聚焦SiC量检测设备，「谦视智能」获数千万元融资｜36氪首发

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36氪获悉，半导体量检测设备公司谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投追投。对于融资用途，谦视智能表示将在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。

此前，谦视智能已在上海设有1000平米无尘研发车间。

谦视智能成立于2017年，专注于实现高端半导体量检测设备的国产化，业务覆盖SiC基，GaAs基，Si基等多种应用领域。同时，产品覆盖从晶圆检测到封装检测等多个节点的系列产品。

据悉，谦视智能目前的核心产品主要包括形貌检测设备、微管及位错检测设备、综合缺陷检测设备、膜厚及纳微结构测量仪等。其中，形貌检测设备，主要用于晶圆主要几何参数指标的测量。可用于工艺流程中的切割、研磨、抛光、减薄等各环节，对晶圆形貌进行测量控制。

SiC微管及位错检测设备，是针对SiC衬底研发的缺陷检测设备，系统采用精密光学显像系统，结合深度学习算法，对缺陷进行检测及归类，提升了客户对产品瑕疵的检测效率。

综合缺陷检测设备，主要用于SiC衬底片/外延片综合瑕疵检测，测量表面的颗粒、划痕、表面缺陷、晶体瑕疵等各类瑕疵。

膜厚及纳微结构测量仪，可用于各种wafer结构的总厚测量、多层材质的层厚测量、翘曲测量、粗糙度测量、关键尺寸测量等。

客户方面，谦视智能目前已经覆盖50余家各类半导体客户，其中SiC衬底行业渗透率90%以上，累计出货设备200余台。

半导体设备处于半导体产业链上游，是整个产业的支柱。而检测和量测环节又是保证芯片生产良率的关键。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

根据华创证券数据测算，预计 2024 年中国大陆检测/量测设备市场规模将达到 34.1 亿美元。

从整个国产市占率来看，检测/量测设备基本保持在3%左右。目前，国内检测/量测设备仍以海外为主，包括科磊半导体、应用材料、日立等。随着SiC功率市场高景气的拓展，国内的扩产放量也已成为了大势所趋。曾经产业链相关的关键设备都严重依赖进口，并限制了国内产业的扩张，但近年来国产SiC设备发展迅速，从长晶炉、退火炉、切磨抛加工设备、外延炉到检测设备都在积极探索国产化道路并取得较大进展。

谦视智能表示，公司长期以来深度与下游客户开展产品开发协作，因此对半导体材料及工艺有着深刻的理解，也能为客户提供更为专业的设备以满足客户的多样化需求；在不断的积累与探索下，谦视智能已在产品线上覆盖了从晶体到过程片、成品片及外延片全链路的检测设备。

团队方面，谦视智能董事长黄英俊为剑桥大学三一学院一等荣誉硕士，历任夏普欧洲研发中心，精通半导体材料及光学结构研发、熟悉光路设计及仿真模拟。此外，谦视的核心团队具备十年以上半导体设备设计、算法及应用开发经验，集光学，视觉，软件算法，硬件设计为一体。

投资方观点：

沃赋创投表示，量检测设备作为半导体质量控制的核心环节，国产化率不足10%，国产替代空间巨大，同时三代半的蓬勃发展带来相关设备需求水涨船高。谦视智能是国内少有集光学、视觉、软件算法、硬件设计为一体的团队，在半导体设备设计、算法及应用开发方面有数十年经验，率先抓住了三代半爆发式增长的机会，实现业务闭环，在碳化硅衬底领域渗透率达到90%，与此同时公司在Si基衬底、先进封装等领域陆续实现业务突破；沃赋创投看好公司未来在半导体量检测领域的发展，会持续支持助力。

南京麒麟创投投资部部长戴焕然表示，随着技术发展成本进一步降低，SiC的应用场景和市场规模将持续扩大。目前国内衬底和外延厂家的良率与行业头部差距较大，量测设备是作为提升良率不可或缺的工具，市场前景可观。目前高端设备高度依赖进口，麒麟创投希望能寻找到可以进口替代的优秀企业。谦视作为国内领先的SiC量检测设备供应商，也是过程检客户覆盖率最高厂商之一，客户满意度高，先发导入优势明显。公司团队具备丰富的光学、视觉与算法的技术研发经验，自建丰富的瑕疵数据库，覆盖国内一线衬底及外延商，期待公司在实现国内高端视觉检测与量测设备国产化、行业的信息化与智能化改造中贡献更多力量。

禾慕创投表示，近年来国内企业在半导体检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。谦视智能作为第三代半导体国产量检测设备龙头企业，公司在第三代半导体量检测设备的行业渗透率高达90%以上，客户覆盖第三代半导体主流厂商。并依托于第三代半导体领域基石，逐步向Si基领域渗透，产品覆盖从晶圆检测到封装检测等多个节点的系列产品。目前，谦视智能已步入发展快车道，禾慕创投看好谦视智能未来发展。