[评测]ASUS ROG NUC 970 评测

序言

NUC这个东西相信各位玩家都不会陌生,NUC作为迷你电脑最早都是主打商务或是影音路线,而今天ROG为我们带来了该品牌旗下第一款NUC迷你游戏电脑,并搭载了目前移动端CPU和GPU里性能强大的硬件.

产品规格

本次收到的ASUS ROG NUC 970搭载了Intel Ultra 9 185H处理器以及NVIDIA RTX 4070 Laptop显卡,内存配置为32GB DDR5 5600Mhz,搭配一块1TB的NVMe M.2 SSD存储配备.其余参数请参考下图.

产品解析

外包装仍旧是一贯的ROG红黑斜线风格,表面印有产品彩图.

去掉最外层的封套,才可打开包装盒.

将两侧的盖子翻起即可打开外包装.

包装内上层为主机摆放位置,有着充足的泡棉保护.

下层则是配件位置.

配件包括,纸质说明书三本.

电源适配器一套.

适配器最大可提供330w功率.

适配器的体积和重量也较为庞大,长宽基本都可比肩红砖,仅在厚度上薄一些.

附件中还提供了直立摆放支架一副.

支架内侧包裹有厚厚的防滑胶垫.

底部还印有点阵风格的ROG LOGO以及标明了机身的放置朝向.

支架底侧,三角形结构撑脚.

每个角都设置有防滑垫.

直立摆放效果.

主机本体,采用全黑配色.造型上为基本方正的长方形.

机器在四角的过渡以及左右两侧的交界处做了切角和斜面处理,以使其外观质感上更加丰富立体.

机身顶部.

顶盖中央设有RGB灯.玩家可以自由更换DIY图案.

RGB灯默认为固定红色.支持调节多种RGB灯效,

在顶盖的斜对角还设有两道暗色的slogan装饰.

在顶盖的右下角还设有散热开孔.

机身前部,包含前置I/O接口区域.

下部设有一条半透黑的ROG装饰板.

ROG装饰板的左侧为横向条纹装饰,其余地方则为斜线装饰.

电源开关按钮位于前面板的右上角.

前置I/O区域,包括一个SD读卡器,两个USB 3.2 Gen2 Type-A,以及一个3.5mm音频多用途接口(Line out/Mic in/麦克风输出/耳机).

在前I/O位置还隐藏了通风设计.

机身左侧没有接口,但设有散热通风口.

并贴有Windows的反光徽标一枚.

右侧与左侧保持一致,没有接口但设有散热通风口.

机身后部,包含散热出风口以及后置I/O区域.

后部装饰与前部基本保持一致,同为斜纹的装饰图案.

下方左右为两个散热出风口,可以看到其内部黑化的散热鳍片.

上部的后置I/O区域,包含2个USB 3.2 Gen2 Type-A, 2个USB 2.0, 1个2.5G RJ45有线网络接口, 1个雷电4接口(支持DP 2.1以及快充协议)

1个HDMI 2.1, 2个DP 1.4a,以及一个电源接口.

在雷电4接口的上方还有一个滑块,用于解锁顶盖用途.

机身底部,采用了大面积的斜纹网格开孔设计,并在中间位置融入了ROG的LOGO字样.

网格开孔除开装饰作用以外,作为散热的进气之处才是实际主要用途.透过网格可以隐约看到下方一左一右的两个散热风扇.

在两侧的切面上设有辅助的散热开孔.

机身四角设有防滑脚垫,来保证其横置摆放的稳固性.同时脚垫均做了一些加高,来保证底部有足够的空气流量可供吸入.

机身的宽度约为270mm.

机身的深度约为181mm.

机身高度约为58.5mm.(包含脚垫)

机身本体的重量为2.55kg.

加上适配器重量为3.55kg.

加上支架重量为3.00kg.

内部解析

首先需要推动后I/O位置的滑块,以解锁并推出顶盖.前面板则是卡扣式固定,直接撬下.

顶盖与前面板内侧没有什么额外的设备.

顶盖中间的半透明窗口用于投射出LOGO灯.

去掉顶盖后的样子,最先看到的是上层内框架.

位于中间的RGB投射灯装饰.

预置的灯片可以自由更换,下方为实际的发光板,根据插入的卡片来透出图案.

附件中也提供了两张无图案的卡片可供玩家充分发挥DIY创作的乐趣.

拿下上层内框架.

内框架背面.

