灵明光子完成C2轮融资，加速高端3D摄像头芯片研发与量产

7月31日，灵明光子宣布完成C2轮融资，由浙江金控旗下的金投鼎新投资。本轮融资资金将用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。高榕创投曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。

公司致力于以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端芯片项目的量产出货。

深耕SPAD技术 产品业界领先

灵明光子成立于2018年5月，由数位斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

灵明光子已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。

其中，2021年公司就已成功完成3D堆叠SPAD面阵芯片的流片，2023年研发出全球范围最高像素的SPAD面阵芯片，实现固态化的3D摄像头成像；公司基于905nm的SiPM在PDE参数上率先突破世界纪录达到25%，并于2023年通过AEC-Q102 Grade 1车规级认证，产品性能满足车规激光雷达对性能及可靠性的严苛标准，2023年底已实现稳定规模化的量产出货；多点及有限点产品年内连续进入各个龙头厂商供应链，产品持续迭代并实现批量出货。

据悉，灵明光子的数百万像素级面阵芯片将于未来面市，公司面阵成像芯片技术积累雄厚，技术路线图引领海内外产学研界。2023年8月灵明光子发布的ADS6311芯片引领彼时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品规划与参数定义，芯片感光区域配备了768x576个SPAD，每3x3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256x192的点云分辨率。ADS6311也是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域，已取得众多海内外顶尖技术厂商的定点。

ADS6311芯片与开发板

积累3D传感芯片研发能力

拓展高端智能化场景

作为纯固态3D摄像头的核心部件，SPAD面阵型传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的战略意义。未来的3D摄像头将仅需3D堆叠的SPAD面阵芯片、发射端和镜头等部件，这使得激光雷达从一个“有动件的精密仪器”进化为一种“可大规模量产的3D摄像头器件”，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅降本。

与此同时，随着AGV、AMR、人形机器人、监控摄像头朝着智能化、网联化、交互化的方向发展，行业对传感器的要求也在不断提高，工控、安防等领域的客户也更加倾向于车规级产品。灵明光子产品获得车规级认证及汽车市场验证，为下一步拓展工控、安防应用场景打下坚实基础。

消费类SPAD dToF面阵&激光雷达硅光倍增管产品

灵明光子表示，公司已持续积累3D传感芯片的研发能力，通过多代产品规划的持续布局，实现SPAD面阵产品的高像素化快速迭代，不断夯实技术方面的领先优势。与此同时，公司实现了高效的技术与市场结合，不断加快高端智能化场景的产品规模化量产。“日积跬步，决胜千里，未来灵明光子将以3D SPAD面阵芯片高端化进程领导者的角色，持续引领市场发展。”