汽车市场的变化，正在对部分供应链核心企业产生负面影响。终端市场需求不确定性、车企降本以及供应链竞争加剧等诸多因素，持续发酵。
本周，英飞凌再次将2024年的收入预期从160亿欧元下调至151亿欧元，这是该公司今年第二次下调全年营收预期目标，原因是大部分行业需求持续疲软。
数据显示，今年第一季度，英飞凌整体营收同比下降12%，至36.32亿欧元。其中，汽车业务(ATV)收入基本保持稳定，为20.78亿欧元，而上一季度为20.85亿欧元。不过，该公司仍然强调，汽车行业的增长明显放缓。
实际上，为了应对各个行业的新变化，英飞凌在今年初宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，重点围绕三个以客户为中心的业务领域，分别为“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。
其中，以去年第四季度营收计算，英飞凌的汽车业务收入占比已经超过50%，产品线主要覆盖功率器件、MCU及传感器解决方案。按照2023年度营收计算，英飞凌的汽车芯片业务市场份额排名行业榜首，高出NXP约3个百分点。
尤其是过去几年汽车行业遭遇的「缺芯」问题，加上新能源市场持续加速成长，以英飞凌为代表的传统汽车芯片巨头享受到了持续增收增利的行业红利。
不过，随着去年短缺现象的持续缓解，芯片厂商的库存周转天数持续上升。以英飞凌为例，该公司2023年12月库存周转天数约为108天，自2022年9月底以来连续5个季度出现延长。
这也反映在下游Tier1的财务报表中。以德赛西威为例，该公司披露的公开数据显示，2023年汽车电子产品的库存为406.84万套，同比上一年度大幅增长52.03%，增速高于当年产销量。
同时，2023年度该公司的资产减值损失达到2.2亿元，主要是来自于计提存货跌价（其中，芯片库存是主要因素之一）准备。今年第一季度，资产减值仍有接近3000万，相比而言，上年同期则为资产增值44.81万元。
而从汽车行业整体行情来看，数据表现也低于行业预期。比如，2024年第一季度全球汽车产量略有下滑，同比下降约1%。其中，欧洲市场更是同比下降3%。好在北美、中国市场稳住阵脚，同比小幅上涨1%和4%。
不过，相比于早几年的高增速红利，英飞凌主力汽车业务之一的功率半导体（IGBT、SiC）产品线，也受到了新能源细分市场增速放缓的冲击。同时，市场供过于求，同行竞争白热化，也进一步加剧行情波动。
官方数据显示，今年第一季度，中国市场新能源汽车产销累计完成211.5万辆和209万辆，同比分别增长28.2%和31.8%；相比而言，2023年新能源产销量分别同比增长35.8%和37.9%。
其中，以英飞凌主要的中国汽车客户之一比亚迪为例，今年一季度，比亚迪新能源汽车销量累计达到62.63万辆，同比增长13.44%；而上年同期增速则是高达92.81%。
此外，另一家中国本土功率半导体头部供应商—斯达半导，2023年公司实现营收同比增长35.39%，其中，汽车业务更是实现同比增长48.09%；而今年一季度，营收同比增速大幅下滑至3.17%，同时，毛利率则由于行业供需变化出现回调，带来利润承压。
而作为全球主要的汽车功率半导体供应商—安森美，在去年四季度更是宣布，受汽车市场变化及未来业绩预期的影响，决定裁员约900人。「公司仍预计电动汽车需求将增长，但速度会放缓。」这样的判断，几乎成为行业的共识。
此外，在MCU赛道，随着整车电子架构集中化趋势加速，市场也呈现出新的变化。一方面，传统中低端节点控制类ECU，在过去几年缺芯潮的影响下，中国本土供应商加速抢占市场。
以芯旺微为例，2015年启动车规级MCU的技术及产品研发，今年3月，该公司宣布旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗，成为首家达到这一里程碑的本土企业。
