嫦娥六号完成采样，上升器从月背起飞进入预定环月轨道；日本铸造开发出可利用3D打印机降低金属机械零部件制造费用的技术丨智能制造日报

1.【嫦娥六号完成采样，上升器从月背起飞进入预定环月轨道】6月4日消息，从国家航天局获悉，4日7时38分，嫦娥六号上升器携带月球样品自月球背面起飞，3000N发动机工作约6分钟后，成功将上升器送入预定环月轨道。6月2日至3日，嫦娥六号顺利完成在月球背面南极-艾特肯盆地的智能快速采样，并按预定形式将珍贵的月球背面样品封装存放在上升器携带的贮存装置中。采样和封装过程中，科研人员在地面实验室，根据鹊桥二号中继星传回的探测器数据，对采样区的地理模型进行仿真并模拟采样，为采样决策和各环节操作提供重要支持。

2.【日本铸造开发出可利用3D打印机降低金属机械零部件制造费用的技术】6月4日消息，据报道，日本JFE钢铁集团（JFE Steel Group）旗下的“日本铸造”开发出了可利用3D打印机将金属机械零部件的制造费用降低2～3成的技术。最早将于2024年度面向工业机械等用途使用该技术量产零部件，还会讨论出售技术授权。

3.【鸿海计划在高雄建先进算力中心，使用英伟达Blackwell芯片】鸿海公告，公司计划在高雄建设先进算力中心，以支持其工厂自动化和电动汽车业务。计算中心将容纳64个服务器机架和4608个GPU，预计2026年完工。英伟达和鸿海将在其他领域合作，包括人工智能AI、电动汽车、机器人、智能工厂和城市。

4.【意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂，欧洲首次实现200mm SiC晶圆的大规模生产】据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于 200mm 集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠定坚实基础。

5.【英伟达：正对三星和美光半导体提供的高带宽内存进行资格认证】6月4日消息，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达正在努力对三星和美光半导体提供的高带宽内存（HBM）进行资格认证。

6.【Rapidus和IBM共同开发2nm芯片节点技术】6月4日消息，逻辑半导体制造商Rapidus Corporation与IBM宣布建立联合开发伙伴关系，旨在建立小芯片(chiplet)封装的量产技术。通过这项协议，Rapidus将从IBM获得用于高性能半导体的封装技术，两家公司将合作在这一领域进一步创新。作为协议的一部分，IBM和Rapidus的工程师将在IBM位于北美的工厂合作研发和制造高性能计算机系统的半导体封装。

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