印度，向半导体拨款100亿美元

据印度国家投资促进和便利化机构 Invest India 称，印度政府已宣布根据“半导体印度计划”向半导体和显示器制造生态系统拨款 100 亿美元。

这一举措彰显了印度致力于强化“自力更生的印度”愿景和增强全球供应链弹性的决心。

Invest India 在 X 上发布，“#NewIndia 已拨款 100 亿美元发展半导体和显示器制造生态系统，强化了 #AatmanirbharBharat 的愿景。

随着 5G、AI、物联网和电动汽车等技术的日益普及，印度的半导体市场规模预计到 2030 年将达到 1100 亿美元。

显示器占电子产品总物料清单 (BoM) 的很大一部分。对于智能手机，显示器占物料清单的 15%-20%，对于 LCD/LED 电视，则占 50% 以上。目前，印度国内对显示器的需求主要通过进口来满足。根据印度半导体和显示器制造生态系统发展计划，印度将为建立基于 TFT LCD/AMOLED 的显示器制造设施提供财政支持。

印度显示面板市场规模估计为 70 亿美元，预计到 2025 年将增长到 150 亿美元。印度独特市场组合的目标技术包括 OLED、AMOLED 和其他新兴显示技术。

该计划为跨不同技术节点的半导体和显示器制造设施提供 50% 的项目成本奖励。该支持旨在吸引大量投资用于高科技晶圆厂的开发。

复合半导体和 OSAT（外包半导体组装和测试）设施的投资者将获得 50% 的资本支出支持。此举旨在增强印度在先进半导体技术方面的能力。

该计划旨在培育国内半导体设计公司、初创企业和中小微型企业，为符合条件的支出提供高达 50% 的报销，并提供与部署相关的奖励，奖励金额在五年内从净销售额的 6% 到 4% 不等。它还包括对设计基础设施的额外支持，包括使用原型设计和硅后验证设施。

我们将建立一个专门机构来推动印度半导体计划，专注于研究、开发和人才培养。

该计划包括一项全面的培训计划，旨在培养 85,000 名半导体工程师，确保拥有熟练的劳动力来支持该行业的发展。

经核准的投资者将获得相当于建设晶圆制造设施项目成本 50% 的财政支持。该计划还包括对需求聚合、研发和劳动力技能发展的支持。

与半导体晶圆厂类似，将提供 50% 的项目成本奖励，以吸引对显示器制造设施的大量投资，同时为研发和技能开发提供额外支持。

将提供 50% 的资本支出奖励，以吸引对这些先进半导体技术的投资，旨在建立强大的电子制造生态系统。

印度莫迪政府在2月份批准了价值152亿美元的国内半导体制造厂投资，其中包括本地财团塔塔集团提出的建设印度首个大型芯片制造设施的提案。该工厂将设立在莫迪的家乡古吉拉特州，预计到2026年底每月将生产5万片晶圆。

这项投资还包括将与来自日本、台湾和泰国的公司合作开发的组装单元和封装厂。

塔塔集团表示，目标是在2030年将印度的半导体产业推向1100亿美元，争取全球需求的10%。

印度电子信息技术部长阿什温尼·瓦伊什诺表示，这些投资是莫迪努力“将印度打造成为一个重要制造中心，并在某些领域实现自给自足”的一部分。

瓦伊什诺还监督了与美国半导体公司美光科技达成的一项27.5亿美元的协议，该工厂于9月奠基，预计到2025年初将生产印度首批国内制造的微芯片。

随着贸易和地缘政治紧张局势推动供应链脱钩，印度希望抓住外资企业寻求替代制造中心的机会。

2021年，印度政府推出了一项100亿美元的补贴计划，以激励芯片制造商，覆盖最高达50%的批准项目成本。美光和塔塔都在利用这一计划，为其各自的制造设施开发提供支持。

新加坡国立大学南亚研究所研究员卡尔提克·纳奇亚潘表示，印度在微芯片领域的全面投入不同于仅关注行业的某一方面。

“印度试图建立一个完整的芯片生态系统——研究和开发、设计、芯片制造和加工，并试图培训能够推动这一计划的人才，”他说。

尽管政府推出了一些吸引投资的有吸引力的举措、补贴和激励措施，纳奇亚潘认为，印度建立自己的国内芯片供应链仍需时日。

“这仍处于早期阶段，可能需要几十年的时间才能达到其他国家的水平，”他说，并指出土地、能源和水资源等国内限制，以及高关税等制度问题，进一步威胁到印度的芯片制造雄心。

“单靠补贴是不够的。需要的是一个能够全面支持芯片制造的生态系统，”他说。

批评者认为，考虑到日本、台湾和韩国在该领域长期以来的主导地位，印度的雄心可能过于激进。

然而，政府对自身能力保持坚定和信心。瓦伊什诺部长表示，印度将在未来五年内成为全球前五大半导体制造国之一，并引用了过去十年成功推动电子制造业增长的记录，此前鼓励苹果及其合作伙伴在印度制造和销售iPhone。

“10年前，电子制造几乎可以忽略不计。今天，电子制造业价值1100亿美元，”他在3月表示。“仅苹果公司就雇佣了超过10万人，在工厂从事iPhone制造工作。”

印度电子与半导体协会副会长阿努拉格·阿瓦斯提表示，印度在半导体制造方面的优势包括庞大的国内需求、人口红利和设计能力。

“这三个方面将成为吸引国内和国际投资的驱动力，助力印度在全球竞争中占据一席之地，”他说，并补充道，芯片制造在印度的潜力巨大，政府、行业和学术界正在“在各个层面”适当解决这些问题。

印度的补贴计划在与塔塔和美光达成近期交易后似乎取得了更多成功，此前曾面临挑战。孟买的金属和矿业财团维丹塔与台湾苹果供应商富士康组成的财团，是最初三家申请未能获得资助的早期申请者之一，因为两者之间的交易未能达成。

尽管去年富士康的退出被许多人视为挫折，但韩国国际经济政策研究院的副研究员金京勋表示，这“并不是那么严重”，此类谈判在早期阶段并不总是能顺利达成。

今年1月，富士康宣布与印度HCL集团建立新的合资企业，重新进入印度半导体领域，设立芯片组装和测试设施。

纳奇亚潘相信，全球地缘政治紧张局势将使印度半导体产业在全球经济机会中蓬勃发展。

“如果外国公司能在现有约束条件下运作，并重建支持半导体开发和生产的供应链，他们将对印度感兴趣，”他说。“印度将保持吸引力，但必须解决国内限制问题。”

同时，金京勋预测，随着印度国内电子产业的增长，印度对半导体的需求将激增，但由于需求规模超过本地供应，预计该国在至少十年内将继续严重依赖进口。

“印度政府致力于促进半导体产业，但这是一个非常漫长的过程，”他说。“印度已经迈出了小而重要的一步。”

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