共话智能测试新机遇,AI4SE 创新巡航活动“走进软通动力”成功举办
为推动 AI4SE(AI for Sofware Engineering,智能化软件工程)行业生态建设,共同探讨如何应用大模型等 AI 技术推动软件工程智能化能力的建设,2024 年 4 月 25 日,由中国人工智能产业发展联盟 AI4SE 工作组、中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)和 InfoQ 联合主办,软通动力集团承办的 AI4SE 创新巡航第二站“走进软通动力”活动在京成功举办。
图 1:创新巡航活动与会专家代表合影
中国信通院人工智能研究所副所长 (主持工作) 魏凯
软通动力集团高级副总裁
CTO 办公室主任刘会福
图 2:领导致辞
会上,AI4SE 工作组成员单位就智能化软件工程在智能测试领域实践经验与趋势进行了分享。中国信通院人工智能研究所平台与工程化部高级业务主管秦思思,分享了智能测试领域的观察与思考,并对 AI4SE 工作组未来工作计划进行了介绍。华为智能化测试 C-TMG 主任、智能测试工具技术专家万锐媛老师,就华为知识增强 LLM 辅助测试脚本代码生成的实践进行了分享,介绍了 LLM 辅助系统集成测试脚本代码生成应用场景及应用效果。中国邮政储蓄银行软件研发中心测试处主任张世哲老师,整体介绍了邮储银行大模型技术在智能测试的应用实践,并分享了对未来的应用场景、算法实现和数据管理的思考。Testin 云测测试专家王晓磊老师,分享了 Testin 云测在自动化测试上的总体设计方案,并对云测使用大模型在测试领域应用探索的过程和效果进行了展示。软通动力金融事业群助理副总裁、金融事业群银行 -CTO 孙洪军老师,对软通动力目前应用大模型在功能测试领域所做的尝试进行了分享,并对未来 AI 原生应用的迭代升级和自我演进表现出新的特征和要素进行了分析。
图 3:演讲嘉宾图片集锦
会议的最后,来自软通动力、中国信通院、中信银行、邮储银行、华为、360、新华三等多位参会专家,围绕测试执行过程中大模型应用场景、Agent 技术落地实践、智能测试落地效率等问题展开了热烈讨论。
图 4:研讨会嘉宾图片集锦
中国信通院目前已经完成《智能化软件工程技术和应用要求 第 1 部分:代码大模型》、《智能化软件工程技术和应用要求 第 2 部分:智能开发》两部标准的发布,后续中国信通院将持续关注智能化软件工程领域的发展动态,开展智能测试领域的研究和探讨,共同推动行业健康有序发展。
现启动征集“AI4SE 创新巡航”第三期的标杆企业和研讨主题。
即日起至 2024 年 5 月 17 日。
中国信通院人工智能研究所
闫老师:13041008356(微信同号)
胡老师:17371328072(微信同号)
秦老师:13488684897(微信同号)
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