全球市占不足2%，这个国家强攻第三代半导体

2月前

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自zdnet，谢谢。

随着复合功率半导体市场的全球竞争日趋白热化，复合功率半导体市场已成为新的粮食来源，韩国政府和企业也纷纷加入，以主导市场。与国际企业相比，韩国企业是后来者，其目标是通过与政府共同构建生态系统来集中精力进行技术开发。业界预测，韩国拥有现代/起亚汽车、三星电子、LG电子等全球汽车和家电企业，因此在功率半导体市场上将有很好的机会。

功率半导体是电子产品必不可少的芯片。近年来，随着电动汽车和太阳能逆变器市场的扩大，对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等复合功率半导体的需求增加，它们比现有硅（Si）制成的功率半导体更节能、更耐用。）材料，正在增长。

公私部门在化合物功率半导体研发方面投资1,384.6亿韩元

到目前为止，韩国对复合功率半导体的大部分需求都依赖进口。复合功率半导体按国家市场份额依次为欧洲（54%）、美国（28%）、日本（13%），这些国家的市场份额合计达到95%。另一方面，韩国的市场份额不足1-2%。该领域的巨头包括瑞士ST微电子、德国英飞凌、美国ON Semi和Wolfspeed以及日本ROHM。

政府决定从今年到2028年的四年内投资总计1,384亿韩元，以推进国内复合功率半导体技术。开发成本由民间资金445.8亿韩元和政府资金938.8亿韩元组成。

与此相关，20日，材料-器件-IC（集成电路）-模块等化合物功率半导体相关企业签署了关于构建国内化合物功率半导体生态系统的业务合作谅解备忘录（MOU），并决定认真开展技术合作。参与合作的有生产晶圆的SK Siltron（材料领域）、生产芯片的DB HiTek（代工厂）以及Above Semiconductor（无晶圆厂）。

半导体行业的一位官员表示：“韩国是复合功率半导体市场的后来者，但由于其拥有代工厂和出色的设计技术，预计在政府的额外支持下将具有竞争力。”

全球第一的SiC半导体公司ST微电子公司副总裁Francesco Muzzeri表示，“韩国企业可以与全球企业竞争。”他表示：“韩国拥有现代汽车、三星电子、LG电子等全球家电企业，向世界各地出口汽车，高性能功率半导体至关重要。“如果需求公司和供应商建立合作伙伴关系，没有理由不成功，”他补充道，“在知识产权（设计资产）专利领域可能会遇到困难，但韩国是一个创新型国家，优秀人才众多，这是一个优势。”

“盈利能力超过3倍”…… SK、三星、DB HiTek全力进军无晶圆厂

SK集团对功率半导体的开发表现出极大的兴趣。2020年，SK Siltron以4.5亿美元收购了杜邦公司在美国的SiC晶圆部门，并成立了一家名为SK Siltron CSS的当地子公司。SK Siltron CSS计划多年来在SiC领域投资6亿美元，并将于2022年完成其第一笔投资——美国Bay City工厂，每年生产12万片6英寸（150毫米）SiC晶圆。SK Siltron CSS还于2022年11月与美国射频半导体公司Kobo、今年1月与德国英飞凌签署了长期SiC晶圆供应合同。

代工公司 SK Key Foundry 专注于生产 GaN 功率半导体。正式的GaN开发团队将于2022年组建，公司近期已获得650V GaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件特性并完成生产准备。SK Key Foundry将于今年下半年开始在其清州工厂生产GaN半导体，其目标是在未来扩大其产品阵容，包括SiC，并转型为专门生产功率半导体的代工厂。

专注于SiC功率半导体的SK Powertech是SK于2022年以1200亿韩元收购了Yes Power Technics 95.8%股权的公司。SK于2023年更名为SK Powertech，并通过将现有的浦项工厂迁至釜山来扩大业务。

三星电子的代工厂也正忙着准备功率半导体生产。三星电子宣布将于 2025 年开始为消费者、数据中心和汽车提供 8 英寸 GaN 功率半导体代工服务。

DB HiTek 还寻求改善其作为高利润复合功率半导体生产商的结构。

DB HiTek计划于2022年底开始开发8英寸GaN工艺，并于今年年底开始生产。此外，忠清北道阴城尚宇工厂引进关键设备，生产SiC功率半导体，生产准备工作正在进行中。此外，该公司正在通过与GaN专家无晶圆厂Apro Semicon的技术合作来改善代工工艺特性。

代工公司转向功率半导体的原因是因为它们的利润更高。一位业内人士表示，“SiC晶圆的价格是硅晶圆的5至10倍，因此即使生产相同的产能，也能获得更高的利润。”

参考链接

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240626163758

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

END

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。