台积电晶圆价格，一年上涨22%

10月前

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如今，芯片需求并未达到历史新高，但尽管行业不景气，台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在第四季度上涨至 6,611 美元，单年增长 22%，正如分析师Dan Nystedt所指出的那样，他将这一增长归因于台积电 N3（3 纳米级）工艺技术的提升。Bernstein Research 的 Stacy Rasgon 还指出，现在大多数半导体行业的增长来自于定价的增加，而不是处理器出货量的增加。

从很多方面来看，台积电的晶圆出货量证明了这一点：这家全球第一代工厂在 2023 年第四季度的 300 毫米等效晶圆出货量为 295.7 万片，低于 2022 年第四季度的 370.2 万片，这也是他们自 2020 年以来首次低于 300 万片。

尽管晶圆出货量大幅下降 20.1%，但台积电 2023 年第四季度的净收入达到 196.2 亿美元，较 2022 年第四季度的 199.3 亿美元下降 1.5%。与此同时，正如 Nystedt 观察到的那样，加工后的 300 毫米台积电晶圆的平均价格在 2023 年第四季度达到了 6,611 美元，高于 2022 年第四季度的 5,384 美元。这是因为台积电向其 alpha 客户（包括苹果）的 N3 晶圆出货量增加。一些分析师估计，台积电可能对每片使用其 N3 技术加工的晶圆收取高达 20,000 美元的费用，虽然这个数字可能并不完全准确（因为台积电的报价取决于许多因素），但重点是台积电对 N3 的收费比它要高。适用于 N4/N5 或 N6/N7 工艺技术。

伯恩斯坦研究公司美国半导体和半导体资本设备高级分析师史黛西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，事实上，在最新节点上加工的晶圆价格上涨在很大程度上推动了近年来半导体行业的几乎所有增长。

“近年来，定价对半导体行业的增长做出了多大贡献？”Rasgon 在 X 帖子中反问道。“当你得知答案是‘比一切还重要’时，你会感到惊讶吗？”

简而言之，随着时间的推移，新的工艺节点技术变得越来越昂贵。Rasgon的报告显示，虽然从2019年到2023年，芯片总出货量（单位）实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入增长。

说到更昂贵的工艺节点，需要注意的是，台积电 2023 年第四季度晶圆收入的 15% 来自采用 N3 技术加工的晶圆，而 N5 和 N7 技术分别贡献了 39% 和 17%。从货币角度来看，N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入，N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入，N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。

总体而言，台积电的先进技术节点（N7、N5、N3）占其晶圆总收入的67%。此外，更广泛的类别（包括所有基于 FinFET 的工艺技术）占该公司晶圆销售额的 75%。

有趣的是，智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统（SoC）的收入份额（台积电的总称，适用于从游戏机到个人电脑，从网络芯片到数据中心的一系列产品）级处理器）相同，各占43%，这与台积电近年来以智能手机SoC为主的出货量不同。汽车芯片收入占5%，物联网芯片也贡献5%。

为了添加有关台积电 N3 出货量的更多细节，我们应该注意到，苹果（可能是 N3 的主要客户）在其 iPhone 15 Pro 智能手机和 MacBook Pro 笔记本电脑上都使用 3nm 处理器，这与其惯用策略有点不同首先为手机采用领先的节点，然后再将其用于个人电脑季度。出于显而易见的原因，这对台积电来说是个好消息，因为它可以销售更多使用其领先工艺技术加工的晶圆。

原文链接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/newer-chips-are-rapidly-becoming-far-more-expensive-tsmcs-average-wafer-price-jumped-22-in-one-year-and-nearly-all-semiconductor-industry-growth-now-comes-from-more-expensive-products

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