重磅！HBM定制化风暴来袭，结构性供需失衡更频繁？

1月前

在刚刚结束的美光科技交流会上，美光透露出一条重磅消息，在HBM产能不足的背景下，业内已经越来越倾向于定制化的HBM产品，主要是因为下游客户越发个性化的需求。

无独有偶，上个月海力士在其博客中也提到将于2026年推出更趋向于专业化（Specialized）和定制化（Customized）的HBM4产品。

定制化的HBM产品可以更好的适应客户对存储尺寸和存储性能的个性化需求。

UBS在5月6日报告中指出了HBM定制化后对产业链的影响：

·HBM厂商获得更多的话语权：“定制化”加深了客户和存储厂商的合作关系，使得客户在确定供应商后，不会轻易变更或增加新的供应商。

·HBM定价模式的转变：从行业定价转向“一款一价”。

为什么HBM需要定制了？

为了解决客户对于性能、功能、尺寸、形态、功效等方面的差异化需求，市场将更倾向于打造专业化(Specialized)和定制化(Customized)HBM产品。

在过去的传统计算机时代，存储的功能要求低。

进入AI计算时代后，需要存储的数据量暴增，存储器需要变得容量大、速度快、功耗低、尺寸小 —— HBM应运而生。

然而，当前的HBM仍处于早期发展阶段，由于：

·处理器+内存合作开发：处理器厂商和存储厂商的共同开发，促使存储产品贴合客户的处理器需求；

·产品尺寸的需求：不同产品对存储器件的尺寸要求不同；

·大模型的定制化需求：针对每个特定模型进行存储产品的优化；

使得HBM将逐步走向定制化，这最终可能促使客户从 1-2 家供应商中采购产品，而不是历史上更多从所有供应商采购的商品业务。

定制化对供需关系的影响

专业化和定制化的需求，使得HBM维持紧俏的供需关系。

由于存储三巨头的激进扩产，一度引发市场对HBM供过于求的担忧：假使HBM的下游需求放缓，上游的激进扩产是否会导致HBM供给过剩。

为此，摩根斯坦利在其一月份的报告中做了测算，从图中的数据可以看出，HBM需要保持一定的需求增速，才能够确保扩充的产能被消化。

然而，这一担忧在HBM4走向定制化后有所改变。

由于定制化的存储产品与客户需求高度耦合，未来存储厂商和客户会有更深的绑定关系。这一改变可以增加HBM下游供给的确定性，使得存储厂商在做产能规划的时候更有计划性。

定制化HBM带来存储产品定价的变化

定制化的HBM产品，将从行业定价转向“一款一价”，意味着HBM存储市场结构化供需失衡的可能性大增。

传统存储产品因为产品同质化、供应商繁多的原因，其定价往往是按照行业的统一价格（见下图）。

进入HBM时代后，HBM产品也有对应的行业定价。

但这一行业定价方式，将随着HBM4的推出而改变。

HBM4向定制化转变后，根据芯片制作的难易程度，定价也将逐渐趋向于个性化，实现“一款一价”。

市场竞争格局的变化

获得更多客户认证的存储厂商将受益。

“定制化”促使存储厂商和客户达成了更深度的合作关系，使得存储厂商拥有了更多的话语权。

就当前HBM市场的竞争格局来看，海力士已经取得了先机，率先获得了NVDA和AMD认证，并在2023年获得了HBM市场近53%的份额，高盛预测海力士至少在未来几年都保持这个份额；美光目前获得了NVDA的认证并开始供货，与AMD还处于验证阶段；三星因为产品良率的问题，暂时没有HBM相关供货。

另外，从技术角度看，海力士一直是HBM领域的绝对龙头（见下图：存储厂商HBM的制程发展）。

但美光作为美国本土企业，拥有一定的地缘优势。

综合来看，HBM4进入专业化和定制化后，进一步绑定了下游客户与存储厂商的合作关系，转变了HBM的定价方式。未来是否还有新的惊喜，可以持续关注……

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来源：华尔街见闻

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