半导体人才荒，何解？

过去两年，全球半导体行业陷入寒冬，砍单、裁员、减产、倒闭等各种负面消息接踵而至。

2024年来，在全球半导体产业经历周期性下滑后，逐渐迎来复苏，市场景气向好。据WSTS预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%，市场规模将达到5880亿美元。

此外，技术创新与各国政策也在影响半导体市场的发展态势和行业格局。

一方面，AI、5G、Chiplet等新技术的快速发展，以及消费电子、存储市场的逐步回暖，都在为行业带来新的商机。

另一方面，随着国际贸易与全球地缘政治的关系持续变化，许多国家和地区都开始不同程度的加强半导体本土化发展策略，强化对半导体产业的投资和控制，进而推动晶圆厂扩产计划加速。

SEMI最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，全球主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4%，持续创历史新高。

能看到，半导体行业的新周期正在加速到来。在这个过程中，人才无疑将成为行业和企业的核心资产和竞争力。

而正在兴起的半导体热潮，引爆了半导体人才短缺的现状，几乎所有地区都面临人才短缺的困境，从高级管理人才、工程师到初阶技术工人均是如此。

近年来，美国在半导体领域投资尤为突出。在《芯片与科学法案》颁布后的10年内，美国芯片制造产能预估将增加203%，增幅居全球之冠。

显然，这么大幅度的产能增长，需要足够多的半导体人才来支持。然而，麦肯锡的最新报告揭示了美国芯片行业的人才现状和面临的挑战。

一方面原因，美国半导体行业正面临着即将到来的退休潮。据统计，约三分之一的美国半导体行业工人年龄超过55岁，且由于缺乏STEM毕业生来替代这些退休人员，可能会造成巨大的劳动力缺口。

另一个挑战在于，美国员工对半导体品牌缺乏热情。调查表明，2024年美国有约53%的半导体和电子业员工可能在未来三到六个月内离职——相较于2021年40%的比例，这一数字预示有离职意愿的员工比例持续增加。

图源：SIA

麦肯锡示警，估计未来十年，美国半导体产业可能出现大约近7万个职缺，届时半导体行业约58%的新制造和设计岗位将面临空缺风险。

中国作为另一个半导体重要市场之一，近年来国产替代进程持续加速。在此趋势下，国内半导体企业也同样存在相似的用工现状和困境。

一方面，我国自主培养的有经验人才尚少，部分出国留学人才毕业后选择海外工作，人才流失率高；另一方面，与其他行业相比，培养一个高水平的工程师周期较长，这些因素都导致国内半导体人才缺口明显。

据中国半导体行业协会预测，2024年中国行业人才总需求将达到79万人左右，其中人才缺口将达到23万人，芯片设计和制造业人才缺口都在10万人左右。

中国台湾的半导体人才缺口同样高于整体就业市场。在过去二十年里，中国台湾的本科和研究生课程的STEM毕业生都在稳步减少。更严重的是，中国台湾正在应对世界上最低的生育率和严重的人口老龄化，这将导致其整体人才库萎缩。

另一边，《欧盟芯片法案》的通过为欧盟的半导体产业带来了巨额资金支持，旨在全力打造半导体产业链，不过由于缺乏合适的工人，其雄心勃勃的芯片生产目标面临危险。

德国经济研究所一项研究表明，德国半导体行业现在缺少6.2万名技术工人，再加上随着人口老龄化和进入劳动力市场的人员减少，德国的芯片人才危机开始显现。

而将范围扩大到整个欧洲，普华永道报告显示，到2030年欧洲半导体行业的人才缺口将达到35万。

此外，韩国、日本以及越南和印度等国家，也正在如火如荼地发展或重振本土半导体产业，对人才需求的热度持续加剧。

综合来看，人才短缺正在成为当前阻碍各地区半导体行业进一步发展的重要因素，全球正面临着填补人才缺口及人才保留与发展的多重挑战，如果不采取紧急、协调的行动，这些新的资本项目可能会被推迟或无法满负荷运行。

对于半导体行业来说，将人才作为首要战略目标不再是一种选择，而是一种必然。

面对挑战，一方面全球正在转向更多由政府主导的举措，加大对半导体行业人才的培养。

为解决人才危机，美国SIA提出三方面建议：

• 加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其它先进制造领域熟练技术人员的渠道；

• 加强国内STEM人才培养，特别是硕士和博士培养；

• 通过调整相关政策，留住并吸引更多国际高级学位学生，也就是要放宽移民政策。

中国大陆也已经出台多项政策，特别是多所高校将集成电路专业提升为一级学科，以求培养出更多的产业人才；中国台湾地区也在通过加强产学合作，颁布人才培育条例等措施，加强半导体人才供应。

