Bendi新闻
>
博通5nm新芯片:支持铜缆,叫板英伟达

博通5nm新芯片:支持铜缆,叫板英伟达

28天前

微信扫码关注该文公众号作者

来源:半导体行业观察

相关新闻

交换芯片决战:博通、思科、Marvell、英伟达英伟达跌破 3 万亿美元,「全球第一股」仅当一天;字节否认与博通合作开发 AI 芯片;《三体:大史》2025 年开机|极客早知道三星AI芯片,正式叫板英伟达,拿下1万亿韩元订单英伟达的颠覆式创新:芯片行业迎来30年来的新王者【行业日报】摩根大通成立体育投资团队!英伟达新芯片预计将于今年上市AI芯片战争:英伟达是科技之巅,还是下一个思科?详解最强AI芯片架构:英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪?现场对话技术高管AMD提前发布新AI芯片,硬刚英伟达!Zen 5架构性能提高一倍国内首台甲醇双燃料低速机在中船发动机成功交验;亚马逊AWS:未停止任何英伟达芯片订单丨智能制造日报MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵!再战英伟达?英伟达中国特供芯片遇冷:阿里腾讯看不上;苹果或6月发布生成式AI工具;OpenAI CEO奥特曼与男友在夏威夷秘密结婚丨AI周报英伟达中国遇冷:不是美国芯片买不起,而是国产更有性价比英伟达、英特尔和高通,最新芯片路线图泄露蔚来李斌:蔚来自研芯片,一颗顶英伟达四颗一家AI芯片公司浮出水面,英伟达迎来新挑战者未央播报 | 消费金融新规发布 英伟达发布旗舰AI芯片炸裂!英伟达发布全球最强AI芯片:性能提升30倍;盒马CEO侯毅退休;许家印拟被终身禁入证券市场;三只羊回应梅菜扣肉事件丨邦早报挑战英伟达,AMD官宣年更芯片!新款MI325X重磅发布,比H200快1.3倍英伟达黄仁勋:下一代智能汽车芯片与三家中国车企达成合作重磅!英伟达官宣全球最强 AI 芯片:性能提升 30 倍,并将重新设计整个底层软件堆栈重磅!英伟达官宣全球最强AI芯片:性能提升 30 倍,并将重新设计整个底层软件堆栈苏妈杀疯了:移动端最强NPU算力达50TOPS,最强AI芯片挑战英伟达证监会立案调查:国产芯片上市公司重大财务造假!股价一度爆炒到300元,声称自研芯片比肩英伟达!OpenAI 将为 iOS 18提供生成式功能;英伟达中国特供芯片降价;刘强东内部狼性训话:不奋斗不是我兄弟 | 极客早知道
logo
联系我们隐私协议©2024 bendi.news
Bendi新闻
Bendi.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Bendi.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。