一体机增存量市场爆发！新晋“黑马”抢位国产智驾芯片前二

高阶智驾之争轰轰烈烈，但智能驾驶规模化量产的基座仍然是前视一体机。

据高工智能汽车研究院数据显示，2023年中国市场乘用车（不含进出口）前装标配ADAS交付新车1238.06万辆，搭载率升至58.63%；高性价比的前视一体机方案依然是规模化的主体，2023年占ADAS市场比重的75%左右。

从另一项数据来看，2023年是中国乘用车ADAS市场传统ADAS计算方案进入更换周期的关键一年，前视一体机及域控SoC市场的国产化份额已提升至7.33%，预计到2024年将突破15%。

“至少在未来1-2年一体机市场的增量机会仍比较明显，比如随着AEB相关强制标配法规出台等；除此之外，存量替代市场也有很强的驱动力，目前来看主要是国产化诉求和降本诉求。”爱芯元智解决方案副总裁逯建枫表示。

目前，全球不少国家和地区已计划将AEB作为乘用车标配纳入法规。

比如，根据2019年联合公国经济委员会披露的一项决议，2024年7月起，将对所有在售的新车执行强制性配置AEB。

中国的相关AEB法规方面，对比2022年1月开始实施的C-NCAP 2021版，最新发布的2024版征求意见稿，新增了交叉路口场景、高速公路追尾场景和AEB误作用场景，同时AEB的分值占比正在加大。

数据显示，2023年中国市场乘用车前装标配AEB搭载率还不足60%，未来有望随着AEB相关强标法规的落地，实现全面标配。

这也意味着，受后续新车法规项持续利好、OEM的价格战压力继续传导至供应链，一体机及基础ADAS市场有望进入新一轮普及周期，也将给国产高性价SoC计算方案带来增量机会。

毕竟国内的智驾中低算力芯片厂商，大多既有芯片背景又有算法背景，拥有快速迭代NPU神经网络加速器的能力，因此芯片的NPU IP自研率非常高，具备非常明显的成本优势。

比如，爱芯元智作为本土新晋智驾SoC供应商，从去年6月正式进军车载芯片市场，并于11月底推出车载品牌爱芯元速，旗下M55H等芯片产品已经实现量产，位列国产智能驾驶芯片市场份额第二。

爱芯元速定位Tier2，拥有两大自研核心技术：爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，采用算法和芯片协同设计理念，已完成四代多颗芯片产品的研发和量产工作。

诚然，迎合降本诉求、保障供应链安全行业需求，同步实现创新技术赋能，包括爱芯元智在内的一批新兴国产芯片厂商也在踢馆闯入，快速抢占智驾芯片国产化红利。

可以说，“降本增效”已经成为了ADAS领域的长期主旋律。

但高工智能汽车研究院数据显示，2023年中国市场标配L2（不含NOA及以上）的新车交付均价高达25.98万元，比2022年还提高了近1.8万元。

这意味着，低阶ADAS市场，需要更多的高性价比产品方案助力车企降本，实现更大规模的向下普及。

这也给了本土智驾芯片新玩家们新机会，即有望凭借自研创新技术的加持，搅局中低算力智驾芯片市场。比如，在ADAS领域，秉承技术降本思路，爱芯元速的市场竞争力和后发优势就已经逐渐显现。

“爱芯元速在进行产品定义时，考虑到进入车载芯片行业的时间点偏后，为了保障感知算法迭代的便利性，以及实现最大化的芯片降本，把数据闭环系统纳入到了芯片设计里，而不是通过后期采购。”逯建枫表示。

此外，随着整车厂价格战愈演愈烈，降本之余如何“增效”，也是后来者的机会点。如何在成熟的一体机零部件形态之上，寻找更多技术创新潜能，值得深究。

目前来看，在ADAS算法领域，行业也在思考有没有必要在一体机上部署BEV，若要上BEV能否在一体机的NPU里集成BEV算子等，都是潜在新需求。

另外，由于一体机的技术路线已经比较确定，尤其在算法层，感知、规控等处于不同的环节，ADAS暂时应该不会上端到端大模型，那么ISP图像处理环节将继续存在，因此引入AI-ISP IP也是一种创新方式。

据逯建枫介绍，一体机在图像处理和NPU感知两个环节，分别对应了ISP和NPU两大IP。通过ISP做技术降本，NPU集成最先进的算子，提高性能、效率，同时优化散热性能、降低功耗，进而提升感知性能，是已被验证可行的技术降本新思路。

比如，爱芯通元混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP两大自研IP，已经赋能爱芯元速具备极强的商业竞争优势。

以爱芯通元混合精度NPU为例，其采用多线程异构多核设计，拥有超强的CNN性能，赋予产品业界领先的BEV与Transformer性能，通过融合设计等方式，提供业内高性能低功耗的最佳一体式方案与核心技术，降低BOM成本，保障超大出货量及供应链的成本。

