汽车芯片赛道，或将迎来又一个重磅级玩家。
近日，华为官方宣布，将于2024年9月9日在深圳召开海思全联接大会，届时将会发布多款海思芯片（可能涉及星闪、鸿蒙、音视频等应用场景），这是华为时隔5年再次举行芯片发布会。
按照海思官方网站的公开信息显示，海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。并且，为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案。
目前，海思在汽车行业的应用，包括前后装市场；其中，后装市场主要是行车记录仪、流媒体后视镜、车载智慧屏等产品；而前装则主要是通过华为车BU，提供座舱、智驾、车控等域控制器核心SoC、MCU，也有少部分车型是通过第三方供应商的主机（ECU）上车。
四年前，华为麒麟芯片曾独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A（14纳米工艺，性能大致相当于骁龙665），并与比亚迪签订合作协议。不过，最终没有实质性量产上车。
而此次海思发布会的再次启动，或许不排除重启在汽车行业的商业模式探索。毕竟，不管是对于华为车BU，还是海思来说，规模化应用才是战略重点，尤其是高性能SoC、MCU等高成长市场。
在此之前，由于受到各种因素（比如，芯片制造）的制约，以及海思在汽车行业前装市场独立运营模式受限，过去几年，国内不少汽车芯片的初创公司核心团队出现了大量从海思跳槽或者出走创业的顶尖研发工程师和高管。
比如，原海思半导体营销副总裁周涤非创立的欧冶半导体，成立于2021年，聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案（不过，目前该公司的产品还只能适配CMS后视镜/智能车灯等应用）。
还有成立于2020年的后摩智能（主打存算一体大算力AI芯片），联合创始人、芯片研发副总裁陈亮也曾经担任海思CPU芯片资深架构师，联合创始人、产品副总裁信晓旭则是曾任海思计算芯片产品总监，负责海思昇腾系列多款AI芯片的产品定义和市场推广。
另一家同样创立于2020年的上海为旌科技（主营产品之一就是面向智能驾驶行泊一体域控芯片），而公司创始人兼CEO郑军也曾任海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长。
目前，还不清楚此次海思发布会是否会涉及到汽车业务板块，不过，一旦解决了先进制程的设计和制造难题，海思在汽车行业的全方位业务开拓（跳出华为体系，躲藏在华为车BU后面的角色），或许也是大概率事件。
尤其是近年来，相关主管部门对于自主品牌车企在车端芯片上的本土化替代比例要求，海思无疑是关键的参与者之一。这种自信的背后，是智能化不同领域所呈现的突破之势。
高工智能汽车研究院监测数据显示，以高阶智驾SoC为例，今年上半年，自主品牌车型搭载本土计算方案的占比已经超过60%。不过，在智能座舱领域，这个数字还不足7%。
而随着华为车BU（深圳引望）的独立拆分进入最后的实质性落地阶段（长安汽车发布公告称，预计不晚于2024年8月31日签订最终投资深圳引望的交易文件；此外，还有多家车企正在洽谈和评估投资参股事宜）；
这意味着，海思与深圳引望的关系也不再是华为体系内的强绑定合作模式。这也为海思后续可能的业务策略调整埋下伏笔。
公开资料显示，海思在汽车行业的产品线，已经覆盖算力SoC、MCU、互联及定位芯片、模拟芯片、ISP、光显示、车载通讯等全场景应用。其中，4G/5G车载通讯芯片及模组是在汽车行业最大规模的应用。
从具体产品线来看，麒麟系列主要是类似高通模式，从手机延伸至汽车。目前，主要应用的是两款型号：麒麟990A（对标高通8155）、麒麟9610A（对标高通8295，浮点运算性能两倍于990A）。
比如，问界M9就是搭载了华为麒麟9610A+鸿蒙4.0智能座舱交互系统，前者的CPU算力为200kDMIPS，相当于高通8155的两倍，与8295算力相当。实际落地支持中控台三联屏、四个后座MagLink屏幕、智能投影大灯、XHUD、后排激光投影等多种交互应用。
昇腾系列（比如，昇腾310）则主打AI计算，再配合鲲鹏CPU，组成华为MDC智驾域控平台的核心；基于不同的算力组合，华为MDC可以覆盖从低阶到高阶智驾的全场景应用需求。同时，AI训练芯片「昇腾910」则可以服务云端数据中心的模型训练，此前，科大讯飞曾披露，昇腾910B能力已经基本做到可对标英伟达A100。
