国内迎来了手机芯片“新”玩家

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国内迎来了手机芯片“新”玩家

15天前

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自indianexpress，谢谢。

日前，翱捷科技在官方公众号发布了有关手机芯片的新消息。

他们表示，智能手机市场作为最具影响力，也最富焦点的关注的应用场景及市场，已经深深地融入到了社会的每一个角落。近日ASR8601携手logicmobility L65A手机，首秀登陆拉丁美洲市场。

据介绍，该芯片采用Arm Cortex-A55处理器，支持包括FDD/TDD LTE/GSM/EDGE/WCDMA多制式蜂窝通信，支持Volte，给用户提供高质量、更自然的语音通话效果以及更流畅的移动网络体验。

后摄支持1300万像素，前摄支持500万像素，高质量记录用户的每一个美好瞬间。自研Camera 硬件3D降噪算法让用户即使在暗光下依旧保持高清晰度的录像和拍照效果，美颜算法在GPU的加持下呈现效果更好，速度更快。
6.5英寸超大屏幕结合强劲的GPU处理能力，为用户提供更好的视频观看体验，并且支持FM/蓝牙/WiFi等功能，让用户尽情享受各种多媒体互动所带来的极致感官娱乐体验。
此外支持安卓13操作系统和4000mAh超大的电池容量结合ASR8601的低功耗特点，能够让用户体验更持久的用机时长，轻松摆脱低电量困扰。

翱捷科技表示，对于ASR来说，2024年是公司正式进入智能手机市场的元年，在拉丁美洲市场的成功出货是公司全球化战略的重要一步，也是公司智能手机业务长期发展的坚实基础。

据公司在2023年年报所说，翱捷科技已经实现从 2G 到 5G 的蜂窝基带技术累积，构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研 IP，且已经具备了 WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。

在 4G 智能手机芯片方面，稳步推进首颗芯片的研发及商业化进程，2023 年第一季度完成流片，第二季度完成技术指标验证，第三季度开始客户导入。截止报告期末，包括智能手机、智能手表等多款产品在客户端完成产品立项，产品研发进展顺利，数款客户产品已经达到友好用户日常使用水平。

对正在深度布局的 5G 领域，公司一直积极参与相关技术研究、标准制订和产品研发，包括5G eMBB（增强移动宽带 5G)、5G RedCap(轻量化 5G)、卫星互联网（NTN）、5G 车联网等重点领域方向。2023 年，5G eMBB 终端芯片顺利通过中国移动的芯片入库认证。在 5G RedCap 领域，公司作为产业中坚力量，积极参与行业标准制定，推进 5G RedCap 技术演进，大力投入产品研发及产业化，促进 5G 应用规模化发展。

华泰证券认为，4G手机仍是可观的存量市场，预计2025年全球出货2.9亿台，2025年智能手机SoC 潜在市场总量有望达到494亿元，将为翱捷科技未来5至10年的成长提供广阔空间。

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