本土芯片公司是否有机会成为「中国高通」+「中国英飞凌」？

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5月前

本土创新引领行业风潮。

过去一年，经历价格战、流量战、科技比拼、智驾竞赛等一系列喧闹后，新能源汽车行业正史无前例地站在镁光灯前。

标志性事件是，今年4月前两周，国内新能源乘用车渗透率占比达50.39%，首次超过传统燃油乘用车。换句话说，新能源车成为多数人的选择，买燃油车者已经是少数群体。

这意味着，新势力的造车大门将彻底关闭，汽车电动化上半场格局会愈发明朗，行业马太效应增强。而智能化，也成为了国内车企下一赛段的较量场。

这是互联网造车势力的机遇，也是全新汽车产业格局塑造、智能供应链崛起的机会。正如电动化浪潮中杀出了宁德时代这样的电池巨头，智能化温床也孕育了一批新兴的科技创业公司。

比如智能驾驶与智能座舱领域，就出现了地平线与芯驰科技这样的“汽车科技双雄”。前者主要在智能驾驶领域，与英伟达、英特尔旗下Mobileye等智驾芯片实力玩家争夺市场。

芯驰则在智能座舱领域对标芯片巨头高通。截至去年底，芯驰科技在座舱领域出货量已经超300万片，小有所成。

此前，4月在北京车展上，芯驰发布了新一代智能座舱芯片X9CC，AI算力是上一代芯片的3-5倍，还能支持AI语音大模型本地化上车，直接瞄准高通座舱芯片8295的霸主地位。

在座舱芯片之外，整车控制类芯片MCU也是芯驰科技的作战主场。北京车展期间，芯驰科技推出的新一代区域控制器芯片，直接对标英飞凌、瑞萨电子等国际芯片厂商。

目前，芯驰科技全系列产品出货量已经超450万片，覆盖40多款主流车型。换句话说，在智能座舱芯片和区域控制器芯片的双重能力堆叠下，芯驰不只做中国的高通，更做中国的英飞凌。

再好的芯片，也不一定适合所有人

当下，汽车行业形成了“新车发布必言高通8295”的言论，仿佛车企不搭载高通这款芯片，用户就无法解锁语音交互、车机屏幕就运转不起来一样。

诚然，高性能座舱芯片对车企的确有相当大吸引力。当车企不断探索AI大模型上车、开发更多舱内AI应用作为差异化卖点时，拥有30Tops AI算力的高通8295芯片，确实是目前座舱芯片中的标杆产品。

尤其当前车企还未触碰到座舱AI应用的边界时，会理所当然地要求，舱内CPU能力、AI算力越大越好。

但酷炫功能的开发基座，也意味着更高昂的成本。高通8295本就价格不菲，数百美元的价格也成为一道门槛，基本20万元以上车型才有可能搭载。换言之，高通8295很好，但并非所有汽车品牌都负担得起。

而从乘联会零售数据来看，2024年国内2170万的乘用车销量中，20万元以上车型占比三成，而10万-20万元车型占比超一半，是更加主流的价格段位。

在智能化浪潮下，这个价格区间车型的需求无法被忽视，同样需要科技平权。而算力中等、支持语音交互、车机系统操作流畅，就已经能很好满足区间市场车企与用户的需求。

芯驰科技副总裁陈蜀杰也观察到，相比行业过去三四年“AI算力越大越好”的论调，行业对AI算力需求有所回撤。“不是所有车都需要最高的GPU能力，15万以下车型用现有产品也能有非常好表现，车企的研发成本投入可以更具性价比。”

这种性价比赛道，也是国产芯片创业公司的机会所在。

从供应链安全角度而言，陈蜀杰也表示，车企不会只选择全球性供应商，至少基于两种平台来开发产品。这种供应链弹性机制，也给了芯驰之类的国产供应商成长的机会。

针对主流市场需求，芯驰科技此前推出的座舱芯片家族X9系列产品，出货量已经超过300万片，覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等应用场景。奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企，都搭载了芯驰的产品。

从入门级走向旗舰级的座舱应用，芯驰持续迭代产品。去年芯驰发布的第一代AI座舱芯片X9SP，AI算力达8TOPS，已经从算力指标上超过高通的上一代芯片产品8155。

芯驰X9SP还能够支持车内多模态感知和云端大模型交互，包括车内的用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能均可以流畅实现。

而北京车展上发布的X9CC，是芯驰AI座舱芯片能力的再次进化。

据芯驰科技CTO孙鸣乐介绍，芯驰基于X9SP的第一代AI座舱产品，大部分还是要到云端去处理大模型应用，而在X9CC上，“芯驰会尝试把大模型东西放到本地来做，来加快响应速度。”

光庭科技&Unreal基于芯驰X9SP一芯三屏旗舰版座舱DEMO

根据官方信息，X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等，能够实现大模型本地+云端混合部署。

此外，芯驰更前沿的AI座舱处理器X10也已经在路上。该芯片方案可以对大模型技术架构如Transformer等有更好支持，大模型可以完全实现端侧部署，打造更加千人千面的AI座舱产品。

MCU：赛道不性感，但同样疯狂

在智能驾驶、智能座舱的火热讨论下，车辆控制类芯片MCU赛道显得不那么性感。

雪花虽小，但也藏着足以撼山的能量。过去两年全球性的芯片短缺问题，就集中爆发在MCU领域，一度引起了车企们的集体焦虑。

以往车上的ECU电子部件可以达上千个，但车辆从机械时代走向智能化时代，最重要的特征之一就是ECU的逐渐消亡，高性能的MCU产品则扮演着功能多合一的融合角色。

ECU正在删繁就简，逐渐减化为数百个MCU，MCU进一步集中化，甚至未来的智能车辆架构终局就只剩下一个中央式车辆大脑。这正是电子电气架构从过往分布式走向中央式的演进趋势。

