[评测]Redmi Book Pro 16 2024 评测
序言
今天来到评测室的笔记本,是来自于我们熟悉的小米,哦不,这次是红米.大家都知道红米在手机界一直主打平价高性能,那么在轻薄本领域,红米的定位也同样如此.那么就一起来看看这款2024年款的红米Pro 16寸笔记本.
产品规格
配置方面, Redmi Book Pro 16 2024分为搭载Intel Ultra5 125H和Ultra 7 155H处理器的两款产品,本次收到的为Ultra 7 155H的版本.其余配置两款版本均一致,搭载32GB的LPDDR5x内存,1TB的M.2 SSD,显卡为Intel Arc集显,详情参考下图.
产品解析-A/D面
外包装非常的朴素,仅以牛皮纸原色作为外观.底部印有黑色的红米笔记本Pro字样.
同样牛皮纸风格的独立配件盒.
打开后为电源适配器套装.
适配器以及线材均为纯白配色.
适配器一侧应有GaN氮化镓标识.
另一侧则标注该适配器最大可输出140W功率.
适配器线材为可插拔设计,为C to C接口.
适配器体积较为小巧,相比砖头体积小上许多.
笔记本外观非常简洁,并采用全金属机身.颜色上官方名为星辰灰,实际观感为略带一点泛紫的灰色.
整个A面没有任何图案修饰.
仅在中间位置设有一个高亮黑的Redmi LOGO.
笔记本屏轴采用下沉式设计.
笔记本的转角以及面与面之间的过渡都相对来说偏向圆润.
在C面的边缘还做了一整圈的细条高光倒角来提升整体的质感.
笔记本后部没有设置接口.
笔记本前部同样未设置接口.
在C面中间位置挖了一小段斜凹槽,以方便用户开启屏幕.
笔记本左侧包含一个全功能USB-C接口,一个雷电4接口,一个HDMI 2.1接口,以及3.5mm音频组合接口.
笔记本右侧包括两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口.
笔记本D面.
大面积的密集型圆孔作为散热进风口.
而散热的出风口则隐藏在屏轴的下方.
尾部位置为贯穿式的加高防滑脚垫,可抬起一点机身获得更大的进风空间.
前部为普通高度防滑脚垫.
前部左右两侧各设有一个扬声器.
整机的横向宽度实测约为355mm.
整机纵向宽度实测约为248mm.
整机厚度最高处(包含离地间隙)实测约为23mm.
产品解析-B/C面
打开笔记本,屏幕为16:10比例的雾面屏.
笔记本的左右边框为超窄设计,上下边框也算较窄的范围.
上边框的内置设备包括1080P摄像头一枚以及双麦克风列阵.
上边框总厚度实测约为8.5mm.
左右边框实测约为5mm.
下边框厚度实测约为9.5mm.
下边框中部印有Redmi的LOGO.
B/C面之间的过渡空白不算很大,在观感上还是较为紧凑的,
C面同样是灰色的纯色表面,不带一点点装饰图案.
键盘按键为标准尺寸键盘,但并不带有小键盘.
键盘为透光字体键帽,键程为1.3mm.
键盘背光为白光单色,亮度三级可调.
键盘一圈为下沉式包边设计,以此来增加C面整体的立体感.
开机按键位于键盘右上角,并支持指纹识别.
超大面积的一体式鼠标触控板,操作手感相当顺滑.
触控板外缘一圈设有细高光倒角装饰来提升质感.
触控板的宽度达到了150mm.
左侧掌托贴有Intel EVO平台的认证贴纸.
右侧掌托则没有任何标识.
整体亮屏效果.
屏幕支持最大约170°的开合角度.
在不带电源的情况下单机实测为1.90kg.
加上电源后的旅行总重为2.25kg.
屏幕解析
评测测试环节使用Spyder X Elite专业校色器,所有测试结果均建立在120nit亮度的基础上.
屏幕面板信息如下图所示,尺寸为16英寸,比例为16:10.分辨率为3072x1920,最大刷新率支持165Hz.
屏幕最大亮度实测为552.68 cd/㎡左右,此时色温为6990K.
最接近120cd/㎡下的色温为6719K.
屏幕色域支持度,实测为100%的sRGB,87%的AdobeRGB和97%的P3.
色调响应方面,测量值要尽量和"光度2.2"曲线保持一致为佳,实测之下与标准曲线几乎一致.
灰阶的表现在20%到100%的亮度区间内表现基本稳定,没有大范围明显波动,在高亮度下的K值会更高一些.
对比度最高为1270:1.
色彩均匀分布如下图所示.
