新风向！底盘与智驾融合，智能汽车2.0时代格局变了

当智能座舱与智能驾驶不再是门槛，汽车智能化迈入了2.0时代，核心竞争聚焦“整车智能”与“跨域融合”。

一方面，智驾从早期的功能落地，朝提升驾乘体验方向演进。随着数据驱动逐步成为智驾新周期的核心竞争力，全新一代智驾系统正在重构新的行业格局。

尤其是，媲美老司机的驾驶习惯、预测并自主决策等，成为了智驾方案的衡量标准。传导至供应链端，要求智驾方案的软硬件完美配合，同步带来了感知、计算以及规控等核心环节的新需求。

例如，BEV+Transformer很好地融合多传感器的特征，将多传感器收集到的图像信息转换成3D视角，从而提高感知和预测的准确率，目前已经成为了高阶智能驾驶的主流方案。

这背后，需要超强感知、高算力支持，有望带动高算力芯片、高像素摄像头、激光雷达等硬件放量。此外各家车企强调驾乘舒适性推出的路面预瞄系统，整合了智驾预瞄和CDC减震器，亦带来了相关零部件的增存量机会。

但，随着端到端方案不断成熟，推动智驾更“类人”的同时，对数据和算力需求持续爆发式增长，更考验智驾供应商们的数据规划和高成本承担能力，必将带动接下来的智驾争夺战更加激烈。

与此同时，电子电气架构朝着跨域融合演进，推动智驾与控制的深度融合，智驾域和底盘域融合、安全冗余备份等话题，成为行业新焦点。

而在保障功能安全基础上，追求智能驾驶体验的平稳、舒适，对车身控制的能力要求不断拔高，背后的智能底盘实力成为车企冲击高端的重要溢价砝码。

事实上，作为高阶智能驾驶的必经之路，底盘域继续朝着集成化、线控化纵深发展，包括线控制动、线控转向、线控悬架等细分市场的规模化和本土化，格局已经显现。

比如，线控制动方面，高工智能汽车研究院数据显示，2023年中国市场乘用车（不含进出口）前装标配线控制动（One/Two Box）交付新车795.77万辆，同比增长60.31%，搭载率升至37.68%；今年1-2月新能源汽车线控制动装配率则超过80.71%，搭载率持续提升。

映射至整个线控制动市场来看，其一，自主品牌成为线控制动市场贡献主力，国产供应商的本土化优势突显，One Box有望在今年实现更大规模放量；其二，向着线控制动终局EMB看齐，部分玩家已经在研发基于整车中央架构的集成式EMB。

而从去年底，资本热钱涌向线控底盘，供应商们的生存危机并不明显。

但，无论是OEM还是投资人，都已经将目光看向了本土线控制动供应商的规模化量产成果，到2025年该细分赛道必将迎来一波淘汰期。

另一个火爆的细分市场——空气悬架，同样“危”“机”并存。

好消息是，从2021年起，受益于自主品牌主打底盘控制升级，空气悬架历经了增长潮。尤其是理想、极氪、小鹏等少数品牌的带动下，市场对空气悬架的未来增长预期高涨，由此带火了一波本土空气悬架供应商。

但高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年第一季度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载空气悬架车型交付12.03万辆，同比上年同期仅增长13.81%，环比上一季度则是下滑29.65%，这是2023年以来首个季度下滑。

不难发现，从最高端的全主动悬架，到空气悬架、磁流变减震器、CDC电磁阀减震器、半主动减震器，产品对应的市场格局并不明确，体验感与成本之间的矛盾暂时还未看到清晰的平衡点。

与此同时，越来越多的OEM和供应商，亦在寻求从空气悬架到智能悬架的突破。

而借助底盘域控，对悬架、线控制动以及线控转向等各不见传感器进行信号融合，精准量化行驶过程中的车辆安全稳定运行边界条件，实现底盘多系统协同控制，有望解决现阶段各执行模块的安全和体验困境。

从技术层面来看，底盘域控制器功能安全需满足最高等级ASIL-D，不仅要求软硬件具备通信、感知等冗余设计，使得车辆在故障模式下具备降级或接管能力，还要有强大的硬件计算能力和丰富软件接口，实现软硬件、功能与硬件解耦，从而支持OTA升级和核心算法快速迭代。

这非常考验供应商的能力，包括解决不同功能的零部件供应商之间的软件互通、开发难度高的控制算法等，谁能快速抢占这块细分市场值得期待。

总的来看，基于上述底盘线控化、智能化、线控化现状，XYZ全向线控和协同控制，也是今年的趋势之一。

实际上，比亚迪自去年4月正式发布“云辇”技术以来，共打造了五套系统。其中云辇-Z是悬架系统的革命性技术，使用电磁悬架系统、全主动控制技术、三向融合控制、智能调节，不仅实现了横、纵、垂三个方向车身稳定，还完美融合了汽车安全性与舒适性。

今年4月上市的智己L6，则以智能算法赋能整车中枢控制系统的“灵蜥数字底盘”，通过三轴六自由度整车运动的协同管理，由智能仿真“小脑”协调控制整车运动姿态，赋能该款新车率先获得“蟹行”运动等全新能力，让车身控制更加安全、灵便，更富驾控乐趣。

而基于上述三向六自由度协同控制和底盘域控，部分高端车型已经通过摄像头、雷达等传感器识别路面信息，实现道路预瞄，也意味着智能底盘已经具备一定的主动感知和控制能力。

可以预见的是，随着电子电气架构继续演进，叠加国内外的Tier 1，在智驾域、底盘域等子系统功能域控方面已有技术积累，具备域控制器硬件、中间件以及芯片的整合能力，域融合趋势势不可挡。

面向底盘跨域融合阶段，ECU等控制硬件及软件算法或将全部集成到底盘域控制器或者中央计算单元，主机厂主要负责架构设计、掌握控制模块相关技术。而整个底盘产业合作模式将被重塑。

未来，底盘/智驾市场格局将往何种方向重构？智驾与底盘融合，各供应商的角色定位是什么？智驾感知、域控制器、底盘控制芯片、空气悬架、线控制动等细分赛道将迎来哪些技术变革？底盘线控化和集成化，哪些供应商已经领跑？......

基于上述趋势，高工智能汽车将于9月举办“2024年度（第十七届）高工智能汽车开发者大会——智驾与底盘融合论坛”，以期携手头部OEM、底盘和智驾供应商等，洞悉跨域融合过程的智驾、底盘各细分赛道的潜在机会和挑战。

同时，作为智能汽车赛道的第三方研究咨询机构，高工智能汽车研究院特此发起“2024年度智驾及底盘系统供应商评选”，将基于前装定点、量产交付、技术方案部署等，筛选出具备领先技术优势、产品方案和高成长价值的优秀供应商。