三星电子将增加HBM、服务器内存芯片产量

1月前

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韩国科技巨头三星电子公司周二表示，将调整其存储芯片产品结构，增加用于服务器和存储系统的先进存储芯片的产量，以满足人工智能（AI）设备不断增长的需求。

在公布第一季度业绩后与分析师举行的电话会议上，公司高管表示，公司的存储芯片生产将集中在高带宽内存（HBM）、双倍数据速率5（DDR5）和大容量固态硬盘（SSD）上。芯片代替PC和移动芯片。

高管表示，第二季度，其服务器 DRAM 产量将比第一季度增长 50%，而服务器 SSD 产量将实现位数增长一倍。

三星内存业务副总裁 Kim Jae-june 在电话会议上表示：“我们计划在 2024 年将 HBM 芯片的供应量比去年增加三倍以上。”

“我们已经与客户完成了今年 HBM 芯片供应的谈判。到2025年，我们的HBM芯片产量将比今年翻一番。我们与客户关于 2025 年产量的谈判也进展顺利。”

上个月，三星一位高管在加利福尼亚州圣何塞举行的全球芯片制造商聚会 Memcon 2024 上表示，其 HBM 芯片产量今年可能会增加两倍，因为该公司的目标是在人工智能芯片领域占据领先地位。

全球最大的存储芯片制造商三星周二表示，预计人工智能芯片需求将继续强劲，导致今年部分高端芯片供应紧张。

8层HBM3E芯片的量产

Kim表示，三星本月已开始量产用于生成AI芯片组的HBM芯片，称为8层HBM3E，该芯片的销售收入将从第二季度末开始。

三星计划在第二季度开始生产第五代12层版本。他表示，到年底，最新的 HBM3E 产品将占其 HBM 产量的三分之二。

作为 HBM 芯片领域的落后者，三星在 HBM 领域投入了大量资金，以与 HBM 的主要供应商 SK Hynix Inc. 竞争——这对人工智能的繁荣至关重要，因为它提供比传统存储芯片更快的处理速度。

Kim表示，由于芯片行业的产能主要集中在HBM，预计到年底高端存储芯片供应将变得更加紧张，因此三星还将加大力度增加高端SSD产品产量，以满足AI服务器的需求。

“从供给端看，今年行业产量增幅将有限。对于DRAM，高端芯片产能将主要用于HBM。对于 NAND，由于芯片制造商减产以及将现有设施转换为先进工艺，位增长也将受到限制。”周二早些时候，三星在一份监管

文件中表示，第一季度合并营业利润从去年同期的 6402 亿韩元增长了十倍多，达到 6.6 万亿韩元（合 48 亿美元）。受芯片需求反弹提振。这是该公司自2022年第三季度以来的最高营业利润。

其销售额同比增长12.8%至71.9万亿韩元，净利润飙升329%至6.75万亿韩元。

虽然季度营业利润符合其本月早些时候的预测，但销售额仍高于其自己预测的 71 万亿韩元。

其芯片部门从去年同期的亏损 4.58 万亿韩元转为 1 月至 3 月季度的利润 1.91 万亿韩元，这是自 2022 年第三季度以来的首次盈利。

三星第一季度资本支出为 11.3 万亿韩元，其中包括 9.7 万亿韩元用于芯片，1.1 万亿韩元用于附属三星显示公司。

参考链接：

https://amp.kedglobal.com/newsAmp/ked202404300012

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