验，摩尔精英，不曾止步。

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关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。