[掌设] 到底后就是反弹——新世纪 Alienware X16 拆解
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论坛的老读者估计都知道我是个 Alienware 笔记本的爱好者,Alienware 出道以来有着一种执拗的特别,从最初的带起来的 RGB Logo 灯到背部灯条,再到加长的屁股和下巴,反装的主板一直是玩家中引起争议的焦点,我也在过去数次拆解对比中,对 Alienware 走下坡路表示怒其不争,一次又一次突破底线的缩水和共用模具正在侵蚀着这个品牌最后的尊严。
直到现在,我手上拿着的 X16,我觉得里面的内容让我我可以再写一篇拆解文,来为这个系列献上最新的信息。
因为是拆解对比,所以直接跳过开箱部分,先来看看本体
不同于之前的纯白设计使用白色喷漆,这次顶部 A 面直接使用了金属银原色:
个人觉得这次改动相当大胆,之前的 Alienware 一直引以为傲的白色设计,但是使用金属银原色,使其风格从过去的温润加上了浓厚的金属感
当同时也得益于这次设计风格的切换,能通过凹凸压铸来取得过去印刷无法取得的质感提升:
家族标志的 RGB 尾灯依然原味保留:
作为对比,我拿出最经典的 m15 R4 时代的机器与之对比:
屏幕大小带来的体积变化后谈,质感上就能看到如今的 Lunar light 风格已经与传统的黑白配色大不相同:
经过时间的洗礼,m15 R4 曾经的白色喷漆渐渐发黄,而相对来说使用原色金属的 X16 质感应该能保持更加长久:
我不知道这个尾部的变化是否预示到未来也会换成银色,但是如今 Alienware 这个标志性的尾部是唯一留白的区域:
因为如果我们打开后,键盘部分的冲击感会更大:
个人觉得这次 X16 系列把键盘区域改为黑色,固然有脱色等问题的考虑,但是视觉效果是远不如曾经的 m15 纯白设计:
另外一个值得一提的是无论是背部还是前部,进风口都大大增加,这也对应了这些年不断攀升的整机功耗:
其实说到银色,这次 x16 更让我想到的直接对比是苹果的 MacBook Pro,几十年的坚守,银色似乎已经成为了苹果的家族配色:
虽然都是银色,但是这多出来的尾部,让 x16 更像一台接近方形的电脑,远大于大部分 16 寸的笔记本:
再细看一下 x16,这次带来设计上的改变还有两处,一处是普遍使用了 RGB 触摸板,虽然没什么鸟用,但是挡不住拉风:
过去 RGB 触摸板就像灯条一样,仅在顶配的机芯上可以选用,这次下放到 4070 以上的机型就可以拥有,所以我这台中配的 x16 也能玩上:
另一个改动就比较失望了,Alienware 标志性的外星人 logo 开机键被换成了普通按键,而且这个按键依然有独立的 RGB 控制电路:
这个伴随了 Alienware 数十年的 Logo ,没想到以这种方式退场,其实从后面的拆解也能看见,这个开机按钮依然是一个独立的按键,严格来说并没有简化设计或者减少多少成本,但是体验确大不相同,我之前在 R6 与 G15 的对比中也提到了这个问题,我觉得这是区分 Alienware 和普通 Dell 游戏本的几个主要的视觉效果:
欣赏完外观我们进入拆解环节,老传统,我们一直拆到换硅脂为止:
后盖上贴了好多的流程步骤,看样子一体成型的铝也不是那么好加工
这次打开后盖让我眼前一亮,第一次看见 Alienware 使用了黑色的基板
对比之前的拆解 R4/5/6/7,一直是祖传的蓝色基板:
黑色基板搭配黑色风扇,协调度有所上升,但是拆开后更加引起我兴趣的其实是这个融塑处理的 Wifi 天线:
众所周知,Wi-Fi 蓝牙信号需要塑料来作为发射天线,全金属机身的机身很容易造成信号不佳和天线位置的选择尴尬,但是 Alienware 这次使用了类似于手机上的塑料注塑到铝合金的工艺,从外部看起来几乎不会察觉到,但是确作为天线的基板,让 Wi-Fi 蓝牙信号顺利发射出去:
SSD 依然使用了三星的 pm9a1:
拆解的总体过程跟之前的机器大差不差,但是尤其要注意的是有很多细小的线缆是连接着 6 声道音响,线束小切纵横交错,非常烦人:
这是这次我拆解和组装最头疼的东西,这个四通八达的音频线,真的就没有别的办法模组化吗?建议 Alienware 参考下苹果的模组化设计,把线路提前部署在主板上用线缆链接而不是跟光缆一样铺满整个基座:
最终取出来的主板核心和散热器部分:
可以看见 4070 核心虽然功耗并不大,但是给了足足 8 相核心 + 1 相显存供电,可以说是远超所需,但是 CPU 部分仅仅给了 4 + 1 相,对于 i7-13700H 这种可以冲到 150w 的 CPU 来说,这个散热规格着实有点寒酸,我不知道 Dell 是否还记得 R5/6 上供电缩水导致的惨剧?
这次 i7 上用的是普通硅脂,而且可以明显看到涂抹过多导致性能欠佳,而GPU 使用的 Element 31,虽然性能还行,但是考虑到长期的稳定性和安全性,还是统一更换 PTM7950 了事:
同时这次的内存也是采用了焊接的方式,Micron LPDDR5
散热器部分也是一如既往的设计,基本没啥改进,部分区域例如内存芯片的覆盖甚至都不完整,另外非 i9 配置,也没有提供均热板:
清理掉硅脂后,换上了 PTM7950,实际效果来说,远好于普通硅脂:
最终组装完成,还是来个小的总结吧:
总的来说这次 Alienware x16 设计上还是带来了一定的突破,但是最终效果能否被挑剔的市场就是另一回事了,Alienware 还是保留了家族的各项基因,同时也在散热上堆料到了 4 风扇的夸张程度,但是由此带来的所有 IO 接口后置,确又造成了诸多不便。Logo 按钮被普通按键替代,标志性的黑白配色换成了银黑。依然保持的家族尾椎散热设计让 16:10 的屏幕更加反正,整机几乎成了一个正方形,对于真的要背着出门的人而言选择背包会是个大问题。
再加上 CPU 供电的缩水,根据一些细微配置就增增减减的小细节,最后到连硅脂选用都要分个三六九等,这方方面面又漏出了 Dell 持家后的过于专注于成本,而把体验拆得支离破碎。甚至如果你没有选择 Cherry MX 机械键盘,机身有可能会有更多的塑料零件,从供应链角度来说,真的想问一句:你至于吗?一个游戏本能卖多少台足够你在这些地方扣扣搜搜的做多个零配件?直接统一成一样的机身材质,也许在简化仓储和物流成本上能赚回来?最后得益于第三方 AlienFX 工具,我也不用再折腾难用的 Alienware Command Center 控制台,这点来说对我倒是个加分项。
就我个人来说,可能最大的区别还是美区售价,尤其是在例行更新的 x16 R2 即将上市的时候,能以不到 $1000 价格拿到 x16 R1,个人觉得上诉大部分不满也就烟消云散了。
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