硅片库存太多,前景不明
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TECHCET 此前预测 2024 年硅片销量将增长 6%,但现在却面临增长障碍。
TECHCET 首席执行官兼总裁 Lita Shon-Roy 表示:“过去 9 个月芯片制造商持有的硅晶圆库存过剩令所有人感到意外。”
SOI 晶圆虽然不能免受这一趋势的影响,但不太可能受到同样的影响。目前尚不清楚 2024 年的收入和出货量增长情况。 然而,出货量无疑将低于设备制造商经历的整体晶圆开工量(芯片生产)。
TECHCET 表示,硅片的利用率一直在下降,但预计未来两个季度将有所上升。“无论如何,由于长期协议的影响,300 毫米晶圆的价格总体呈上升趋势,”TECHCET 高级总监 Mike Walden 表示。与此同时,人们担心 200 毫米晶圆可能出现供应过剩,主要是因为中国供应商继续增加产量。此外,根据晶圆市场的发展情况,一家领先的供应商已决定在 2025 年前停止生产直径为 150 毫米及更小的晶圆。
中美贸易紧张局势持续升级,这可能对半导体市场和硅片行业产生深远影响。例如,随着中国继续努力打造自给自足的硅片行业,中国最终可能会失去中国市场。外国(非中国)晶圆制造商最终将被这些国内企业挤出中国市场。这种情况已经发生在 200 毫米晶圆上,随着中国在 300 毫米硅片生产方面取得更大成功,这种情况很可能发生在 300 毫米晶圆上,或许再过 3-5 年。NSIG 的 Zing Semiconductor 正在投资超过 18 亿美元来将其产能翻一番,目标是最终每月产出 120 万片 300 毫米晶圆,这清楚地表明市场动态可能会发生变化。
环球晶:今年没有「V」型 明年才会显着攀升
环球晶早前召开股东会,董事长徐秀兰表示,今年营运可望逐季成长,但汽车、手机及工业市场需求疲弱影响,回升幅度较预期缓和,未能如原先预期出现「V型反弹」。至于6月12日发生部分资讯系统遭遇骇客攻击的情况,被攻击的系统是位在美国的伺服器,在通报FBI之后,FBI就立即展开调查,并予以协助,环球晶有18个厂区,架构相当复杂,因此在处理上切分2段式处理,先断点再做产区isolate预防扩散。此次受攻击的都是用Windows执行的,所幸ERP系统都没有受影响!目前重要产区都已经復原生产。
徐秀兰表示,意大利新12吋厂第1期预计投资4.2亿欧元,政府补助近25%,第3季送样客户认证,明年量产出货,月产能不到10万片,期待未来在欧洲市占率可望较目前的30%,再向上提升。至于美国德州12吋厂将于第4季送样,投资金额约22亿美元,期待能拿到不错的补助,目前正与美国相关政府单位缜密讨论细节。
秀兰表示,第1季将是今年营运谷底,业绩可望逐季成长,只是第2季攀升幅度可能小于预期,下半年业绩高于上半年也有限,预期明年营运才可望显着攀升。记忆体包括动态随机存取记忆体(DRAM)和储存型快闪记忆体(NAND Flash),以及高效能运算(HPC)需求强劲,但汽车、手机及工业市场需求疲弱,主要是客户持续去化库存,加上仍有不确定因素,影响客户拉货保守。
至于化合物半导体部分,徐秀兰认为,环球晶去年碳化硅(SiC)业绩成长10倍,原本看好今年业绩可望再成长2至3倍,不过因电动车市场需求疲弱,加上中国新产能开出,产品价格面临下滑压力,今年表现将低于预期,增幅将约50%。
参考链接
https://www.semiconductor-digest.com/silicon-wafers-high-growth-now-uncertain/
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