SiP和先进封装，国内厂商怎么看？

6月前

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近期，NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆成功举办，本次展会为业界人士提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台，现场观众们纷纷驻足观看，交流探讨，共同探索电子工业的未来趋势和创新发展。

在NEPCON China 2024的SiP及先进半导体封测大会第二日，来自华勤技术、甬矽电子、日东智能装备、沃格光电、环旭电子、HELLER INDUSTRIES、摩尔精英、喆塔科技等多家上下游企业的代表，就消费电子终端行业趋势、系统级封装集成趋势、玻璃基TGV、SiP封装的市场应用与案例分享、设备及工业软件国产化等多个热门话题，进行了精彩的分享。

华勤技术股份有限公司经营策划部总监张琪琪发表了“消费电子终端行业趋势简析”主题演讲。张琪琪表示，生成式AI驱动了第四次科技革命的到来，而ICT产业处于AI 时代最前沿，AI 热点从大模型燃烧至硬件层，AI终端成为了接下来消费电子市场发展的重点之一。

同时，张琪琪还对目前消费电子产品的市场趋势做了简要分析，她表示，智能手机已进入平稳发展的趋势，AI手机渗透率预计25年会至30%并在未来不断提升；而个人电脑在经历爆发式增长后逐步稳定，预计2025年AI PC渗透率将超过35%；可穿戴设备在未来几年增速有所放缓，但健康监测与AI相结合的方式会成为重要的产品卖点；AI耳机发展迅速在未来或将成为办公场景的智能助理；AI 作为生产力工具，也将对XR的生态建设开启加速键。

张琪琪指出，面向消费者，AI应用目前仍未出现“颠覆式”创新，需要更多面杀手级应用的推出，而个人AI助理或将成为OEM厂商深度“黏住”用户的重要护城河，围绕“功耗”则是零部件厂商的重要方向之一。除此之外，芯片厂商、OEM厂商、硬件平台类厂商等行业头部参与者将推动AI终端的进一步变革，产业链从业者、消费者都可以继续期待由AI带来的产业、场景的再次繁荣。

甬矽电子股份有限公司研发总监钟磊发表了“系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势”的主题演讲。他首先对封装市场进行了分析，引用了Yole的数据来指出，尽管世界经济出现一定波动，但传统封装及先进封装市场需求总量持续上升，除此之外，封装技术一边向高阶系统级SiP集成化趋势发展，一边向先进晶圆级封装技术方案和应用拓展推进。

钟磊指出，目前芯片封装行业中，多芯片高密度集成、双面SiP Module和先进的EMI Shielding等技术的发展，让系统级封装走向更高集成度、更小封装尺寸与更全面的性能，应用也越发广泛。此外，Fan-out、2.5 D、3D 等Chiplets异质集成结构及技术方案也在不断突破IC集成的痛点，帮助摩尔定律得以延续。

钟磊表示，甬矽电子作为业界领先的封测企业，未来将专注于系统级 SiP 高密集成以及Chiplets 互联整先进封装技术，紧跟封测技术发展趋势，继续为客户提供高端芯片封装和测试解决方案。

日东智能装备科技有限公司销售总监杨琳发表了“日东半导体封装设备国产化应用”的演讲。她首先简要介绍了日东科技的公司概况，日东科技1984年在香港成立，是中国最大的SMT装备及半导体封装设备制造企业之一，自主研发的SMT设备：回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直固化炉、隧道炉等在行业内位于领先地位，半导体封装设备IC贴合机、半导体烤箱在芯片烘烤、封装制程中广泛应用。

她表示，通过SEMI数据显示，近年来大陆半导体设备市场规模一直在增长，其中2022年一季度中国市场份额已超过30%，中国半导体设备在全球发展潜力较大。目前国内的集成电路政策红利也为半导体设备的发展保驾护航，在政策的不断支持下，半导体设备产业的需求逐步加大，国产设备的竞争力不断提升，国产化进程稳步推进。

杨琳表示，目前日东科技分别推出了通用型IC贴合机、专用型IC贴合机和半导体烤箱等设备，日东科技的IC贴合机，可支持自动堆叠、自动更换吸嘴和自动上下料、自动换晶圆，可进行超薄超小芯片贴装，支持底部拍照，实现高精度贴装。半导体充氮烤箱设备可用于半导体晶圆、IC封装、玻璃基板等产品的烘烤固化，设备专有的腔室结构和密封技术，低氧含量控制，具有出色的气密性和温度均匀性，可满足半导体产品高性能高洁净度要求。未来，日东科技将持续为国内半导体封装产业解决国产化设备难题。