不过，受制于中低端市场价格竞争、库存压力增加等因素影响，2023年上半年，芯旺微营收同比下滑23.57%，其中，车规级MCU销售收入较上年同期也出现下滑。
同时，大量涌入车规级MCU市场的新玩家，也面临市场结构性调整的「去产能」周期。此外，整车电子架构进一步趋向于中央计算+区域控制架构，潜在影响加剧。
按照某国际MCU大厂的说法，过去车上每个应用可能至少都需要一颗带功能安全的MCU；现在，这些应用都被域控整合到一起，就只需要一颗带功能安全的高性能MCU。
而对于英飞凌来说，过去几年在智能化市场的强势份额，也在被不断挑战。众所周知，不管是ADAS一体机，还是智驾域控制器，英飞凌AURIX™系列几乎随处可见。
不过，随着TDA4VM/VH、C1200系列等方案的出现，通过SoC直接集成高性能MCU核，带动真正意义上的高性价比、单芯片行/泊解决方案的需求正在逐步释放。
比如，黑芝麻智能推出的本土首颗支持单芯片NOA的武当C1236，内置高达32KDIPMS的高算力实时处理MCU，在无需增加外部MCU的情况下，帮助车企实现真正意义上的降本增效。
此外，知行科技iDC High域控制器选择的瑞萨R-Car V4H方案（预计今年下半年量产），也同样内置三个锁步1.4Ghz Arm® Cortex®-R52内核，提供9KDMIPS算力，无需外部MCU支持。
同时，在舱驾一体、中央计算（HPC）+区域控制（ZCU）赛道，作为英飞凌强劲竞争对手的NXP，更早实现量产的S32G系列，几乎成为了近年来前装市场的标配。目前，在中国市场，包括理想、广汽、智己、零跑等车企均已经规模化上车。
比如，零跑的「四叶草」中央集成式电子电气架构，以SoC+MCU两颗芯片融合四域（车身、座舱、智驾、动力），包括8155+S32G、8295+S32G、8295+S32G+OrinX三种方案。
此外，广汽埃安、小米等车企，也均在HPC+ZCU架构中搭载NXP S32G；相比而言，英飞凌的TC4x系列，最快也要在今年下半年开始量产交付。而从性能对比来看，前者在多A53内核（4-8个）、以太网数据包加速器等方面，优势明显。
而对于英飞凌来说，其在中国市场的真实表现，也可以从另一家公司可见一斑。
成立于2001年的英恒科技，是英飞凌在大中华区汽车板块最大的分销商和合作伙伴之一，提供新能源、车身控制、安全及动力传动系统的关键汽车电子部件解决方案。
数据显示，2021年该公司实现收入31.76亿元，同比增长59%；净利润2亿元，同比增长112%。2022年继续上涨，实现收入48.30亿元，同比增长52%；净利润为4.11亿元，同比增长105%。
其中，新能源汽车解决方案业务在2022年继续成为该公司的主要增长动力，收入同比大幅增长91%，达20.67亿元，占到总营收的43%。
不过，2023年英恒科技实现营业收入58.02亿元，同比仅增长20.12%，相比上年同期增速下滑50%；毛利为10.84亿元，同比仅微增4.13%。
而在净利润方面，该公司在2023年出现同比下滑23.84%，连续几年的高增长周期也宣告结束。业务毛利率从2005年的26.18%持续下滑至18.68%；净利率则从12%下滑至5.39%。
对此，英恒科技坦言，由于市场竞争激烈，公司对产品进行了价格调整，也导致毛利率出现下滑。同时，国产车规级芯片供应增加，尤其是与英飞凌竞争的MCU、IGBT等产品，国产化率逐步提升。
事实上，在过去的2023年，根据英飞凌的财报显示，来自汽车业务的营收，在保持季度平稳表现的同时，也同样隐藏着巨大的潜在风险。尤其是白热化竞争带来的增量不增价效应，在一定程度上影响企业的盈利能力。
数据显示，2024财年第一季度（相当于2023年第四季度），英飞凌利润率为22.4%，环比下滑约3个百分点，二季度继续下滑至19.5%。
尤其是汽车供应链从过去OEM-Tier1-Tier2...等多层级关系快速向扁平化演变，车企在核心芯片选型上的话语权逐步增大，对于过去背靠Tier1的芯片供应商来说，市场资源的增大投入和定制化、多元化需求的凸显，都是巨大的变数。