亮度均匀性分布,屏幕最下方的亮度明显偏暗一些,最大可达到19%.
色彩精确度方面,整体的发色表现出色,平均偏差值在0.85.
屏幕可视角度,四个侧向视角在色彩上基本没有变化,亮度上会有一点点损失.
刷新率测试:
进入刷新率测试网页并进行相关设置(Chrome浏览器):
http://www.testufo.com/#test=framerates&count=4&background=none&pps=3840
Count Of UFOs:视情况设置
Background:None
Speed:3840 Pixels Per Second
测试方法:
刷新率测试分为静态的照片部分以及动态的GIF部分.相机部分主要看的是帧与帧之间飞碟的数量区别和间隔.GIF则是动态的刷新率对比,主要看的是顺滑程度,越高的刷新率可以提供越流畅的视觉观感.
1.相机设置为1/30快门进行拍摄,并选择效果最清晰直观的照片作为测试结果.
2.使用1920fps超高速拍摄,可以看到165Hz的顺滑程度对于正常娱乐和工作皆以足够.
响应与拖影表现:
1.使用追逐测试进行比较:https://www.testufo.com/chase#background=404040&leading=ffffff&trailing=00ffff&distance=16&pps=1440&height=180
(屏幕设定速度每秒1440像素,间距16,相机快门速度1/640)
可以看到两个色块的拖影重叠较多,且多层级现象明显,说明整体的响应速度还是略有不足.
2.飞碟测试:https://www.testufo.com/ghosting#background=004040&separation=160&pps=1440&graphics=bbufo.png&pursuit=1
(2K屏幕设定速度每秒1440像素,间隔160像素,相机快门速度1/640)
同样,观察飞碟边缘可以看到多重且明显的运动拖影,对于需要快速转移视角的游戏来说,体验会稍受一点影响.
性能解析
(基于出厂预置模式中性能最优模式,除非特殊说明;续航测试除外)
出厂预装Windows11系统.
预置的配套管理软件软件为小米电脑管家.
设备互联页面,可以链接其他的小米设备,实现投屏,文件传输,共享键鼠等互联协同工作.
工具箱页面,可对驱动进行管理,一键清除电脑缓存,一键加速,以及包含换机助手,远程控制等功能.
其中的电池与性能则是可针对电脑的运行逻辑进行切换,预置静谧/均衡/极速/狂暴,四种情景模式,并支持动态性能调度以实现更好的节能效果.除此之外电池也支持养护模式.
设置页面,可对自定义按键进行功能编辑,实现快速呼出控制中心,或是自定义APP.
显示子菜单,可以调节屏幕的色彩风格,以及开启护眼模式.
会议助手,可实现智能麦克风降噪,以及会议应用管理.
设备互联,可针对不同平台的小米设备之间链接的各种配合以及辅助形式进行设定.
本机信息,可以查看机器的基本硬件信息.
CPU为新一代的Intel Core Ultra 7 155H,采用6大核+8小核+2个低功耗小核设计,最大可睿频至4.80 Ghz.
CPU规格一览,更多详情请前往Intel官网:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/sku/236847/intel-core-ultra-7-processor-155h-24m-cache-up-to-4-80-ghz/specifications.html?wapkw=155H
内存为板载的LPDDR5x内存,频率为7467Mhz,容量为32GB.
显卡为内置Intel Arc集显,采用8个X-core核心.
最大动态加速频率为2250Mhz.
SSD硬盘配备一块1TB NVMe M.2 SSD,为PCIe 4.0 x4规格.型号为长江存储的PC300.
AS SSD测试成绩为4237.
PCMark 10得分为6944.
PCMark 8 Home conventional 3.0得分为4641.
PCMark 8 Work conventional 3.0得分为3808.
3DMark Speed Way的得分为601.
3DMark Port Royal的得分为1741.
3DMark Time Spy Extreme的得分为2026.
3DMark Time Spy的得分为4194.
3DMark Fire Strike Ultra的得分为2293.
3DMark Fire Strike Extreme的得分为4542.
3DMark Fire Strike的得分为9195.
3DMark Storage Benchmark的得分为1861.
3DMark CPU Profile得分如下图所示.
Cinebench R23测试结果为17236pts,单核心为1774pts.
Cinebench 2024测试结果为917pts,单核心为104pts.
PCMark 8 Work续航测试,模拟工作应用下的续航为11小时6分钟.
续航测试分为两种数据采集方式,分别是运行FurMark软件(1920x1080分辨率)和播放x265编码.mkv格式的视频文件直至电池剩余5%自动保存关机.实际测试下视频播放的续航为8小时22分钟,FurMark应用则为1小时58分钟.
