英特尔晶圆厂，确定延期了
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自tomshardware，谢谢。
英特尔已向俄亥俄州发展部提交了一份进度报告。不过，该公司在利金县开发两个新半导体制造工厂的进展并不十分出色，远非如此。这家美国标志性芯片制造商承诺对该项目投资 200 亿美元，新工厂将于 2025 年投入运营。
然而，俄亥俄州州长 Mike DeWine 周五发布的报告显示，英特尔仅投资了 15 亿美元，新工厂将在 2025 年投入运营。“2027 年至 2028 年间”投入运营。
英特尔概述了以下要点，以标志着其进展：
截至 2023 年 12 月 31 日，英特尔已支出约 15 亿美元；
合同承诺另外 30 亿美元；
12 月份，英特尔有来自俄亥俄州 14 个县的 69 名员工在项目现场工作；
迄今为止，来自俄亥俄州 88 个县中 75 个县的建筑工人已为该项目做出了贡献；
自该项目宣布以来，英特尔的供应商数量已从 150 家增加到 350 家；
办公楼、水处理和回收设施以及现场空气分离装置的规划已准备就绪；
英特尔花费或承诺的 45 亿美元还不到承诺的 200 亿美元的四分之一。此外，英特尔俄亥俄州的首批两座晶圆厂应该于明年投入运营，这一日期不能轻易被推迟到 2028 年。我们还必须记住，英特尔已经为此项目获得了“超过 20 亿美元的激励”。
尽管英特尔先前承诺的进展明显延迟，但俄亥俄州政界人士似乎仍然对目前的情况相当满意。“建筑物流非常惊人，”副州长乔恩·赫斯特德在一份州新闻稿中兴奋地说。“设备驳船正沿着俄亥俄河驶来，在亚当斯县卸货，然后组织大量卡车的设备前往利金县，这进一步增加了该公司已经投资的数十亿美元，以及越来越多的俄亥俄州公司供应商。”
英特尔带来的推动
这份由英特尔编写并提交给俄亥俄州发展部的报告显示，截至 2023 年 12 月 31 日，该公司已花费约 15 亿美元。加上合同承诺的额外 30 亿美元，这使得英特尔在俄亥俄州的承诺投资总额达到迄今为止已达 45 亿美元。
“该州与英特尔达成的协议包括要求提供年度报告，概述其进展以及由此对俄亥俄州经济和劳动力产生的影响，”州长德瓦恩说。“透明度始终很重要，我们认为公众应该充分了解这一变革性项目对全州的影响。”
“自从俄亥俄州历史上最大的经济发展项目宣布以来，我们一直致力于在英特尔网站上提供有关进展的最新信息，”副州长乔恩·赫斯特德 (Jon Husted) 说。“建筑物流非常惊人。设备驳船正沿着俄亥俄河驶来，在亚当斯县卸货，然后组织大量卡车的设备前往利金县，这进一步增加了该公司已经投资的数十亿美元以及越来越多的俄亥俄州供应商”。
截至 2023 年 12 月 31 日，英特尔有来自俄亥俄州 14 个县的 69 名员工在项目现场工作，迄今为止，来自俄亥俄州 88 个县中 75 个县的建筑工人已为该项目做出了贡献。
英特尔的俄亥俄州供应商足迹已从宣布项目投资时的约 150 家俄亥俄州供应商扩大到目前遍布俄亥俄州 47 个县的 350 多家俄亥俄州供应商。顶级供应商包括柏克德建筑公司 (Bechtel Construction)、吉尔班建筑公司 (Gilbane Building Company) 和林德 (Linde)。
俄亥俄州英特尔项目在全州范围内的影响在初步进度报告中显而易见。
俄亥俄州州长 Mike DeWine 今天发布了一份报告，概述了英特尔公司在利金县建设两个新半导体制造工厂的进展情况，这些工厂继续向前推进，对整个州产生了深远的影响。
这份由英特尔编写并提交给俄亥俄州发展部的报告显示，截至 2023 年 12 月 31 日，该公司已花费约 15 亿美元。加上合同承诺的额外 30 亿美元，这使得英特尔在俄亥俄州的承诺投资总额达到迄今为止已达 45 亿美元。
