400亿龙头拟再融资！

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400亿龙头拟再融资！

11月前

中国基金报记者南深

1月25日晚，国内半导体清洗设备龙头盛美上海公告，拟定增募资不超过45亿元，用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。

这是公司继2021年11月在科创板首发融资后的再一次融资。

盛美上海IPO募集资金净额为34.81亿元，截至2023年三季度末尚未使用13.67亿元，占比39.27%。2023年8月，公司通过议案，在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过15亿元的暂时闲置募集资金用于现金管理。

盛美上海主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备等的开发、制造和销售，上市后其业绩增长较快。就在1月9日，公司预告了2023年全年营收，落在36.5亿元-42.5亿元区间，同比增长27.04%-47.93%。公司还预测了2024年营收，落在50亿元至58亿元之间，增速依然较快。

拟定增融资不超45亿元

13亿元补充流动资金

1月25日晚间，盛美上海披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金，总额不超过45亿元，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。

公告称，此次发行将不会导致盛美上海的控制权发生变化。在发行完成后，ACM Research，Inc.将直接持有盛美上海74.63%股份，仍为盛美上海控股股东，HUI WANG也仍为盛美上海实际控制人。

公司称，上述募投项目紧密围绕公司主营业务，是现有主营业务的延伸与拓展。项目的实施将进一步提升公司的市场竞争力，能够有效提高公司的研发实力，巩固并进一步提升公司行业竞争地位，实现公司的长期可持续发展。

公司也同时提示了部分风险，如应收账款回收风险、存货跌价风险等。

截至2023年三季度末，公司的应收账款账面价值为12.39亿元，占总资产的比例为13.64%，占去年前三季营业收入（28.73亿元）的43.13%。报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。

另外，公司的半导体专用设备产品进入市场需要经历较长的验证过程，生产阶段需要根据订单提前备货，且交付后需要安装调试后客户才完成验收，因此公司的原材料及发出商品随着业务规模快速扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩大而增加。

截至2023年三季度末，公司的存货账面价值为36.05亿元，占流动资产的比例为54.05%，占去年前三季营收的比例为125%。在公司的存货中，库存商品和发出商品是最主要的组成部分。截至2023年三季度末，公司的库存商品和发出商品账面价值为15.93亿元，占存货账面价值的比例为44.19%。

IPO募集资金35亿元

尚有四成未使用

此次与定增预案一道，公司还披露了前次募集资金的使用情况。

2021年11月，经证监会批准，盛美上海向社会公开发行人民币普通股（A股）4335.58万股，发行价格为85元/股，募集资金总额为36.85亿元。

扣除承销商保荐及承销费用1.74亿元，减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用3015万元（包括审计费及验资费、律师费、信息披露费用等），公司IPO募集资金净额为34.81亿元。上述募集资金于2021年11月12日全部到位。

截至2023年9月30日，公司前次募集资金尚未使用的有13.67亿元，尚未使用募集资金占前次募集资金净额的39.27%。公司称，尚未使用的原因是“募集资金投资项目现阶段尚处于建设期”。

另外，公司称，前次募集资金投资项目无法单独核算效益。

其中，盛美半导体设备研发与制造中心项目目前仍在建设中，尚未产生效益。盛美半导体高端半导体设备研发项目以及高端半导体设备拓展研发项目不直接产生效益，旨在进一步完善公司的研发体系，增强公司的技术和研发优势。而盛美韩国半导体设备研发与制作中心项目资金尚未投入，未产生效益。

公司于2023年8月3日召开董事会、监事会会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过15亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。

上市后业绩增长较快

2023年营收最高增47%

盛美上海主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。

从2022年年报情况看，半导体清洗设备贡献了公司营业收入的大头，占比为72.34%。