解决方案 | 某国家级实验室AI机器人控制芯片SiP封装案例分享
SiP封装案例分享
PART ONE
客户公司情况
北京某国家级实验室是智能科技领域的新型科研事业单位,位于中关村国家创新自主示范区核心区(海淀园)。实验室聚焦智能科技领域原始创新,汇聚国内外一流科技人才,依托国际一流的大型科研基础设施,主要开展智能领域的基础理论研究、核心关键技术攻关、应用研究与开发,勇闯智能科技“无人区”,打造世界一流的智能科技创新战略力量。
PART TWO
实验室痛点
1、从人员成本考虑,成本较高,亟需降低运营成本,提升自身在特定领域竞争力;
2、从工作效率考虑,业务逻辑不熟悉,亟需专业的封装开发团队,提高工作效率和质量;
3、从封装结构考虑,封装结构复杂,亟需可靠的封装厂线,灵活的服务支持;
PART THREE
摩尔精英优势
一站式服务
● 提高整体封装效率,在客户要求时间内完成产品交付;
● 有基板设计,封装结构设计能力,确保产品的品质;
● 降低客户封装打样失效的风险,打样成功率>99%。
规范封装
● 确保封装完全按工艺执行,前期工程技术对接完整的风险评估;
● 工程数据可以立即出报告,快且准;
● 工程报告电子化留存,便于查询与搜索。
数据监管
● 实时大量数据洞察,为管理决策提供数据支撑;
● 把控整体封装进度、良品率等做数据分析。
质量溯源
● 封装fail可视化追溯,快速定位问题;
● 为产品交付提供可靠的报告支撑;
● 形成封装闭环,提升整体品质与品牌力。
PART FOUR
摩尔精英服务流程
1、摩尔精英工程团队会在前期与客户对接,对封装过程中的风险进行评估与规避。
2、封装设计、基板设计一站式服务,摩尔精英帮助客户缩短时间,提高效率,快速完成客户的交付需求。
3、全程由专业性强、经验丰富的封装工程团队为项目交付保驾护航,保障封装工艺良好品质。
此次封装项目立项到交付历时近3个月,其中包括和某国家级实验室项目人员对接需求时间,完成封装项目流程梳理、工程风险评估、封装设计、基板设计、材料治工具评估、封装工程打样、电性测试等众多内容。
摩尔精英出色完成客户需求,并及时交付产品,极大地体现SiP封装的专业性,解决客户的核心痛点与难题!
PART FIVE
摩尔精英解决方案
北京某国家级实验室
AI人工智能机器人控制芯片封装
1、Hybrid SiP module 封装;
2、3D堆叠POP封装;
3、新的铜柱封装工艺设计;
4、High density SMT工艺;
5、MUF工艺, mold clearence<100um;
6、Strip grinding 封装工艺, 表面平整度<10um;
7、EMI shielding 封装工艺,可以屏蔽掉<45db的频率;
摩尔精英旗下封装业务专注于SiP等封装领域,20000平自建封装测试基地。秉持着快、精、多样性的特点,与国内各大小封装厂以互补的形式共同应对国内封装行业的需求。
我们拥有800+Fabless和57家主流IDM的裸Die,平均工作经验15+years 工程师团队多年SiP设计经验,平均20年以上方案开发经验工程师团队,超过50种不同应用的成熟的量产方案,超高性价比的封装生产等,全方位服务客户封装投产和技术支持的需求,欢迎行业朋友们了解、联系我们!
公司提供IT/CAD、芯片设计
流片、封装、测试、教育培训等服务
若您有需求 欢迎扫码联系
END
关于摩尔精英
摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命,通过一站式芯片设计和供应链平台,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案,降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率,助力客户解决中国芯片卡脖子问题。
公司成立于2015年,公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司,具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户,在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂,核心设备投资超过4亿元。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3771期内容,欢迎关注。
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