充电测试,从5%自动关机开始充电,期间保持电脑待机,屏幕为关闭状态.
第1个小时就充入了96%的电量,随后在1个小时20分钟可以完全充满100%.充电速度可以说是相当迅速.
散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行.
CPU待机温度为43度,核显的待机温度也为43度.
狂暴模式下,性能调度非常激进,单烤FPU(AVX2)满载15分钟后温度达到了105摄氏度,始终以温度墙顶格顶格运行,噪音也会相应变大.CPU长时功耗限制在了70W左右.
性能模式下,性能调度则更加柔和,单烤FPU(AVX2)满载15分钟后温度达到了92摄氏度,该模式下的长时功耗并未触及温度墙, CPU长时功耗限制在了55W左右.
狂暴模式下,核显满载烤机稳定后温度为80摄氏度左右.频率保持在2250MHz,输出功率28W.
性能模式下,核显满载烤机稳定后温度为81摄氏度左右.频率同样保持在2250MHz,输出功率28W.
从笔记本C和D面在不同情况下9个点的实测温度来看.虽然整机采用全金属机身,但C面的温度主要集中在键盘的上部,键盘中部区域体感上只有微微的温热,因此即使是长时间大负载下也不会感到键盘烫手,基本不构成任何使用体验上的影响.
待机时噪音为35.1 dBA.
待机功耗为8.8 W.
CPU烤机时(狂暴模式)噪音为53.3 dBA.
CPU烤机时(性能模式)噪音为48.4 dBA.
CPU烤机(狂暴模式)功耗为105.6 W.
GPU烤机时(狂暴模式)噪音为46.4 dBA.
GPU烤机时(性能模式)噪音为41.7 dBA.
GPU烤机(狂暴模式)功耗为65.0 W.
拆解模式
拧下D面所有螺丝,即可撬开背盖.
背盖同为金属材质.
内部硬件整体布局一览.
最下方为电池区域.基本占满了整个下部空间.
电池提供的容量为99Wh.
在电池的左右两侧为扬声器组件.
中部区域,最右侧斜置一个M.2 SSD插槽.为机身预置M.2 SSD的位置,并为SSD配备了散热片,长度方面仅支持2242规格.
散热片内贴有散热垫.
预置的M.2 SSD为长江存储的PC300型号,2242长度规格,容量为1TB,速率为PCIe 4.0 x4.
中间位置的地方还预留有第二个M.2 SSD插槽,长度规格同样只支持2242.
无线网卡位置斜置在主板左侧位置,表面贴有绝缘纸.
型号为Intel的AX211NGW,支持WiFi-6E和蓝牙5.3标准.
上半部分的散热模组,表面为全黑化喷涂.
配备一大一小两枚风扇.
共配备三根热管,其中一粗一细为贯穿式,负责CPU核心的温度压制.下方一根细热管只连接左侧散热鳍片,负责CPU供电的散热需求.
散热模组.
散热模组背面为铜原色,使用常规的硅脂+散热垫作为散热介质.
出风口鳍片外侧做了黑化处理,使其外观看起来更加美观.
主板核心硬件区域.
Intel Core Ultra 7 155H核心,可以看到采用了分离式模块架构进行封装.
位于下方的CPU供电部分.
总结
作为平民性价比的代表性品牌之一,这款Redmi Book Pro 16 2024在笔记本领域也做到了高性价比.首先拥着着非常精致的全金属机身,缝隙对齐等精细度上也比较精准,表面的上色喷涂细腻柔和.处理器方面,搭载新一代的Intel Ultra 7 155H并搭配Arc集显,以及AI算力的加持,对于不过分依赖GPU的应用来说可满足99%的创作和商用工作来需求,配合较为强力的散热系统,在性能释放上也有着非常充裕的保障.该机型也搭载了一块在色彩上非常优秀的高分屏幕,也使得整体的视觉观感上更加完美,若是能改善一下响应速度就更好了.因此该机对于轻薄本领域来说该机基本可以称之为均衡全能,可满足各方面高性能的需求.但有得必有失,为了塞下够大的电池以及强力的散热系统,因此对于轻薄本定义来说,该机在重量以及厚度上的控制较难实现,因此在长时间外出携带方面还是存在一定的负重感.除此之外,作为一个高性能性价比笔记本,该款Redmi Book Pro 16 2024在创作以及办公用途均可发挥很好的表现.
Redmi Book Pro 16 2024 官网链接:
https://www.mi.com/redmi-books/16-pro?spmref=MiShop_PC.mihomepage.mtl_65d73110799ab50001e7bc5a.1
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