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加速未来制造业破局突围,「第三代半导体材料」赛道精选来袭|Banglink 2024年第6期

加速未来制造业破局突围,「第三代半导体材料」赛道精选来袭|Banglink 2024年第6期

7月前

Banglink·邦连接是创业邦旗下热门赛道精选项目集,为帮助创新企业链接资本和商机,每期推送将覆盖10000+投资机构、800+CVC、200+上市公司。

以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、钙钛矿(CaTiO3)等为代表的第三代半导体材料,凭借其出色的高电导率、高热导率、耐高温和耐高压等特性,为电子信息产业带来一次突破性的革新。第三代半导体的崛起,不仅将推动电子设备的性能大幅提升,更在新能源汽车、5G通信、光伏、风电、轨道交通、人工智能等领域展现出广阔的应用前景。随着全球对高性能、低功耗电子产品需求的持续增长与第三代半导体材料应用场景的拓展,其未来的商业潜力和市场前景引起广泛关注,据CASA数据,我国第三代半导体整体产值超过7000亿元人民币。随着技术的不断突破和市场需求的持续增长,第三代半导体将成为引领未来科技产业的重要力量。


本期我们推出12家第三代半导体材料优秀企业,主要涉及第三代半导体原材料制造、封装测试、微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等细分领域。如对项目感兴趣,可扫长图底部二维码:邦连接小程序,一键「委托联系」即刻对接 。


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往期热门项目集


低空经济:电动飞机eVTOL、智能工业无人机
能源科技:新能源储能、氢燃料电池、CCUS&碳服务
生物医疗:ADC创新药、基因治疗&RNA药物脑科学、合成生物
智能制造具身智能、商业航天、芯片之母EDA、智能座舱
人工智能:AI制药AIGC、AIGC应用层、ARVR核心硬件
底层技术:量子计算隐私计算、边缘计算、数据安全
新材料:纳米材料

更多热门细分领域正在解锁中,欢迎初创企业报名加入下一期精选名单,抢占C位!

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主办方介绍 

创业邦成立于2007年,是领先的国际创新生态服务平台,为高成长企业、金融机构、产业大公司、政府园区提供全方位的数据研究、创新会展、创业服务、产业创新等服务。

公司及旗下基金获得IDG、DCM、红杉中国、北极光创投、顺为资本、腾讯投资、GGV等10余家世界顶级投资机构支持,并形成长期紧密的战略合作关系。

「睿兽分析」是创业邦旗下横跨一二级市场的综合性创新数据平台,致力于通过即时、有效、可触达的行业一手数据,为大企业、地方政府、金融机构、投资机构等经济主体,提供强有力的创新驱动与投资决策依据。


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来源:创业邦

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