而在MCU方面，海思A² MCU则采用自研RISC-V高性能内核，面向电机控制和电源领域进行设计，以及海思自研MCU算法和嵌入式AI技术，针对汽车行业的部分应用提供专用解决方案。同时，也有基于Arm架构的产品系列。
此外，海思和高通、联发科、紫光展锐一起，是全球四家可以同时提供座舱、车载通讯芯片方案的厂商；同时，海思和高通也是全球仅有的两家可以同时提供座舱、智驾、车载通讯芯片方案的厂商，并且均具备消费电子市场（尤其是智能手机）的规模效应。
从市场竞争力的角度来看，海思完全具备智能汽车第一阵营芯片供应商的能力。更为关键的是，如果加上华为的软件能力，海思已经具备了高通、英伟达所没有的座舱、智驾完整系统解决方案的量产交付能力和经验。目前，在问界、智界等品牌车型上，也都搭载了类似的解决方案。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年一季度，在中国乘用车市场，20万元及以上新能源细分区间，华为鸿蒙座舱（芯片+OS）占比已经接近15%。此外，随着今年华为与广汽传祺合作车型的落地，「芯片+操作系统」的软硬一体模式成为中国本土自主品牌尝试智能座舱差异化的选择之一，也是突破高通垄断的路径之一。
此外，今年1-5月，前装标配NOA交付新车46.05万辆，其中，车企自研+搭载华为方案的车型合计交付占比超过80%。其中，仅华为方案（芯片+软件）的市场份额就已经超过30%。
比如，传祺M8宗师先锋版，作为广汽与华为首款合作量产落地车型，最大的亮点之一就是华为车机系统，核心包括华为麒麟芯片模组及HarmonyOS操作系统。这是华为在鸿蒙智行体系之外，首个座舱软硬件一体标杆合作案例。
同时，包括德赛西威、博泰、均胜等Tier1也都已经量产基于麒麟芯片的座舱解决方案。再加上鸿蒙系统背后的数家第三方外包开发公司，产业链的生态体系已经基本上形成。
有意思的是，华为海思的外文网站，和中文网站最大的差别就是汽车业务的突出展示。ADAS、E-Cockpit、V2X是三个作为重点汽车业务应用场景展示在外文网站。而在中文网站，则无法直观看到汽车电子的业务布局。
不过，考虑到华为车BU的独立，以及海思可能寻求的汽车产业链Tier1合作伙伴与华为车BU的竞争关系，后续海思在汽车前装市场能否打破过度依赖后者的现状，还是一个问号。
毕竟，即便拥有多个品牌合作车型的华为，在今年1-6月依然不敌理想单一品牌车型。比如，在高阶NOA搭载交付新车数量方面，华为落后理想接近1万辆。这也是为什么，华为车BU独立之后，迅速拿下深蓝、东风、广汽等多个品牌车型项目定点。
而一直以来，海思内部也有一个默认的业务分工，也就是“大海思” 和“小海思”两个概念。其中，“大海思”的芯片是专供华为内部使用，而 “小海思” 的芯片一直都是对外销售，比如，安防、家电、物联网等领域。
实际上，和汽车业务相关的麒麟（Kirin）、巴龙（Balong）、昇腾（Ascend）以及鲲鹏（Kunpeng）也都属于“大海思”业务板块；不过，近年来，上述部分产品也已经开始在非手机行业进行业务拓展。比如，在车端T-Box、座舱域控制器等产品上，海思可以向第三方Tier1直供芯片和模组。
根据2021年年报披露的华为业务架构图，海思由“2012实验室”下的二级部门独立，成为了与“华为云计算”、“智能汽车解决方案BU”并列的一级部门；同时，面向智能终端、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案。
尤其是在汽车行业，随着芯片从传统的二三级供应商（Tier1负责采购、集成）升级为车企内部最高优先级的角色，海思同样面临新的转型机会。不管是对标高通，还是英伟达，都需要构建华为体系外的Ter1和车企合作伙伴。
而市场（尤其是智能化）的持续升温，汽车芯片朝着高性能、高集成、高价值的趋势发展，尤其是围绕智驾、智舱、智能车控（包括底盘）以及5G联网的核心应用需求还在不断释放。
根据高工智能汽车研究院最新发布的数据显示，2024年1-6月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载NOA交付新车60.81万辆，同比增长190.12%，前装搭载率为6.28%；预计未来几年，仍将保持翻倍增长势头。
智能座舱方面，以域控架构为代表的增量及替代升级市场，1-6月前装标配搭载座舱域控交付新车238.79万辆，同比增长82.64%；同时，DMS、OMS、CMS以及HUD、AI交互大模型等应用加快上车，继续增强对高算力的需求。
不过，对于华为来说，接下来是要做“垂直整合”的增量部件供应商，还是海思、车BUD（引望）、鸿蒙智行等多业务的独立运营，还是一个问号。