《欧盟芯片法案》除了为研究和新晶圆厂分配补贴外，还资助了欧洲芯片技能2030学院等项目，目标是在未来10年内培养50万名微电子专家和工程师。

与此同时，日韩、印度、越南等国家也相继推出各种政策，旨在增强半导体行业人才的供应和质量，加速产业创新。

不难理解，唯有充足完备的人才支撑才是半导体政策成功的关键要素。

半导体领域持续的人才短缺无疑促使各地政府在扶持环境上大踏步前进，为半导体行业培养更多的人才。

另一方面，具体到企业而言，面对人才不足的困境也正在“八仙过海，各显神通”。

在芯片制造领域人才短缺的典型案例是台积电在建的亚利桑那州先进制程晶圆厂，台积电2023年底表示，由于技术工人严重不足，短期内在美国本土又难以解决。因此原定于2024年量产的这座晶圆厂，被推迟到了2026年。

为了解决劳动力短缺的问题，台积电计划派遣中国台湾技术人员对当地工人进行N4工艺技术培训。

美国工厂之外，台积电在日本与德国建设的每座新建晶圆厂的营运初期，都需要从中国台湾带来一些人力。

台积电人力资源副总经理何丽梅表示，缺少人才是台积电所面临的其中一项主要挑战。当台积电在全球扩厂时，也正学习如何在世界各地用不同且有效率的方式管理团队，“我们必须依当地的方式做出调整。”

不止台积电，有越来越多的半导体厂商正在建设半导体工厂，人才短缺问题越来越凸出。

据报道，三星正积极寻求美国泰勒晶圆厂半导体整个行业相关人才，接触对象除了竞争厂商，也包括准备进入就业市场的大学生等。此外，即便非半导体产业，只要有电机、电子相关领域的工作经验，也是三星的招募对象。

同时，为了应对韩国本土人才缺口，三星还在推进到2030年引入“无人工厂”，计划只用机器和机器人运营工厂，不投入生产岗位人力，以应对“人口悬崖”导致的招聘难问题。

此外，还有包括英特尔、美光、德州仪器等大部分行业厂商，基本都在扩建半导体制造的过程中，不同程度的陷于人力短缺的困扰。

事实上，除了在既有政策基础上扩大培育半导体人才外，半导体企业也在藉由设立海外生产、研发据点，或者透过投资并购取得人才、技术、产品乃至客户，以及在半导体产业上中下游供应链聚集的重点地区，加大投资力度，增强跟大学与科研机构，及科技相关产业上下游联系，进而搭建合作平台，协助企业提升人才储备。

除了上述提及的芯片制造企业之外，半导体产业链其他环节的供应商也同样受制于人才不足的困境。

其中，设备作为芯片制造的关键部分，在半导体产业链中占据重要战略位置，行业技术门槛较高，因而人才成为企业发展的核心要素。尤其是随着晶圆厂扩产计划加速，将持续拉动相关设备的采购和产能扩张。

光刻机巨头ASML表示，未来几年业务将持续增长，预计到2025年ASML销售额将达到300亿-400亿欧元的规模。我们能看到，未来市场新机遇不断，虽然半导体行业刚经历了新的周期波动，但ASML作为上游设备领域的领导者，业务依然在稳步前行。

其中，中国大陆作为ASML的重要市场之一，2023年大陆净销售额占其全球比重的26%，预计未来中国市场也将继续保持可观增速。

伴随业务增长，ASML中国对人才的需求也在持续增加。相较于其他企业的人才吸引和培养方式，ASML中国在其基础上，提出了一系列更完善、更深入的人才战略和企业文化。

例如，针对半导体人才培养周期长、难度大的行业共性问题和挑战，ASML乘风破浪，积极尝试寻找更好的解决方案。

其中，ASML提倡的3C企业文化：Challenge挑战求精、Collaborate合作共进、Care关爱致远，致力于为员工打造多元、包容的工作环境，使人才能够发挥所长并获得长远发展。

ASML不仅提供在业内颇具竞争力的薪酬与福利，更通过多年实践形成了全面的、定制化的、以人为本的人才发展方案，从身体、心理、社交、职业发展以及财务五大维度全面守护员工的健康情况，并设有由员工自发组成的GPtW（Great Place to Work）委员会。

与此同时，ASML还鼓励员工自我决定个人发展路径，并积极为其职业成长提供支持，以此赋能员工。遵循“70-20-10”混合学习法则——70%从工作中学习，如轮岗和见习机会；20%从同事间学习，如导师和教练制度；10%来自授课学习，如课堂学习和线上自学——ASML持续投入人才发展，充分激发员工潜能。