江西沃格光电股份有限公司研发工程师王晓龙随后发表了“玻璃基TGV技术在新一代先进封装中的应用展望”的演讲，他表示，目前的硅通孔TSV技术存在着电学性能差、工艺复杂，成本高等问题，而TGV玻璃通孔与之相比，具有尺寸大、工艺流程简单、应用领域广泛、成本低、机械稳定性强、高频电学特性优等一系列优点，成为半导体通孔技术的新选择。

王晓龙表示，玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已经获得行业内的认可，并且诸多国际知名企业已开始加快玻璃基TGV技术研发的布局，而沃格光电在发展过程中，同时具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力，目前沃格光电的TGV技术在2.5D/3D垂直封装载板产品领域已经具备量产可行性，部分产品已通过国内外知名行业终端企业验证，沃格光电未来会持续进行技术开发和突破，加快TGV技术的落地生产。

环旭电子股份有限公司处长蔡宗岳发表了主题为“SiP设计的微小化解决方案-USI经验分享”的演讲，他首先简单介绍了SiP，这项将不同的有源芯片和无源元件集成在一个封装中的技术具有诸多好处和优势，包括缩小尺寸、改善信号完整性、更好的可靠性能、降低装配、测试和封装的复杂性以及快速上市等，环旭在智能手机和可穿戴设备采用的SiP上扮演着关键角色。

蔡宗岳表示，环旭电子具备卓越的交钥匙服务，严谨的设计流程与丰富的设计制造经验，可以帮助更多公司实现SiP的应用。环旭作为 SiP 设计和制造领域的全球领导者，可以通过集团的技术和制造资源，为客户提供从 SiP 设计、制造、微型化、工业软件和硬件解决方案到材料采购、物流和维护服务的整体 SiP 解决方案，未来会持续推动SiP在不同领域的广泛应用。

上海朗仕电子设备有限公司（Heller Industries）产品管理副总裁赵熙科发表了“基于甲酸的无助焊剂回流焊在先进封装中的应用”的主题演讲，他表示，应用端的需求不断的推升芯片结构的复杂程度，一系列的基于异构集成的先进封装技术则应运而生, 而这都对芯片连接工艺提出了更高的要求。尤其值得注意的是，随着凸点密度的提升，凸点间残留助焊剂的清洁变得越发困难。

他指出，传统助焊剂在铜柱凸点工艺中焊料凸点有可能会出现芯吸效应，顺着铜柱的侧壁流动，导致凸点的平面度出现不良，影响下道倒装工艺。而气态甲酸作为传统助焊剂的替代，在完成氧化还原反应的同时避免传统助焊剂的弊端，扩大回流焊工艺的应用范围，通过调节甲酸浓度分布以及与温度曲线的配合, 可以获得对氧化还原反应速率更好的控制, 提供更多的制程灵活性。

赵熙科表示，成立于1960年的HELLER公司，多年来与客户合作，不断完善系统以满足高级应用要求，作为回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者，未来会为为更多电子制造商和半导体先进封装商提供合适的解决方案。

摩尔精英封装运营总监蔡昕宏发表了主题为“SiP 封装技术的市场应用与案例分享”的演讲。他援引Yole数据指出，2022年SiP市场达到212亿美元，在异构集成、Chiplet、封装面积和成本优化趋势的推动下，未来SiP前景广阔，预计到2028年将达到338亿美元。摩尔精英作为一站式芯片设计和供应链平台，自建20,000平封装测试基地，核心设备投资超过4亿元。以工程批快封、SiP设计生产和量产管理业务，秉持着快、精、多样性的特点，与国内各大小封装厂以互补的形式共同应对国内封装行业的需求。

随后，蔡昕宏为大家介绍了摩尔精英旗下无锡SiP先进封测中心的技术路线图，从目前已经交付的WB base、FCCSP & BGA、EMI shielding FCLGA，到2024年正在开发的DSBGA With Cu pillar、5G mmWave AiP、ADAS SiP module，再到未来的汽车驾驶智能座舱SiP模组、GPU/CPU/DSP等高速核心处理器和大尺寸高散热的FCBGA封装等。

