Bendi新闻
>
苹果为汽车开发了一颗惊人的芯片

苹果为汽车开发了一颗惊人的芯片

8月前

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自9to5mac,谢谢。

👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~


Apple Car 从未问世,但最近的报道显示,这个名为“Titan”的项目在历时 10 年、耗资数十亿美元后被取消。苹果对其电动汽车制定了雄心勃勃的计划,比如拥有先进的自动驾驶系统。为了实现这一目标,据报道该公司开发了一款相当于四个 M2 Ultra 芯片总和的芯片。


彭博社的Mark Gurman 在周一的问答中表示,Apple Silicon 团队在 Apple Car 项目被关闭之前“大量参与”了该项目。据记者透露,该公司在汽车的“人工智能大脑”上投入了大量精力,该大脑将由定制的苹果硅芯片提供动力。


这款新芯片的性能相当于四颗 M2 Ultra 芯片(Apple 迄今为止最强大的芯片)的总和。单个 M2 Ultra 芯片由 1340 亿个晶体管组成,具有 24 核 CPU、最多 76 核的 GPU 和专用 32 核神经引擎。M2 Ultra 为当前一代Mac Studio 和 Mac Pro提供支持。


有趣的是,古尔曼表示,在该项目停止之前,这款汽车新芯片的开发已“接近完成”。由于一些从事汽车项目的工程师被重新分配到苹果的其他团队,该公司可以在未来的项目中重复使用这种新芯片的工程设计。


古尔曼还简短地谈到了其他一些话题,包括苹果显然“刚刚开始正式开发”配备 M4 芯片的新款 MacBook Pro。他没有提供有关该芯片的任何其他详细信息,苹果尚未公布该芯片的具体信息。


苹果于 2020 年 11 月发布了适用于 Mac 的 M1 芯片,随后于 2022 年 6 月发布了 M2 芯片,并于 2023 年 10 月底发布了 M3 芯片,因此每种芯片之间存在大约一年半的差距。介绍了。如果这种模式持续下去,M4 芯片将在 2025 年上半年发布。不过,如果间隔缩短到一年,也有可能在 2024 年晚些时候发布。


苹果的芯片制造合作伙伴台积电预计将于 2025 年下半年开始量产基于其 2nm 工艺的芯片,因此 M4 芯片很可能会像 M3 芯片一样保持 3nm 工艺。不过,M4 芯片可能会采用台积电 3nm 工艺的增强版制造,以提高性能和功效。


上个月,台湾出版物《经济日报》报道称,M4 芯片将配备升级版神经引擎,具有“显着”更多的内核用于人工智能任务,但目前尚不清楚该芯片的其他具体细节。


苹果自 2014 年以来一直在蒂姆·库克 (Tim Cook) 的指导下开展汽车项目。在过去的十年里,该公司尝试了不同的想法和原型。最近的一份报告显示,该公司甚至试图与梅赛德斯-奔驰、福特、大众、迈凯伦和特斯拉谈判生产苹果汽车。


然而,由于按照苹果高管的意愿制造完全自动驾驶汽车面临挑战,该公司后来以不那么雄心勃勃的方式重新考虑了该项目。尽管如此,制造汽车对苹果来说似乎太复杂了,该公司上个月终止了泰坦项目。该项目每年花费苹果约 10 亿美元。


原文链接

https://9to5mac.com/2024/03/11/apple-car-chip-four-m2-ultra/


点这里👆加关注,锁定更多原创内容

END


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。



今天是《半导体行业观察》为您分享的第3702期内容,欢迎关注。


推荐阅读


EUV光刻机重磅报告,美国发布

碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代

芯片巨头,都想“干掉”工程师!

苹果,玩转先进封装

GPU的历史性时刻!

大陆集团,开发7nm芯片

张忠谋最新采访:中国会找到反击方法

EUV光刻的新“救星”

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank


喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

微信扫码关注该文公众号作者

来源:半导体行业观察

相关新闻

华为芯片的任务更重了华为又公开了一颗芯片!特朗普:台湾夺走了我们的芯片产业,应该为我们交保护费高通称霸汽车芯片的时代,要变了汽车芯片重磅玩家出炉!海思“回归”?华为的既要/又要/还要麒麟芯片良率和产能爬坡 华为手机重回国内第一还差关键一步;苹果公司将允许第三方使用iPhone的支付芯片......中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU美国商务部长:华为的芯片没那么先进一颗芯片的新战争苹果的AI芯片,更多细节曝光一颗SiC芯片的全球之旅:半导体不能单打独斗“鸽”了十年的苹果汽车、数亿美元的投入后:自动驾驶级别降到 L2,最早也要 2028 年面世!高阶自动驾驶,需要一颗什么样的芯片?全球最有钱的芯片巨头NVIDIA,来了一位中国留学生到2032 年,美国将生产至少25%的先进芯片,中国仅为2%苹果M3芯片是时代的牺牲品?华为芯片之父退休了高通最强芯片解读,苹果M芯片终于迎来了对手汽车芯片大变局,本土厂商的突围新路径:ADC+MCU“双轮驱动”华谊兄弟突发!董事长被证监局警告;苹果首次发布搭载AI芯片的iPad;舒肤佳香皂再现刀片,官方紧急回应丨大公司动态从北京车展看智驾:汽车芯片如何定义智驾的未来?|小纪焦点访谈字节跳动联合博通开发专用芯片?官方回应来了算力理性背景下智能驾驶芯片的设计挑战和发展|为旌科技运营副总裁赵敏俊演讲预告美国又对华为下手,这次不让华为用英特尔和高通芯片了。。。
logo
联系我们隐私协议©2024 bendi.news
Bendi新闻
Bendi.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Bendi.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。