日月光独拿苹果芯片订单

8月前

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日月光投控再夺苹果新订单，独家拿下苹果今年全新设计、用于iPhone 16系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模组大单。法人以苹果新机一年出货高达上亿支计算，预期电容式按键备货量惊人，而且是全新订单，为日月光投控营运添大补丸。

日月光投控不对单一客户作任何评论。据悉，今年iPhone 16系列新机亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键及电源键，改以电容式触控按键取代。另为强化使用者体验，还会加入二颗Taptic Engine马达，让使用者按键时能出现震动回馈，达到iPhone外机身的实体按键消失目标。

据悉，苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件，相关系统级封装模组大单都由日月光投控独家拿下。

因应苹果新设计与新订单需求，日月光投控高雄厂正全力扩产中，预计第3季开始进入放量出货阶段。由于电容式按键是苹果全新设计的技术与应用，相关系统级封装新订单全给日月光投控，也为日月光投控带来全新的订单动能，法人以苹果新机一年出货上亿支计算，预期电容式按键备货量惊人，日月光投控营运吞大补丸。

日月光投控与苹果合作关系密切，主要透过旗下EMS厂环旭承接苹果系统级封装模组订单，过去以手机天线及WiFi模组等系统级封装服务获得苹果青睐，已有多年供货经验，近几代iPhone内部零件都可见到环旭系统级封装模组的身影，如今苹果再释出新大单，由日月光投控独家供应，透露两大厂之间的合作更趋紧密。

环旭董事长陈昌益日前接受媒体访问时透露，该公司在消费电子持续布局先进系统级封装与测试、新一代通讯技术、智慧手机、穿戴装置以及混合实境（MR）产品，今年资本支出规模估年增30%至35%，并将扩大北美地区产能，预期到2026年，环旭在全球生产据点将扩充至35个。

日月光投控首季合并营收1,328.03亿元，为同期次高，年增1.5％。法人看好，日月光投控独拿下iPhone 16系列新订单后，加上既有的手机天线及WiFi模组等系统级封装需求延续，将带动日月光投控营运看俏，今年营收、获利可望同写新猷。

先进封装业绩，倍数成长

日月光投控独拿苹果新释出的电容式按键系统级封装（SiP）模组大单之际，先进封装接单同步强强滚，不仅台积电扩大释出CoWoS委外订单，日月光投控也自己拿下美系大厂先进封装大单。因应订单动能强劲，日月光投控今年先进封装产能逐步开出，相关业绩动能爆发，有望较去年倍数增长。

AI、高效能运算（HPC）等应用商机蓬勃发展，衍生大量的先进封装需求，目前台积电已经抢下英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等美系大厂CoWoS先进封装订单。台积电总裁魏哲家先前于线上法说会预告，为缓解CoWoS产能不足问题，台积电将扩大与后段专业封测代工（OSAT）伙伴合作，尽力在2025年解决先进封装供应短缺状况。业界预期，日月光投控是台积电最重要的委外伙伴，将迎来庞大订单。

日月光投控今年起已开始扩大建置先进封装产能，预期下半年订单可望涌入。法人推估，日月光投控今年先进封装相关业绩可望比去年倍数增长，伴随明年持续扩大产能建置，加上美系客户订单同步放大，先进封装业绩再度冲高可期，成为新的成长动能。

日月光投控早在2022年中就先行推出VIPac先进封装平台，惟当时3D先进封装市场规模有限，加上台积电几乎独拿所有客户订单，因此其他封测大厂并未在第一时间扩大先进封装产能。随着现阶段市场规模开始扩增，加上部分客户有成本考量，让日月光投控等封测厂得以抢进先进封装商机。

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