同时，成熟稳定NPU工具链，主流网络原版模型精度高，可以全部在NPU上运行，无需CPU补充额外算子，无需修改模型。客户拿到开发板后可在一小时内快速上手，并在一个月之内完成所有算法的移植与开发工作。

而爱芯智眸AI-ISP融合了Hyper Night、Hyper HDR，以及Hyper Loop技术，实现了各种复杂场景的画质提升，可降低整个一体机方案对摄像头模组端的性能依赖。即可以采用更低成本的摄像头模组，满足ADAS的功能需求。

基于上述技术积淀，爱芯元速面向一体机领域打造的M55H，具备超低功耗，TDP 3.2w；视频编解码支持数据闭环；内置爱芯通元混合精度NPU，可实现算子级极致优化；搭载爱芯智眸AI-ISP，拥有全场景领先画质。

目前，爱芯元速M55H芯片已被多家国内主机厂所认可。零跑C01和C11车型从去年开始已经规模化出货，另外包括南方头部OEM、国内TOP新能源车企、某主流合资车企等客户已在部分车型中选用了爱芯的芯片解决方案。除覆盖智能前视一体机外，还在电子外后视镜等关键功能落地，获得客户高度认可。

这也意味着，除了通过自研IP实现技术降本、内化采购成本，以及赋能更低端的摄像头模组更高的视觉感知性能（对比目前2MP前视一体机价位大概在500-600元左右，8MP前视一体机价位大概在800元左右），M55H可助力一体机解决方案成本再降新维度。

降本之外，随着主机厂的更多潜在需求浮出水面，智驾芯片洗牌速度也在加快。

比如，在中国智能汽车市场，车企需求多元化、倾向自主可控的大背景下，更强调芯片的软硬协同效应。

其中硬件部分，芯片方案厂商必须要给出系列化的可选项，既能满足一体机，也能满足域控架构。且不同级别的方案，不能是割裂的平台，要求能够快速实现软件迁移，以大幅降低多平台车型开发成本。

与此同时，发挥本土芯片厂商技术、生态、资源等方面的优势，包括爱芯元速在内的国产玩家，已经先吃上了螃蟹。

比如，爱芯元速的M系列产品线，涵盖从L2辅助驾驶到L4级自动驾驶的全系列功能。其M55H芯片主打前视一体机、CMS等ADAS市场，M76H芯片支持单芯片全时行泊一体方案，M77H芯片则在研发中，未来将单芯片支持城区NOA功能。

根据高工智能汽车研究院统计，2023年度中国市场乘用车标配前视一体机/域控国产计算方案份额，爱芯元智以0.86%的市场份额，位列国产智能驾驶芯片市场份额第二。

“预计今年爱芯元速的芯片出货量将实现更大幅的增长，主要是M55H等产品的规模化速度在加快。”逯建枫介绍称。

而M55H之后，爱芯元速还透露了更长线的产品计划。

比如，旗下第二款智驾芯片M76H，芯片算力为60 Tops，功耗不到10W，支持单芯片全时行泊一体，且已经获得ISO26262汽车功能安全ASIL-B产品认证证书，以及AEC-Q100车规认证证书，将在今年主攻主流的高速NOA市场，目标打入15万元以内的车型价格区间，初步计划在2024年Q4有车型SOP。

值得一提的是，M76H的产品特色之一，即在芯片设计时加入了对Transformer的原生支持。这源于两年前，爱芯元智架构团队预判将来Transformer会变成主流，所以在设计时就预留了支持Transformer架构的空间。

从商业层面来看，支撑爱芯元速在智能驾驶领域迈开大步的底气，很大部分源自其降本增效策略已经奏效，正向促进了这家企业的芯片规模化进程不断提速。

一方面，爱芯元智进入车载领域之前，已经有成熟的智慧城市业务，包括出货量、现金流以及研发积累等商业规模非常可观。利用智慧城市与智能驾驶相关技术的通用性，一定程度上也摊薄了其汽车芯片研发的成本。

比如智慧城市中的摄像头视觉处理芯片和智能驾驶的感知系统芯片，底层逻辑都是视觉处理能力+计算能力，可以实现核心技术的迁移。

因此，借助智慧城市业务积累，爱芯从2021年开始规划车载业务，2022年完成第一款芯片的车规认证，2023年5月实现首款车载智驾芯片量产上车，突围动作非常迅速。

另一方面，从技术原理分析，其混合精度NPU技术采用多线程异构多核设计，通过融合设计方式实现低功耗高性能，提供有竞争力的FPS，可有效降低BOM成本。

更卷的2024年里，爱芯元速等国产智驾芯片随着定点规模持续释放，将如何抢夺外资份额，影响整个智驾芯片格局，值得拭目以待。