“该州与英特尔达成的协议包括要求提供年度报告，概述其进展以及由此对俄亥俄州经济和劳动力产生的影响，”州长德瓦恩说。“透明度始终很重要，我们认为公众应该充分了解这一变革性项目对全州的影响。”
“自从俄亥俄州历史上最大的经济发展项目宣布以来，我们一直致力于在英特尔网站上提供有关进展的最新信息，”副州长乔恩·赫斯特德 (Jon Husted) 说。“建筑物流非常惊人。设备驳船正沿着俄亥俄河驶来，在亚当斯县卸货，然后组织大量卡车的设备前往利金县，这进一步增加了该公司已经投资的数十亿美元以及越来越多的俄亥俄州供应商”。
截至 2023 年 12 月 31 日，英特尔有来自俄亥俄州 14 个县的 69 名员工在项目现场工作，迄今为止，来自俄亥俄州 88 个县中 75 个县的建筑工人已为该项目做出了贡献。
英特尔的俄亥俄州供应商足迹已从宣布项目投资时的约 150 家俄亥俄州供应商扩大到目前遍布俄亥俄州 47 个县的 350 多家俄亥俄州供应商。顶级供应商包括柏克德建筑公司 (Bechtel Construction)、吉尔班建筑公司 (Gilbane Building Company) 和林德 (Linde)。
英特尔外包年度报告
除了半导体制造设施外，英特尔还一直在推进其办公楼、水处理和回收设施以及现场空气分离装置的设计和工程计划。英特尔预计这两家芯片工厂将于 2026 年至 2027 年竣工，并于 2027 年至 2028 年投入运营。
该项目于 2022 年 1 月宣布，是俄亥俄州历史上最大的单一私营部门公司投资，预计到 2028 年 12 月 31 日将为英特尔创造 3,000 个直接就业岗位、4.05 亿美元的年度工资以及超过 200 亿美元的固定资产投资。据估计，英特尔的投资将为该州创造超过 20,000 个就业岗位，并为俄亥俄州年度生产总值增加 28 亿美元。2023 年 9 月，俄亥俄州向英特尔支付了 6 亿美元的境内拨款，以支持该项目。
英特尔承诺的项目的完成对俄亥俄州来说肯定是有好处的。毕竟，它被誉为俄亥俄州历史上最大的单一私营公司投资。它还预计将为英特尔创造 3,000 个直接就业岗位，提供 4.05 亿美元的年度工资。据官方估计，支持企业还将创造2万个就业岗位，为俄亥俄州年度生产总值贡献28亿美元。
台积电在美日，带来的启示
这是让产业政策闻名的日本的标志性壮举。不到两年的时间，一座价值 86 亿美元的半导体工厂在 40 个足球场大小的土地上拔地而起。
日本政府急于提升该国作为芯片制造中心的地位，为台积电提供了超过 30 亿美元的补贴，并帮助召集了数千名工人建造这些建筑。台积电运营的工厂子公司日本先进半导体制造公司将于今年如期开始量产。
太平洋彼岸的凤凰城，台积电也在建设一座半导体工厂，但也存在一些差异。
拜登政府尚未承诺向该公司提供资金。台积电在引进该公司表示建设工厂所需的台湾专家时遇到了阻力。该公司还取消了原定计划，计划在 2025 年而不是今年开设第一家工厂，同时将第二家工厂推迟至少一年，直到 2027 年或更晚。
这两个项目并不相同：美国工厂规模更大，预计生产更先进的芯片。台积电表示，由于设置和范围不同，它认为不应该比较美国和日本的项目。
尽管如此，不同的时间表表明美国和日本在政府指导高科技投资方面的经验和资金差距。参与这些项目的人士表示，美国正在制定更多条件来减缓这一进程。
“我认为亚洲有一种速度文化，”东京电子首席执行官河合俊树 (Toshiki Kawai) 说，该公司向台积电供应芯片制造设备。
第一个完成比赛并不能保证日本最终会成为胜利者。芯片需求波动较大，台积电仍需确保其日本工厂拥有充足的客户群。