在内存位置贴了绝缘纸.

在M.2 SSD位置和GPU背面位置也设有导热垫用于辅助散热,但在导热垫上方还贴了一层黄色绝缘纸.

去除上层内框架后就可以看到主板,主板为倒置安放布局.

在该位置可以进行增改内存条以及M.2 SSD等操作,正常玩家一般到此即可不用继续拆解.

拆下主板,背面位置.

主板设有两根SO-DIMM内存插槽,预置两根内存已全部占用.

内存为来自三星的DDR5 5600Mhz 16G内存,两条共组成32GB容量.

主板共设有三条PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽,均只支持2280长度规格.

其中1号以及2号插槽位于主板左上角,均为空闲状态.

3号插槽则竖置在主板右侧,并预置了M.2 SSD.

M.2 SSD为三星提供,型号为PM9A1a 1TB.

拆下SSD后可以看到在下方还布置了M.2 WiFi网卡的位置.

WiFi网卡型号则为Intel Killer AX1690i,支持WiFi-6E以及蓝牙5.3规格.

翻过主板,来到了正面.主板正面为核心硬件以及散热模块的安装位置.

左侧为CPU部分,采用两根热管负责其核心散热,对于应付Ultra 9 185H的发热从规格上来说略有不足.

右侧为GPU部分,则是采用了均热板方案.

散热鳍片为两侧整体式的一排.

散热模组正面.

散热模组内侧.

可以看到CPU核心为铜底接触,并只搭配了两根热管链接到散热鳍片上,并没有与均热板相连.这种规格对于发热大户的Ultra 9 185H来说是不太够的.

GPU部分为均热板,负责GPU的核心,显存,以及电感部分的散热.

同时均热板继续延申并与后部的整排鳍片相连,可起到平衡发热作用.

散热鳍片外露侧末端为全黑化.

鳍片顶部则是铜原色.

在拆除散热模组后,还可以看到第二层的纯铜散热片.

散热片覆盖了CPU的供电电感+MOS管,以及GPU的供电MOS管.

散热片正面.

散热片背面.

CPU与GPU核心均采用了常见的硅脂作为散热填充.

拆除所有散热模组后的主板正面.

Intel Core Ultra 9 185H核心,采用了7nm工艺以及全新的分离式模块架构进行封装.

位于上方的CPU供电部分.

NVIDIA RTX 4070 Laptop GPU显示核心.

四颗来自于镁光的GDDR6显存颗粒,共组成8GB容量.

位于上方的GPU供电部分.

拆除主板后,就看到了下方框架和散热风扇.

可与外底壳分离.

下方内框架以及散热风扇.

可以看到两颗散热风扇由富士康代工,且从风扇背面也可以辅助进风.

翻到内框架底部就可以看到2枚涡轮式风扇.

对称式方式布置,单颗的尺寸和厚度都是比较大的.

性能测试

(均基于出厂预置模式中性能最优的增强模式,特别说明的除外)

(PCMark10由于一直报错无法完成测试故而没有成绩)

出厂预装Windows11系统.

ROG的机种配套的调整软件自然是我们熟悉的ARMOURY CRATE.

主页提供一个基本的运行状态概览,并可对某些保存的项目选项进行快速操作.在左侧性能调度方面提供了Windows,安静,性能,增强共4种预设模式.

设备页面,提供内存释放功能,可在运行大型游戏时关闭多余进程以释放内存.

提供资源监视器功能,可查看各个硬件的使用状态.

机型支持Aura Sync系统,可与其他外接支持Aura的设备,以及Aura壁纸组建,共同组成一套完整的灯光链.

Aura灯效支持多种模式的逻辑/颜色/速率等进行调节.对于灯光系统有一定进阶追求的玩家还可使用Aura Creator创造更加高阶的灯光效果.

游戏库可自动扫描添加游戏,并可针对每个游戏进行单独的情景模式选择.

情景设置档,可对系统运行模式以及灯效,自动清除缓存等设定进行更改,并可创建多个档案以连接不同的应用程序.

该软件还支持皮肤更换.

并内置组件升级功能.

此外,虽然配套软件内没有关于风扇逻辑的相关选项,但可进入BIOS中修改.

两个风扇都可自定义风扇曲线.

甚至可以修改风扇的获取温度源,但一般不推荐改动这项.

CPU为最新7nm工艺的Intel Core Ultra 9 185H,采用6大核+8小核+2个低功耗小核设计,最大可睿频至5.10 Ghz.