此外，ASML还持续推崇“科技向善”的理念，积极履行社会责任。为激发中小学生对科学技术的兴趣，自2017年起，ASML中国已连续八年赞助上海未来工程师大赛。ASML还开展了一系列丰富的校企合作项目，在社交媒体平台开设“光刻小讲堂”等科普栏目，通过通俗易懂的内容提高公众对科技的认知和理解，为社会提供更多接触STEM教育的机会。

能看到，作为全球半导体设备行业龙头企业，ASML中国的人才战略，全方位聚焦行业、高校、中小学和社会公众等诸多层面，在践行人才培养责任的同时，也对完善行业人才激励政策，吸引更多专业人才流向半导体行业有着重要意义。

正如ASML中国区人力资源总监毛琴所强调的：“人才建设始终是ASML重点关注的优先事项，这不仅能支持ASML的业务发展，持续加强对客户的支持，也将赋能半导体行业的长期发展。”

总而言之，新一轮全球集成电路产业分工和竞争格局正在加速形成，半导体产业仍处于高速发展的区间，人才需求不断扩大。

随着半导体领域的博弈进一步加剧，半导体行业“用人荒”现象愈发显著，如何更快更好找到急需的人才，并让人才为企业提供长期稳定的支持，是半导体企业不得不解决的一道难题。

但从另一个角度来看，伴随着行业人才紧缺的另一面却是裁员。在半导体周期波动的过程中，半导体行业的减薪、裁员潮也已经持续了一段时间。

“行业长期缺人，但企业临时裁员”，看似成为了当前行业的“矛盾点”。但有业内人士表示，虽然有的岗位裁员降薪，有的岗位也在招聘涨薪。整体来看，半导体行业在飞速发展，对人才的需求也在增长。这背后反映的是人才的流动，行业的兴衰。

因此，在此形势下还在继续招兵买马的企业实属难能可贵，ASML正是其中之一。

众所周知，ASML不仅提供光刻机，还拥有计算光刻、光学及电子束量测等，构成了其光刻解决方案铁三角。

今年ASML中国将继续开发覆盖全景光刻解决方案下的光刻机、计算光刻和量测业务的多个岗位，招聘包括客户服务工程师、软件工程师和职能部门等诸多职位。

其中，CSE（Customer Support Engineer，客户服务工程师）是ASML每年招聘的重点岗位，今年CSE招聘数量更较去年稳中有升。

CSE是与光刻机最“亲近”的一群人，要监测光刻机台的日常状态，及时高效地恢复设备的非正常宕机，确保机台的稳定运行，同时需要时常总结归纳，钻研技术，将防患于未然做在前头，为客户提供更加高效优质的服务。

有ASML CES向记者表示，CSE与单一技术岗位最大的不同之处就在于“客户服务”的部分——除了理论知识和实操技能的“硬本领”，沟通能力与服务意识的“软实力”也要在线。该工程师坦言：“CSE岗位让我成长许多，这份工作不仅锻炼了我的理性和逻辑思维，也让我更加懂得如何站在客户的角度思考和解决问题，能够自如地应对工作甚至是生活中的挑战。”

可以说，每一个CSE都是“软硬兼顾”的综合人才，他们的成长之路正是践行ASML 3C文化“挑战求精、合作共进、关爱致远（Challenge Collaborate Care）”的真实写照。

CES之外，ASML中国今年的招聘重点还有负责量测业务的应用工程师，集中在深圳、上海、合肥、武汉。在计算光刻业务中，也有不少的软件开发工程师和算法工程师岗位预留，大部分集中在武汉和深圳等。

由于半导体设备涉及微电子、电气、光学、机械、物理、化学、计算机、数学、材料等多个学科，属于知识密集型领域，拥有多元复合型人才需求。因此，ASML中国招聘人才的学历也较为多样性，从大专到博士都有，为求职者提供了非常宽泛的选项。

此外，考虑到半导体设备行业的综合性和复杂性，在人才战略方面，ASML中国也希望能够吸纳更多来自航空航天、汽车制造、机械工程、医疗器械等领域的跨行业背景人才，期待通过跨市场、跨行业的交流，进而迸发出创新的火花。此举也意味着，在半导体行业严峻的人才短缺挑战下，ASML擅于另辟蹊径，跨行业吸引人才，成为填补行业人才缺口的关键途径。

据悉，ASML中国今年招聘人才的城市布局主要集中在上海（包括临港）、深圳、武汉、合肥、杭州、大连以及广州等国内一二线城市。值得注意的是，一些城市新片区如上海自贸试验区临港新片区，因集成电路行业发展势头强劲而被誉为未来的“东方芯港”，正在成为半导体行业人才的聚集地，这里对半导体行业人才求贤若渴，同时其高性价比又兼具品质的基础设施和生活环境，也吸引了很多青年人才来此开启职场生活。