欧盟，1000亿欧元投向半导体

欧盟委员会官员 Thomas Skordas 表示，《欧洲芯片法案》预计到 2030 年将为欧洲半导体行业吸引超过 1000 亿欧元（1084.1 亿美元）的私人投资。

斯科达斯在安特卫普举行的一次会议上宣布了这一消息，该会议重点讨论了该计划的未来，旨在巩固欧洲在全球半导体市场的地位。

《欧洲芯片法案》是欧洲对美国、日本和中国类似举措的战略回应，已经引起了人们的极大兴趣和承诺。据路透社报道，斯科达斯表示：“我们已经获得了 1000 亿欧元的投资承诺，用于在 2030 年前扩大欧盟内部的制造能力。”他强调了该法案改变欧洲半导体格局的 潜力。

尽管该法案承诺提供 430 亿欧元资金，但其实施在很大程度上依赖于各国政府的贡献。到目前为止，欧盟委员会批准的实际资金有限。尽管如此，英特尔和台积电等主要行业参与者已承诺在德国建立新的制造工厂，仅今年一年的投资就超过 300 亿欧元。

在委员会数字部门工作的斯科达斯还透露，计划在 9 月份之前敲定芯片行业四个子行业研发试点项目的资金投入。

其中包括一笔 25 亿欧元的巨额拨款，旨在在欧洲开发极其先进的芯片。此外，他还提到了正在努力为另一条致力于开发光子学的试验线争取资金，该试验线涉及利用光而不是电的芯片。

根据《欧洲芯片法案》，欧洲的研究实验室将获得 25 亿欧元（27.2 亿美元）的资助，用于开发先进的半导体。

该笔资金将用于建立一条名为 NanoIC 的试验生产线，以开发和测试包括 2nm 以下芯片在内的新组件。总部位于比利时的研发机构 Imec 将主持和领导该项目。

其他参与的研究实验室包括法国 CEA-Leti、德国 Fraunhofer、芬兰 VTT、罗马尼亚 CSSNT 和爱尔兰廷德尔研究所。

整个融资方案将由公共和私人出资组成。其中包括来自欧盟资助的“地平线欧洲”、“数字欧洲”和“芯片联合计划”等项目的约 14 亿欧元公共投资，以及来自私营公司的额外 11 亿欧元，其中包括 ASML，该公司生产制造先进芯片所需的光刻机。

Imec 在一份声明中表示，NanoIC 试验线将支持“欧洲的各类行业，包括汽车、电信、医疗等，开发利用最新芯片创新的面向未来的产品”。

Imec 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 补充道：“欧盟、弗兰德政府和行业合作伙伴的支持不仅能让我们保持领先地位，还能让我们更加贴近市场需求。这项投资将使我们的产量和学习速度翻一番，加快我们的创新步伐，加强欧洲芯片生态系统，推动欧洲经济增长。”

2023 年 4 月批准的 430 亿欧元（470 亿美元）欧盟芯片法案旨在到 2030 年将欧盟全球半导体市场份额从 10% 翻一番至至少 20%。

最初只专注于高端芯片，后来扩展到包括较旧的芯片以及研究和设计设施。

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