AMD提前发布新AI芯片，硬刚英伟达！Zen 5架构性能提高一倍

夕小瑶科技说 原创
作者 | 海野
眼看着英伟达要打破摩尔定律，开启一年一更的新时代；搭载高通骁龙新芯片的设备，也将于数日后上市。AMD这坐不住啊：这风头怎么都被别人抢了？

于是，在周一的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，AMD不甘示弱，提前公布了自己的产品计划。AMD的CEO苏姿丰在主题演讲期间，发布了首发Zen 5架构的Ryzen 9000系列台式PC处理器，以及用于笔记本电脑，适配下一代AI PC的芯片——Ryzen AI 300系列处理器。 以上系列产品将从7月开始陆续上市。

AMD Ryzen 9000系列袭来，Zen 5架构重磅升级

AMD的Zen 5来了！AMD在Computex上推出了下一代Ryzen 9000系列台式PC处理器，拉开了AMD、英特尔和高通之间的下一轮处理器竞争的序幕。

与上次Ryzen 7000系列相似，AMD不仅带来了Zen 5架构更新，Ryzen 9000处理器的数量也是四款：旗舰款为Ryzen 9 9950X ，其他三款分别是Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X 。

先说Zen 5。Zen 5架构提供了更高的分支预测精度和延迟、更高的吞吐量和更高的并行性。具体来说，AMD提到的性能提升，包括前端指令带宽、缓存之间的数据带宽、以及AVX-512吞吐量中的AI性能。该性能最大提高足有一倍。

目前AMD并没有给出Zen 5架构的太多细节，如制程工艺等等。但根据往次更新规律来看，可以肯定的是，本次Zen 5是一次大规模更新。

从产品的角度来看，Ryzen 9 9950X看起来非常熟悉：9950X有16个内核，32个线程和170W TDP，在纸面上看起来与7950X相同。有什么区别？IPC（每时钟指令数）的显著改进。与Zen 4相比，Zen 5的IPC提升了大约16%，而GeekBench5.4 AES XTS指令测试成绩提升达到最高的35%。 受益于Zen 5更新，非旗舰款产品也得到了优化：

Ryzen 9 9900X 还是12核心24线程、缓存和加速频率不变，但热设计功耗从170W降低到了120W；

而Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X 都保持与其上一代相同的核心和线程数。但是加速频率都有所提高。功耗也明显下降：较旧的Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X是105W，新的Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X的功耗仅为65W。

AMD发言人表示，较低的功耗是芯片工艺技术，固件和功耗优化相结合的结果。她补充说，Ryzen 9000小芯片建立在优化的高性能台积电4nm工艺节点上，以及一个6nm I/O芯片，集成了AMD RDNA 2显卡、DDR5内存以及PCIe 5.0控制器。

而对于购买过AMD往届Ryzen系列产品的用户来说，有一个好消息是：相比之前承诺的2025年，AMD正式将其AM5插槽的使用寿命延长至2027年。

Ryzen AI 300 系列NPU算力飞跃，挑战最强笔记本芯片

作为一个笔记本深度用户，本人还是更关注，搭载笔记本电脑的Ryzen AI 300系列芯片。

追溯到去年，AMD首款集成NPU的处理器Ryzen 7040系列，以及去年年底发布的Ryzen 8040，独立NPU算力还停留在16TOPS.但最新的Ryzen AI 300系列公布出来后，直接翻了个番：Ryzen AI 300系列可以独立提供高达50TOPS的AI算力。

Ryzen AI 300系列的CPU部分实际包括了Zen 5架构和Zen 5c架构。Zen 5c架构与Zen 5架构拥有一样的IPC性能，区别只是Zen 5c占用芯片面积更少，更注重低功耗。这点与英特尔设计不同。

而从产品上来说，Ryzen AI 300系列首发只有两款型号，包括旗舰款Ryzen AI 9 HX 370，以及Ryzen AI 9 365。 两款产品NPU 算力达到了目前移动端最强的 50TOPS。

其中，Ryzen AI 9 HX 370的CPU拥有12核心24线程，最高主频达5.1GHz，二级缓存和三级缓存分别提升到了12MB和24MB。

Ryzen AI 9 365在各方面都有一些小变化。CPU拥有10核心20线程，最高主频为 5.0GHz，二级缓存调整为10MB。

搭载Ryzen AI 300 系列的笔记本将从7月份起陆续上市 ，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要品牌，目前已有100多款产品，其中华硕就涵盖了高中低多个档位市场，包括ROG幻系列、灵耀和天选系列等。

AMD火力全开，大战英伟达

前日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋打破摩尔定律，开启一年更新一代产品的节奏，预告了新一代的Rubin GPU、Vera CPU蓝图。

而根据AMD首席执行官苏姿丰的演讲，AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400，同样保持一年更新一代的节奏。 这明显就是针对英伟达，根据英伟达的政策调整自己的路线。

谈到此次竞争，Canalys高级分析师叶茂盛表示：“目前尚无法看到AMD在伺服器（服务器）GPU领域有明显追进英伟达的迹象，但在传统x86处理器的竞逐内，AMD已有强势表现。”

同时，AMD在此次发布会上，高调宣布了与Microsoft合作。Microsoft发言人表示：“为了在PC上充分发挥AI的威力，我们重新设计了整个系统……这些是速度最快、性能最强、最智能的PC，我们很高兴能与AMD合作开发Copilot + PC。”

此外，AMD不仅在GPU芯片、软件上追赶英伟达，互联技术上也联合其他巨头“围攻”英伟达。近日，AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟，预期推出一项名为UA Link的新技术，对抗英伟达的NV Link技术。

随着异构计算的普及，GPU之间互联、GPU与CPU之间的连接技术日渐重要，而为了应对英伟达一家独大的情况，其他厂商也在AI解决方案上合作来维持抗争局面。不论英伟达还是AMD，亦或是其他厂商，都会在AI赛道上加速。接下来英特尔还将继续推出新品，继续争夺AI市场，发起新一轮的芯片革命。

而应对如此强大、有压迫力的英伟达，AMD接下来又会拿出什么样的技术和产品来应对呢？

最后，我还想提一嘴，就目前，各大厂商宣传的AI PC天花乱坠，但站在现实角度，还有一个问题急需解决：我们到底可以用AI PC做什么？AI PC会为我们解决什么需求？

至少目前，我们只能看到各厂商铺天盖地的宣传广告，也许我们还需要等到第一个产品出现，我们才能真正认识到AI PC是什么：它是智商税，还是PC的第二春。

参考资料