加速未来制造业破局突围，「第三代半导体材料」赛道精选来袭｜Banglink 2024年第6期

3月前

Banglink·邦连接是创业邦旗下热门赛道精选项目集，为帮助创新企业链接资本和商机，每期推送将覆盖10000+投资机构、800+CVC、200+上市公司。

以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、钙钛矿（CaTiO3）等为代表的第三代半导体材料，凭借其出色的高电导率、高热导率、耐高温和耐高压等特性，为电子信息产业带来一次突破性的革新。第三代半导体的崛起，不仅将推动电子设备的性能大幅提升，更在新能源汽车、5G通信、光伏、风电、轨道交通、人工智能等领域展现出广阔的应用前景。随着全球对高性能、低功耗电子产品需求的持续增长与第三代半导体材料应用场景的拓展，其未来的商业潜力和市场前景引起广泛关注，据CASA数据，我国第三代半导体整体产值超过7000亿元人民币。随着技术的不断突破和市场需求的持续增长，第三代半导体将成为引领未来科技产业的重要力量。

本期我们推出12家第三代半导体材料优秀企业，主要涉及第三代半导体原材料制造、封装测试、微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等细分领域。如对项目感兴趣，可扫长图底部二维码：邦连接小程序，一键「委托联系」即刻对接。