CPU规格一览,更多详情请前往Intel官网:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/sku/236849/intel-core-ultra-9-processor-185h-24m-cache-up-to-5-10-ghz/specifications.html

内存为DDR5双通道5600Mhz,总容量为32GB.

显卡为NVIDIA RTX 4070 Laptop GPU,显存为镁光8GB GDDR6.

GPU最大性能释放最高可至140W.

检测显卡最高Boost频率约为2580MHz.

SSD硬盘配备一块1TB NVMe M.2 SSD,为PCIe 4.0 x4规格.型号为三星PM9A1a.

AS SSD测试成绩为5725.

PCMark 8 Home conventional 3.0得分为4919.

PCMark 8 Work conventional 3.0得分为3885.

3DMark Speed Way的得分为3056.

3DMark Port Royal的得分为7732.

3DMark Time Spy Extreme的得分为5983.

3DMark Time Spy的得分为12661.

3DMark Fire Strike Ultra的得分为7221.

3DMark Fire Strike Extreme的得分为14305.

3DMark Fire Strike的得分为27091.

3DMark Storage Benchmark的得分为2273.

3DMark CPU Profile得分如下图所示.

Cinebench 2024测试结果为1059pts,单核心为97pts.

Cinebench R23测试结果为19008pts,单核心为1633pts.

额外测试:室温影响

我们选取了20/22/24/26/28℃这五个室温情况下,对于该NUC性能发挥的影响.我们可以看到GPU在散热方面还有着较为宽广的冗余,因此在性能释放上基本对于环境温度不太敏感;而到了CPU这里由于本身7nm工艺的积热就较为严重,外加散热模组规模上本身也不是很够用,因此环境温度还是会影响一定的发挥,但是从20-28℃来说整体的性能差距之间还是比较微小的,对于正常使用来说基本没有太大的影响.

散热和噪音测试

测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行.

CPU的待机温度为56摄氏度左右.GPU为45摄氏度左右.

在增强模式下,单烤FPU(AVX2)直接一秒破百,在满载15分钟后温度达到了100摄氏度,此时CPU功耗限制在了85W左右.大部分核心维持在3.3Ghz,个别核心可达到4.3-4.1Ghz.

在性能模式下,单烤FPU(AVX2)同样一秒破百,在满载15分钟后温度达到了99摄氏度,此时CPU功耗限制在了80W左右.大部分核心维持在3.3Ghz,个别核心可达到4.1-3.9Ghz.

增强模式下,GPU满载烤机稳定后温度为72.3摄氏度左右.平均频率为2104.9MHz.烤机时TDP可稳定输出140W的满功率.

性能模式下,GPU满载烤机稳定后温度为70.6摄氏度左右.平均频率为2033.1MHz.烤机时TDP可输出130W左右的功率.

待机时噪音为35.4 dBA.

待机功耗为23.3 W.

增强模式下:

CPU烤机时噪音为48.6 dBA.

CPU烤机功耗为125.4 W.

GPU烤机时噪音为43.1 dBA.

GPU烤机功耗为174.8 W.

性能模式下:

CPU烤机时噪音为45.8 dBA.

CPU烤机功耗为117.9 W.

GPU烤机时噪音为41.1 dBA.

GPU烤机功耗为164.0 W.

总结

从外形上,该款ASUS ROG NUC 970作为ROG旗下的第一款NUC迷你型游戏主机,在体积以及厚度上保持的还是比较的克制,并配有立式支架来减少摆放体积.表面的装饰也恰到好处,没有各种花里胡哨的显眼RGB,纯靠整体的线条勾勒出颇具质感的科技感.性能方面,搭载了最新的顶级移动端处理器Intel Ultra 9 185H,在日常的性能发挥上有着完全富足的保障,只是在散热模组上的热管数量略有不足,在需要大负载压力的运行情况下,CPU的散热能力会稍有些跟不上,从而影响性能释放表现;GPU方面倒是配上了均热板,足以满足满功率性能输出下的RTX 4070 Laptop GPU.散热风扇的噪音表现也还不错,整体来说使用起来还是比较静音的.综上所述,该款机型对于摆放空间或是其他条件有限,但是仍旧想要获得较高性能游戏体验的群体来说还是不错的选择.

ASUS ROG NUC 970 官网链接:

https://rog.asus.com.cn/desktops/mini-pc/rog-nuc/