Bendi新闻
>
封装至 Lunar Lake 处理器，消息称英特尔采购三星 LPDDR5X 内存
封装至 Lunar Lake 处理器，消息称英特尔采购三星 LPDDR5X 内存
9月前
本文转自：IT之家
作者：故渊
根据 DigiTimes 报道，英特尔即将推出的 Lunar Lake MX 平台，将采用三星的 LPDDR5X 内存芯片。
英特尔计划 2024 年底或者 2025 年年初推出新一代 Lunar Lake MX 芯片，对标苹果的 M 系列 Apple Silicon 芯片。
Lunar Lake 系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更换或者升级内存。而如果消息属实，三星在本次合作中受益匪浅。
不过报道中并未明确三星是英特尔的独家供应商，意味着英特尔还可以从海力士、美光等公司采购内存芯片。
IT之家注：三星于 2021 年开始量产 LDDR5X。该标准的速度约为 LDDR5 的 1.3 倍，最大传输速度可达 8.5 Gbps，可将大量 RAM 压缩到移动设备中。
此前泄露的信息显示，英特尔计划在 Lunar Lake 设置中将内存焊接在 CPU 旁边，类似于 Apple Silicon 产品。
英特尔可能会推出四款 Lunar Lake 型号，从酷睿 5 到酷睿 7 不等，内存容量为 16 或 32GB，TDP 在 8W 到 30W 之间。低端型号可在无风扇设备上运行。
微信扫码关注该文公众号作者
来源：笔吧评测室
相关新闻
不能升级内存的英特尔处理器，还值得期待吗？供应链消息称 SK 海力士内存产品提价约 15%-25%，下半年涨幅将趋缓三星芯片，凭封装技术翻身？我国成功发射一箭五星；全国首个国产液冷万卡算力集群启动建设；三星电机计划开发半导体封装玻璃基板丨智能制造日报三星将推出 3D HBM 芯片封装服务三星电子将增加HBM、服务器内存芯片产量GitHub 宣布将 Action 运行器升级至 4-vCPU 和 16 GiB 内存三星最新芯片路线图：工艺、封装和存储我国自主研制四座氢内燃飞机原型机在沈阳完成首飞；英特尔或将为英伟达供应先进封装丨智能制造日报英特尔加大外包力度，与多家台系封装厂接洽全球首架直播间成交“空中的士”在广州交付；英特尔携14家日企租用夏普面板厂，或为研发玻璃基板封装技术丨智能制造日报先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考先进封装/Chiplet对大陆半导体的战略意义面板厂改做封装，前景广阔一项封装技术，成就HBM龙头美国要在瓜分中国封装供应链？苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程；国产首颗全电推通信卫星亚太6E成功投入运营丨智能制造日报拒绝重复代码，封装一个多级菜单、多级评论、多级部门的统一工具类韩国巨额资金投向封装，豪赌半导体台积电在2024年北美技术研讨会上发布最新半导体工艺、先进封装和3D IC技术，为下一代人工智能创新提供动力一种集成FPGA和DSP芯粒的异构系统级封装封装行业的新难题先进封装，重塑芯片产业日本晶圆厂，进军先进封装