20世纪80年代，日本在半导体制造领域处于世界领先地位。通商产业省（现称为经济产业省，简称 METI）的官员因引导日本发展成为汽车和电子产品出口强国而闻名，有时甚至在华盛顿受到谴责。
“我还记得美国如何疯狂地试图削弱日本半导体行业的竞争力，”现任经济产业省部长、当时年轻的经济产业省官员齐藤健 (Ken Saito) 表示。
随着股市崩盘，日本公司在 20 世纪 90 年代失去了魔力，直到上个月才恢复到 1989 年的水平。即使在经济低迷时期，经济产业省仍然保持着对科技政策的影响力。
新冠疫情期间，北京引发的地区紧张局势引发了人们对世界依赖台湾制造先进芯片的担忧。在台积电合作伙伴索尼的帮助下，日本经济产业省说服台积电开设第一家日本工厂。
接下来就是疯狂地冲刺以按时完成比赛。日本的建设于 2022 年 4 月开始，距离凤凰城建设开工约 10 个月。最高峰时，约有 6,500 名工人涌入日本南部小镇 Kikuyo 的工地，昼夜不停地工作。
该工厂所在地区的知事鹿岛郁夫说：“感觉几乎来自日本各地的所有建筑起重机都聚集在这里。”他回忆起一位建筑老板告诉他，这种规模的项目通常需要十年才能完成。
来自台湾的数百名工程师和其他技术工人正在帮助工厂做好准备。参与该项目的人士表示，许多伴随着日本漫画和电视长大的台湾员工很高兴能在这个日本小镇工作，该小镇靠近一个机场，距离台北有两个小时的航班。
与此同时，在凤凰城，数千名工人也在该工厂的两座半导体工厂辛勤劳作，预计总投资达 400 亿美元。
参与该项目的人士表示，技术工人短缺、建筑成本上升以及与当地工会的纠纷导致了工程延误。
管道安装工、水管工和其他行业的工会曾一度试图阻止台积电为台湾工人获得签证以帮助建设凤凰城工厂，称工会工人可以胜任这项工作。去年12月，台积电和当地工会达成一项协议，称台积电将专注于雇用当地人，但可以引进具有专业经验的外国人。
自2022年《芯片与科学法案》通过以来，台积电与美国政府之间的补贴谈判已经拖延了一年半多。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月表示，政府将向包括台积电在内的领先芯片制造商提供约 280 亿美元资金，但已收到超过 700 亿美元的请求。
“这就是为什么我没有出现在许多芯片公司首席执行官的圣诞贺卡名单上，因为我们正在精打细算，”雷蒙多说。
台积电正在努力争取最大程度的支持，推迟工厂的开业日期，同时就更多资金进行谈判。一月份，台积电董事长刘马克表示，政府的激励措施将在决定凤凰城第二工厂是否生产先进芯片方面发挥作用。
自2021年以来，日本政府已拨款约250亿美元支持芯片行业，并承诺为台积电第二座工厂提供额外支持，这将使日本政府对台积电的总贡献达到约80亿美元。美国的经济规模是日本的六倍多，根据《芯片和科学法案》花费了 530 亿美元来支持制造和研究。
美国正在努力夺回先进芯片制造领域的世界领导者地位（这是一项成本更高的任务），而日本则不太注重汽车芯片等专用芯片的制造。
台积电发言人表示，该公司与华盛顿的融资谈判正在稳步取得进展，并有望于明年在亚利桑那州开始量产，其质量与台湾相同。雷蒙多说她也很有信心。
“台积电正在考虑在亚利桑那州做的事情是开创性的，”她说。“我们将确保它成功。”
原文链接
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-pushes-launch-date-of-ohio-fab-from-2025-to-2027-or-2028-state-politicians-remain-enthusiastic-about-progress
END
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