他同时还做了多个SiP的案例分享，包括智能微系统技术的工业巡检机器人、智能手机平板PA模块，NB-IoT无线模组应用、穿戴式消费电子产品、微小化助听器模组、医疗电子侵入式显影感知器、激光雷达感知器、AR/VR 声光产品、5G天线模组等。摩尔精英提供SiP从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务，有丰富的裸Die资源和国内外基板资源，成功交付验证50多个SiP方案，未来会持续为客户提供更优质的SiP方案与封装服务。

上海喆塔信息科技有限公司的半导体事业部总经理黄章兵做了“一站式CIM2.0助力打造智能化工厂”的演讲。他表示，智能工厂建设不是一蹴而就，不同阶段有不同的建设目标，而

喆塔科技ZetaDMO智造运营平台和ZetaCube工业数据驱动平台能够帮助制造企业实现信息化、网联化和智能化。

他提到，喆塔作为高端制造业一站式数字化转型标杆服务商，具有50%以上来自原HP企业服务集团的技术行业专家，同时基于ZetaCloud工业互联网云平台，建设了ZetaCube数字化智能分析和ZetaDMO 数字化智造运营两大产品系列，为客户解决从数据采集自动化、生产管理自动化到数据分析自动化以及运营管理一体化的整体解决方案。

他指出，目前国产替代势不可挡，但同时也要认清，国产CIM软件与国际软件在客观上的差距，喆塔科技非常看好半导体行业CIM软件的国产替代，一方面喆塔可以提供整个工厂的整套解决方案，另一方面老工厂同样有着更新换代的需求，CIM 2.0同样能在其中大展身手。

随后，本次大会展开了圆桌谈话的环节，环旭电子股份有限公司资深处长沈里正、日东智能装备科技有限公司总经理林晓新、上海朗仕电子设备有限公司产品管理副总裁赵熙科博士、摩尔精英封装运营总监蔡昕宏、上海喆塔信息科技有限公司半导体事业部总经理黄章兵参与了这次圆桌谈话。

环旭电子资深处长沈里正在圆桌中指出，目前AI应用主要集中训练和推理两方面，在云服务端，随着AI的加入，电力消耗愈发庞大，目环旭和客户所共同研究的3D堆叠方案，可以把效率再推升5-6%，在用电量庞大的云端，这5-6%的提升非常关键。除此之外，他也表示，目前环旭也在致力于车载封装的小型化，帮助新能源汽车实现更长的续航。

日东智能装备总经理林晓新在交流中提到，目前IC封装走向小型化，因而对设备的精度和稳定性提出了更高的要求，而日东也在不断致力于提升自身设备的竞争力，包括印刷、Bonding和烘烤等环节，日东均有对应的设备提供，且目前日东的倒装设备也已在计划中，很快就会与大家见面。

摩尔精英封装运营总监蔡昕宏在圆桌中表示，目前摩尔精英可以提供全流程一站式SiP封装设计、封装测试、裸Die代采、封装系统设计等一站式服务，让客户最大化省心省力。客户仅需输入产品功能需求，后续的设计和生产可完全交由摩尔精英来完成，统筹完成原理图设计、芯片选型、元器件选型、SiP设计、生产和测试。

朗仕电子设备产品管理副总裁赵熙科也为大家解答了关于HELLER的一部分问题，他表示，虽然HELLER是SMT厂商，但是实质上提供了从后道到SMT整合的热工艺，HELLER是一家加热方案的提供商，希望HELLER不止是一家产品商，会与客户共同合作，了解实际应用，从而提供一个整体的解决方案。他也希望未来年轻人能够更积极地加入到半导体制造业当中来，推动国内封测产业发展。

喆塔科技半导体事业部总经理黄章兵指出，目前半导体企业中，很多厂商不止从事芯片生产的某一环节，从前段到中段再到后段，在管理上差别巨大，而喆塔科技的系统能够很好地解决这部分难题，一站式CIM2.0整体解决方案会帮助客户统筹分析产品，覆盖全流程的生产环节，帮助客户能够更方便更快捷更合理地生产。

在圆桌的谈话的最后，各位嘉宾也对SiP和先进封测市场发表了自己的展望，大家共同表示，未来充满挑战与机遇，要立足现在，与诸位同仁奔向更好的明天。

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