目前车企比较典型的电子电气架构思路是，将整车分为动力域、底盘域、车身域、智驾域、座舱域五个区域。

其中，车身域功能融合相对成熟，车企会将车门、车窗、车灯等设备的控制功能融合在一起，用1颗高性能的MCU芯片替代过往零碎和分散的小ECU部件。芯驰科技E3控制芯片中的E3118\E3119就具备了这个成熟功能，面向车身域控应用。

芯驰科技产品与市场总监张曦桐表示，为了更加减少车辆的线束，一些主机厂还会考虑进一步优化电子电气架构，将五个域中，位置相近、功能相近的功能“合并同类项”。

她进一步举例道，比如在5个功能域的基础上，可能会将动力模块中的VCU、底盘EPB等功能与车身MCU进行融合。

以特斯拉Model 3的电子电气架构为例，整车就分为了中央计算模块（CCM）、左车身控制模块（BCM LH）和右车身控制模块（BCM RH) 三大区域。

这对MCU厂商来说有多个挑战。一方面是功能的集成，对MCU的性能设计、算力实时性都有更高要求；另一方面，当车身的功能模块与动力、底盘模块融合后，整个MCU的功能安全要求也有更高门槛，量产上车的条件更加苛刻。

芯驰科技CTO孙鸣乐也表示，目前，国内市场对MCU产品的需求呈现多元化。比如在区域控制模块，高性能MCU也会呈现出低、中、高不同层次。而芯驰科技的产品规划，也主要根据车企整车架构发展趋势来推进。

4月北京车展期间，芯驰就发布了最新一代区域控制器（ZCU）芯片产品家族，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。

其中，旗舰产品E3650采用ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，将实时性、安全性能大幅提升，且支持虚拟化，片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器，具备大容量SRAM和更丰富的外设资源。

当前，英飞凌、瑞萨等国际Tier1也积极朝着这个方向进发。从产品看，芯驰的E3650可以与英飞凌的AURIX TC4x系列、瑞萨的RH850 U2A/B系列MCU直接竞争。

总的来看，芯驰科技推出的MCU芯片产品E3系列，除了用于区域控制器领域外，还可以用于汽车三电系统（电池BMS、电驱、电控）、智能化（智能驾驶控制系统、智能座舱）两大领域。

比如在ADAS智能驾驶领域，芯驰E3系列产品组合可以平台化支持入门级前视一体机、行泊一体域控制器、激光雷达、高阶智驾控制系统等不同级别的智驾应用对MCU的需求，目前已有多个项目量产上车。新产品也已获得多个头部主机厂定点，2024年预计出货将达百万片。

在电传动和底盘系统，芯驰的E3系列覆盖了电驱、BMS、DC-DC，主动悬架等核心ECU，并已经实现稳定的量产出货。同时，在需要更高融合度的超级动力域控和整车运动控制方面也有所布局。

目前，芯驰科技面向智能驾驶和动力底盘的产品家族，都已经量产出货。区域控制器部分芯片今年9月也会达到量产状态。芯驰E3系列产品整体出货量已超过150万片。

竞争最激烈的市场，有望诞生全球性中国品牌

在智能座舱、整车控制MCU两大类别芯片产品双重驱动下，芯驰科技走出了一条独特的道路。

“如果国内要找一家做MCU的厂商去对标英飞凌的话，只有芯驰。如果国内找一家座舱芯片厂商能够去对标高通的话，我们很自信，也只有芯驰。”芯驰科技副总裁陈蜀杰说道。

显然，在国内车企不断加码智能化的当下，本土供应商往往能够迅速响应车企需求、提供保姆式的本地化支持。

芯驰科技也表示，在开发速度上，芯驰可以帮助国内车企节省5~6个月的开发周期，这种速度的前提是芯驰为车企前置了相当多的适配工作，比如信息安全解决方案等。这是国际厂商所不具备的本土服务优势。

另外，芯驰还支持定制化服务，为车企客户打造差异化的解决方案，并以灵活合作模式为客户降低开发成本。

“现在国内竞争很激烈，车企会有很强烈的‘人无我有’差异化需求，这就需要从芯片底层支持客户做客制化特点。国外厂商这方面的服务提供会相对困难些。”芯驰科技产品与市场总监张曦桐说道。

从更宏观角度来看，芯驰这类中国芯片公司的崛起显然不只因为国产替代风潮，更因为国内独特的竞争环境。

当下，国内汽车智能化的竞争激烈程度，在全球来看都是独一档的。在技术快速变革，车企需求相对明确的环境下，头部芯片公司可以凭借规模出货量、与车企的大量沟通，可以更敏锐地把握市场风向、洞察行业需求。

芯驰科技孙鸣乐表示，芯驰的每一款芯片产品设计，都需要与车企、IP厂商等产业上下游进行深度、多轮探讨，交流技术和产品落地的可行性。芯驰向36氪透露，公司每推出的一款产品，都已经获得了车企相关订单。

换句话说，在竞争最激烈、需求最前沿的市场，国内芯片公司有可能诞生全球性品牌。芯驰科技也有机会成长为，中国版的小高通与小英飞凌，成为中国芯片行业的新名片。

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来源：36氪Pro

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